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[实用新型]一种基板对位装置和键合对准机-CN202222520446.X有效
发明人： 苗银成;陈胜;江勇;殷晨晖 -专利权人：苏州科阳半导体有限公司
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种基板对位装置和键合对准机。该基板对位装置，用于对两个基板进行对位，基板对位装置包括可见光对位单元和红外对位单元；可见光对位单元包括可见光光源和可见光物镜，可见光光源和可见光物镜朝向一致；红外对位单元包括红外光源和红外物镜，红外光源和红外物镜朝向相对，由于红外光的波长长于可见光的波长，可穿过非透光基板被检测，实现键合技术的对准工作。本实用新型实施例解决了无法对非透光基板进行对位操作的问题，实现了可以准确对准的键合对准机。
一种对位装置对准

[实用新型]一种晶圆玻璃涂胶系统-CN202123077973.X有效
发明人： 苗银成;陈胜;江勇;殷晨辉 -专利权人：苏州科阳半导体有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子元器件加工技术领域，具体公开了一种晶圆玻璃涂胶系统。该系统用于对玻璃本体涂胶，包括搬运模块和具有第一工位和第二工位的第一操作平台；第一操作平台安装有第一涂胶模块、第二涂胶模块、两个支撑组件和用于加热位于加热工位的玻璃本体的加热模块；第一涂胶模块用于向位于第一工位的玻璃本体涂抹IPA和ADP；第二涂胶模块用于向位于第二工位的玻璃本体涂抹PR；两个支撑组件中一个用于铺匀玻璃本体上的IPA和ADP，另一个用于铺匀玻璃本体上的PR；搬运模块用于搬运玻璃本体。通过上述设计，能够规避ADP涂抹前晶圆玻璃表面污染的风险，从而提升了涂胶的洁净度，改善了晶圆玻璃显影不洁的情况。
一种玻璃涂胶系统

[发明专利]基板键合方法及基板-CN202111420118.6在审
发明人： 苗银成;陈胜;江勇;殷晨辉 -专利权人：苏州科阳半导体有限公司
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种基板键合方法及基板，属于半导体技术领域。所述基板键合方法，是将两个基板对位之后，加热施压键合之前，依次打开各个夹爪并抽离该夹爪位置处的垫片，再闭合锁紧，直到所有垫片抽离再进行加压加热，完成键合。本发明所述的基板键合方法，在夹爪打开状态逐个抽离垫片的方法，不仅能减少无效面积，还能避免因垫片抽离所导致的错位，提高良品率。同时，垫片高度位置不会发生变化，省略下一对位工序过程中垫片高度的调整工序，提高键合的工作效率。
基板键合方法

[发明专利]一种晶圆玻璃涂胶系统及涂胶方法-CN202111497362.2在审
发明人： 苗银成;陈胜;江勇;殷晨辉 -专利权人：苏州科阳半导体有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明涉及电子元器件加工技术领域，具体公开了一种晶圆玻璃涂胶系统及涂胶方法。该系统用于对玻璃本体涂胶，包括搬运模块和具有第一工位和第二工位的第一操作平台；第一操作平台安装有第一涂胶模块、第二涂胶模块、两个支撑组件和用于加热位于加热工位的玻璃本体的加热模块；第一涂胶模块用于向位于第一工位的玻璃本体涂抹IPA和ADP；第二涂胶模块用于向位于第二工位的玻璃本体涂抹PR；两个支撑组件中一个用于铺匀玻璃本体上的IPA和ADP，另一个用于铺匀玻璃本体上的PR；搬运模块用于搬运玻璃本体。通过上述设计，能够规避ADP涂抹前晶圆玻璃表面污染的风险，从而提升了涂胶的洁净度，改善了晶圆玻璃显影不洁的情况。
一种玻璃涂胶系统方法

[实用新型]一种围坝-CN201821290885.3有效
发明人：张煜;蔡棒;庾亚运;苗银成 -专利权人：苏州科阳光电科技有限公司
申请日： 2018-08-10 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体封装技术领域，公开了一种围坝。该围坝用于芯片封装时芯片与保护玻璃之间的支撑，围坝为矩形框架结构，围坝的内侧拐角向其外侧拐角凹陷形成圆弧状凹口，围坝的内侧面上靠近圆弧状凹口处设置有若干牙齿。该围坝在内侧拐角设置圆弧状凹口，在胶筒在围坝上滚胶后，由于表面张力，胶线会贴合该圆弧状凹口并向内凹陷，避免在拐角处形成胶薄膜，导致形成网状残胶，同时，能够拉长拐角处围坝与芯片的感光区之间的距离，增大胶线空间；还通过设置若干牙齿，减小滚胶时围坝与滚筒的接触面积，进一步避免胶薄膜的产生，并且阻碍胶体流动，有效控制胶线向芯片的感光区扩散，避免溢胶现象。
围坝圆弧状凹口胶线芯片感光区拐角处胶薄膜拐角滚胶牙齿半导体封装技术矩形框架结构本实用新型拐角设置向内凹陷芯片封装溢胶现象有效控制凹陷残胶滚筒减小胶筒贴合拉长玻璃扩散阻碍流动支撑