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[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202211696459.0在审
发明人：曹正翰;蔡佳琪 -专利权人：环球晶圆股份有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置及其制造方法，所述半导体装置包括碳化硅线路板、氮化镓装置以及硅集成电路装置。碳化硅线路板包括碳化硅衬底以及位于碳化硅衬底上方的电路结构。氮化镓装置包括蓝宝石衬底、位于所述蓝宝石衬底上的氮化镓元件以及位于所述氮化镓元件上的第一重布线结构。硅集成电路装置包括硅衬底、位于硅衬底上的场效晶体管元件以及位于场效晶体管元件上的第二重布线结构。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]晶碇的切割方法及晶圆的制造方法-CN202211508801.X在审
发明人：王柏凯;蔡佳琪;李依晴 -专利权人：环球晶圆股份有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明提供一种晶碇的切割方法及晶圆的制造方法，包括下列步骤。令激光照射晶碇的外表层的至少一部分，以使晶碇的外表层的至少一部分转为软化层，其中晶碇的软化层的硬度小于晶碇的内层的硬度。令多条线材与晶碇的软化层接触，且令线材相对于晶碇移动，以进行一切片工序。此外，一种晶圆的制造方法也被提出。
切割方法制造

[实用新型]一种适用于多场景的快捷组装河道勘探平台连接构件-CN202320421945.5有效
发明人：曾钢锋;陈胜;王正发;蔡佳琪;许静 -专利权人：台州市水利水电勘测设计院有限公司
申请日： 2023-03-08 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： E02B17/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及水利水电勘测技术领域，尤其涉及一种适用于多场景的快捷组装河道勘探平台连接构件，包括支撑架体，支撑架体的顶部设置有平台，支撑架体的底部安装有浮板，还包括：贯通方孔，支撑架体的内部开设有一贯通方孔；驱动轴，贯通方孔的两侧内壁之间转动连接有驱动轴，且驱动轴的其中一端连接有驱动源；联动组件，驱动轴上连接有联动组件；安装组件，联动组件上连接有安装组件。本实用新型通过将连接构件直接设置安装于平台下方，且连接构件可根据平台与河道边缘地之间的实际间距，进行相应的调节适配，不仅无需单独携带，且操作简单，易于上手，同时也使得连接构件能够适用于不同的河道安装场景，提高了工作的效率，便于使用。
一种适用于场景快捷组装河道勘探平台连接构件

[实用新型]一种用于桥梁的排水装置-CN202223064712.9有效
发明人： 蔡佳琪 -专利权人：安徽楚淮建设项目全过程咨询有限公司
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： E01D19/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及桥梁排水技术领域，且公开了一种用于桥梁的排水装置，包括箱体，所述箱体下表面固定连接有排水管，所述箱体左侧面和右侧面均开设有防滑槽，所述箱体上表面后侧活动连接有排水栅栏，所述箱体底部内壁四周均固定连接有卸载伸缩柱，所述卸载伸缩柱上表面固定连接有推出片。该用于桥梁的排水装置，通过设置凸形滑槽，卡槽和卡接块，并通过卸载弹簧的弹力使推出片推动过滤板沿着凸形滑槽向上移动，使过滤板向上移动并弹出箱体，或通过卡接块与卡槽对齐时，卡接块在卡紧弹簧的弹力下向内侧移动并插入卡槽内部，使过滤板被固定住，从而解决了现有的用于桥梁的排水装置使过滤板在损坏时难以快速进行更换的问题。
一种用于桥梁排水装置

[发明专利]晶圆治具、晶圆结构及晶圆的加工方法-CN202210808486.6在审
发明人：温禅儒;蔡佳琪;吴翰宗 -专利权人：环球晶圆股份有限公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种晶圆治具，包括底壁及环状侧壁。底壁具有承载面，环状侧壁连接于底壁的周缘，环状侧壁包括至少两阶部。两阶部包括第一阶部及第二阶部。第一阶部连接于承载面与第二阶部之间，第一阶部相对于第二阶部向底壁的中心的方向突出。环状侧壁围绕中心。此外，一种晶圆结构及晶圆的加工方法亦被提及。本发明的晶圆治具、晶圆结构及晶圆的加工方法可避免晶圆形变及损坏且可解决晶圆与机台不兼容的问题。
晶圆治具结构加工方法

[发明专利]识别晶片的方法-CN202210384904.3在审
发明人：王上棋;李佳融;林柏廷;蔡佳琪 -专利权人：环球晶圆股份有限公司
申请日： 2022-04-13 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种识别晶片的方法，包括下述步骤。自晶片检测图片获得标记框。基于标记框所包括的多个像素各自对应的灰阶值，计算标记框对应的灰阶指标。灰阶指标表示灰阶值大于指定值的像素所占的比例。基于灰阶指标，判断标记框中的痕迹图样为刮伤或晶界。
识别晶片方法

[发明专利]碳化硅材料验证方法及装置-CN202210499914.1在审
发明人：王上棋;徐文庆;蔡佳琪;李依晴 -专利权人：环球晶圆股份有限公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： G06F18/22 文献下载
摘要：本发明提供一种碳化硅材料验证方法及装置。所述方法包括：取得碳化硅材料；在碳化硅材料的第一表面上决定N个第一参考点，并取得上述第一参考点的多个第一X光绕射结果；在碳化硅材料的第二表面上决定N个第二参考点，并取得上述第二参考点的多个第二X光绕射结果；基于各第一X光绕射结果及对应的各第二X光绕射结果取得N个绕射结果差异；取得参考差异上限，并基于参考差异上限在上述绕射结果差异中找出多个特定差异；基于参考差异上限及上述特定差异估计碳化硅材料的弯曲度变异值。
碳化硅材料验证方法装置

[发明专利]碳化硅晶碇评估方法及装置-CN202210404522.2在审
发明人：王上棋;徐文庆;蔡佳琪;李依晴 -专利权人：环球晶圆股份有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： G01N23/20 文献下载
摘要：本发明提供一种碳化硅晶碇评估方法及装置。所述方法包括：取得碳化硅晶碇的第一芯片及第二芯片；在第一芯片上决定N个第一参考点，并取得各第一参考点的X光衍射结果；在第二芯片上决定对应于所述多个第一参考点的N个第二参考点，并取得各第二参考点的X光衍射结果；以及基于各第一参考点的X光衍射结果及各第二参考点的X光衍射结果评估碳化硅晶碇的晶碇质量。
碳化硅评估方法装置

[发明专利]晶锭评估方法-CN202210408236.3在审
发明人：王上棋;李佳融;陈苗霈;蔡佳琪;李依晴 -专利权人：环球晶圆股份有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： G06F30/27 文献下载
摘要：本发明提供一种晶锭评估方法。将由多个晶锭所切割的多个晶片各自对应的晶片图像分割成多个区域。计算各区域所包括的多个缺陷种类的统计数量。基于所述区域中所包括的缺陷种类的统计数量，获得多个统计参数。利用各晶片对应的统计参数以及弯曲值来执行回归分析，而获得多个回归系数。基于所述回归系数来建立弯曲度预测方程式组。
评估方法

[发明专利]用于切割晶锭的评估方法-CN202210379549.0在审
发明人：王上棋;徐文庆;蔡佳琪;李依晴 -专利权人：环球晶圆股份有限公司
申请日： 2022-04-12 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种用于切割晶锭的评估方法。所述评估方法包括下述步骤。在晶锭的检验片上设定多个取样点。接着，设定多个观测面。每一观测面由至少相邻两个取样点所形成。之后，计算各观测面所包括的取样点的测量值的平均值。并且，将平均值最小者对应的观测面作为晶锭的入刀参考面。
用于切割评估方法

[发明专利]晶锭评估方法-CN202210408237.8在审
发明人：王上棋;李佳融;陈苗霈;蔡佳琪;李依晴 -专利权人：环球晶圆股份有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本发明提供一种晶锭评估方法，包括下述步骤。分别基于多个晶锭各自的第一端的第一晶片与第二端的第二晶片的缺陷信息来获得多个统计参数。测量各晶锭的第一端的第一弯曲度与其第二端的第二弯曲度，借此将晶锭标记至对应的多个种类中的其中一个。基于所述晶锭的统计参数与其所标记的类别来建立分类模型。
评估方法

[发明专利]晶片的加工方法-CN202210409820.0在审
发明人：王上棋;徐文庆;蔡佳琪;李依晴 -专利权人：环球晶圆股份有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片的加工方法，包括：检测晶片的弯曲度，其中晶片具有第一面与相对于第一面的第二面，其中第一面为凹面，且第二面为凸面；依序对第一面与第二面进行中研磨工艺，以获得经中研磨的第一面以及经中研磨的第二面；依序对经中研磨的第一面以及经中研磨的第二面进行细研磨工艺，以获得经细研磨的第一面以及经细研磨的第二面。
晶片加工方法

[发明专利]基于文本特征和情感倾向的网络论坛用户兴趣推荐算法-CN202211215136.5在审
发明人：巨星海;王心丹;陈曲;沈池花;闵宗茹;谭江浩;蔡佳琪;周刚;刘錞;尹家禹 -专利权人：上海瀛数信息科技有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： G06F16/9535 文献下载
摘要：本发明公开了基于文本特征和情感倾向的网络论坛用户兴趣推荐算法，涉及网络论坛文本数据推荐技术领域，使用BM‑25算法提取每个用户在文本中的名词标签作为其关注点，并计算特征值；通过bert工具计算网络论坛文本中的用户情感倾向性，对特征值赋予情感属性及正负倾向性判断；设计带有自动调整半径功能的DBScan聚类算法，将聚类结果作为LFM隐语义推荐算法的部分输入，从而解决LFM算法在计算过程中重复计算其所划分隐类数量的问题；利用LFM算法计算用户对其尚未关注的实体的潜在兴趣度，实现对网络论坛用户的关注点推荐，本发明提出的结合BM‑25与情感软概率的LFM推荐算法可以更高的准确率实现用户关注点推荐。
基于文本特征情感倾向网络论坛用户兴趣推荐算法

[发明专利]晶圆治具结构及引起高温潜变变形的处理设备-CN202210393816.X在审
发明人：吕建兴;林钦山;蔡佳琪 -专利权人：环球晶圆股份有限公司
申请日： 2022-04-15 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆治具结构及引起高温潜变变形的晶圆处理设备，可通过较低温的退火处理，有效地改进晶圆的几何翘曲。晶圆治具结构包括第一治具、第二治具及施力组件。第一治具具有第一斜面，第二治具具有第二斜面。当第一及第二治具相互靠合而将晶圆夹置于第一与第二斜面之间时，第一及第二斜面相互平行并倾斜于施压方向，且第一及第二治具通过沿施压方向施加的外力而对晶圆施压。施力组件适于连接于第一治具及第二治具，并施加外力于第一及第二治具。施力组件包括第一、第二及第三螺合件，第一治具适于连接于第一螺合件，第三螺合件适于螺合于第一螺合件，第二螺合件适于螺合于第三螺合件，外力由第一、第二及第三螺合件而产生。
晶圆治具结构引起高温变形处理设备

[发明专利]材料分析方法-CN202111665027.9在审
发明人：王上棋;徐文庆;蔡佳琪;李依晴 -专利权人：环球晶圆股份有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： G01N23/04 文献下载
摘要：本发明提供一种材料分析方法。经由测量仪器测量由多个晶锭经加工而成的多个晶片，以获得各晶锭经加工后的晶片的弯曲度平均值以及各晶片的多个半高宽。基于各晶片的半高宽来计算各晶锭对应的关键因子。利用这些关键因子以及弯曲度平均值来获得回归方程式。
材料分析方法

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