专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种微机电麦克风-CN202211056587.9在审
  • 苏志彦;林圆绍;邱冠勋 - 歌尔微电子股份有限公司
  • 2022-08-31 - 2022-11-22 - H04R19/04
  • 本申请实施例公开了一种微机电麦克风。该麦克风包括:基底,所述基底上形成有声孔;振膜,所述振膜设置在所述基底上,所述振膜盖设在所述声孔上方,所述振膜包括振膜主体和泄气阀,所述泄气阀包括阀瓣和开设在所述振膜主体上的泄气孔,所述阀瓣以可活动的形式与所述振膜主体连接,所述阀瓣延伸至所述泄气孔内;所述振膜内设置有夹层部,所述夹层部沿所述振膜的厚度方向夹设在所述振膜内,所述夹层部至少分布在所述泄气阀所在的区域;背极板,所述背极板设置在所述振膜上方,所述背极板与所述振膜平行布设,所述背极板与所述振膜之间留有预定间隙。
  • 一种微机麦克风
  • [发明专利]一种微机电麦克风-CN202211056671.0在审
  • 林圆绍;苏志彦;邱冠勋 - 歌尔微电子股份有限公司
  • 2022-08-31 - 2022-11-15 - H04R19/04
  • 本申请实施例公开了一种微机电麦克风。该微机电麦克风包括:基底,基底上形成有声孔;振膜,振膜设置在基底上,振膜盖设在与声孔对应的位置处,振膜包括振膜主体和泄气阀,泄气阀包括阀瓣和开设在振膜主体上的泄气孔,阀瓣以可活动的形式与振膜主体连接,阀瓣延伸至泄气孔内;背极板,背极板设置在基底上,背极板与振膜平行布设,背极板与振膜之间留有预定间隙,背极板的朝向振膜的一侧表面设置有多个支撑凸起,支撑凸起的高度小于预定间隙;支撑凸起至少分布在对应于泄气阀的位置,支撑凸起用于抵顶泄气孔的边缘和/或阀瓣与振膜主体的连接处。
  • 一种微机麦克风
  • [发明专利]半导体封装元件的凸块结构-CN202010972565.1在审
  • 苏志彦;林俊德 - 力成科技股份有限公司
  • 2020-09-16 - 2022-02-18 - H01L23/485
  • 本发明公开一种半导体元件的凸块结构,该半导体封装元件的凸块结构形成于一第一介电层上,又该第一介电层形成于一金属层上,并对应该金属层部分形成有一开口,该半导体封装元件的凸块结构包括一凸块下金属层、一缓冲层及一金属凸块;其中该凸块下金属层形成于外露在开口的金属层部分、开口内壁及介电层顶面,供该金属凸块形成于其中;本发明藉由在位于该介电层顶面的凸块下金属层的部分及介电层顶面之间形成该缓冲层,能够有效的吸收因为凸块结构中多层材料的热膨胀系数不同,于接合步骤中所产生的热应力,避免热应力于该凸块结构于接合步骤后产生裂纹。
  • 半导体封装元件结构

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