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- [实用新型]一种铝丝键合工装-CN202223424555.8有效
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山贵叶;骆丹
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西安华芯微半导体有限公司
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2022-12-20
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2023-05-19
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H01L21/687
- 本申请涉及工件夹持技术领域，尤其涉及一种铝丝键合工装，包括管壳放置块、上盖板、侧向支撑条以及两组扣合组件；所述管壳放置块上开设有至少一个放置腔，所述上盖板上对应位置开设有让位孔；所述侧向支撑条的数量为两个，两个所述侧向支撑条之间留有用于放置所述管壳放置块的空腔，所述管壳放置块与所述侧向支撑条抵接；所述扣合组件包括压条和固定件，所述固定件安装于所述侧向支撑条上，所述压条与所述上盖板抵接，并在所述固定件的作用下将所述上盖板压合于所述管壳放置块上；本申请具有通过上盖板便于配合扣合组件将管壳固定，进而降低管壳在键合过程中松动的可能性，提高铝丝键合的品质的效果。
- 一种铝丝键合工装
- [实用新型]分层检测工具-CN202223042284.X有效
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山贵叶;贾哲
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西安华芯微半导体有限公司
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2022-11-16
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2023-05-09
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G01N33/18
- 本申请公开了分层检测工具，属于环境检测技术领域，中空柱的内部均匀固定连接有多个水平的挡板，中空柱的内部被多个挡板分割成多个集水仓，中空柱的上端中部固定连接有壳体，壳体的上侧外壁固定设有电机，壳体的内部中心处设置有竖直的拉杆，拉杆的内部上侧开设有空腔，空腔的内部固定设有移动机构，中空柱的上端和多个挡板的上端均竖直开设有与拉杆相配合的滑孔，拉杆的下端依次穿过多个滑孔，多个拉杆的杆壁位于多个集水仓的内部上侧处均固定套接有水平的圆形盘，多个圆形盘的圆周壁均固定套接有密封圈，多个密封圈相背离的一侧外壁均与中空柱的内壁滑动连接。本申请便于对废水便于对废水进行分层检测，省时省力效率高。
- 分层检测工具
- [实用新型]晶圆划片装置-CN202223042245.X有效
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山贵叶;骆丹
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西安华芯微半导体有限公司
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2022-11-16
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2023-03-21
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H01L21/67
- 本申请涉及晶圆生产设备技术领域，且公开了晶圆划片装置，包括机壳，所述机壳的内壁固定连接有第一导轨，所述第一导轨通过第一滑块插接安装有第二导轨，所述第二导轨一端底部通过第二滑块安装有第一电动推杆，所述第一电动推杆的输出端固定连接有转动马达，所述转动马达的输出端贯穿第一电动推杆的输出端且固定连接有切割电机，所述切割电机的输出端固定连接有镍基刀片，所述机壳的内壁固定连接有工作箱，所述工作箱的内壁通过轴承转动连接有螺纹杆。本申请能够将放置板移出机壳，方便操作人员在机壳的外部对晶圆进行更换，进一步提高了操作人员工作的便利性。
- 划片装置
- [实用新型]一种晶圆等离子清洗装置-CN202223042289.2有效
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山贵叶;王谦歌
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西安华芯微半导体有限公司
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2022-11-16
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2023-03-17
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B08B7/00
- 本申请公开了一种晶圆等离子清洗装置，属于等离子清洗装置技术领域，包括前侧开设有开口的箱体，箱体的开口铰接有箱门，箱体的内部下侧设置有水平的转动盘，转动盘的下端中部固定连接有竖直的第一转轴，第一转轴的下端通过第一滚动轴承与箱体的下侧内壁转动连接，箱体的底部中心处固定设有电机，电机的输出端贯穿至箱体的内部并与第一转轴的下端固定连接，转动盘的上侧设置有水平的放置盘，放置盘的上端开设有多个均匀分布的放置槽，多个放置槽的槽底部中心处竖直开设有滑孔，多个滑孔的内部均竖直滑动连接有顶柱。本申请便于对多个晶圆进行均匀清洗，省时省力效率高；便于对晶圆进行取放。
- 一种等离子清洗装置
- [实用新型]芯片抗氧化储存装置-CN202223042258.7有效
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山贵叶;王蓉
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西安华芯微半导体有限公司
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2022-11-16
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2023-03-14
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B65D51/26
- 本申请涉及芯片储存技术领域，且公开了芯片抗氧化储存装置，包括保护壳，所述保护壳的上侧壁放置有盖罩，所述保护壳和盖罩通过卡扣连接，所述保护壳的内部放置有格板，所述保护壳的下侧内壁通过轴承转动连接有螺纹杆，所述格板的中心位置开设有与螺纹杆相互匹配的竖孔，所述螺纹杆的杆壁螺纹套设有螺纹筒，所述螺纹筒的两侧均固定连接有支撑杆，两根所述支撑杆的上端均与格板的下侧壁固定连接，所述盖罩的下侧内壁固定连接有多根弹性伸缩杆。本申请能够增强储存装置的保护能力和抗氧化能力，保证了芯片运输的安全性能，尽量避免在运输中出现芯片的损坏。
- 芯片氧化储存装置
- [发明专利]一种银导电胶的粘片工艺及芯片贴装方法-CN202210992549.8在审
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山贵叶;贾哲
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西安华芯微半导体有限公司
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2022-08-18
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2023-01-03
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H01L21/60
- 本申请涉及导电胶的技术领域，具体公开了一种银导电胶的粘片工艺及芯片贴装方法，该粘片工艺包括如下步骤：S1：点胶，在基材表面上点胶；S2：静置，将点胶后的基材放置，放置时间为T；S3：粘接，将芯片粘至静置后的基材上，实现芯片与基材的粘片；其中，步骤S2中基材放置时间T通过以下方法确定：在基材表面点胶后放置不同时间，然后将不同芯片面积粘至基材表面，然后进行固化，统计不同芯片面积固化后性能合格时对应的放置时间T；所述芯片贴装方法包括以下步骤：粘片：按照如所述的银导电胶的粘片工艺将芯片和基材粘接；固化。本申请具有更好实现导电胶的粘片，防止银颗粒溢出至芯片上的特点。
- 一种导电工艺芯片方法
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