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[实用新型]一种用于HITACHI DB700装片的加热块-CN201720836506.5有效
发明人：陆明;王金贵;邵克 -专利权人： 苏州通博半导体科技有限公司
申请日： 2017-07-11 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种用于HITACHI DB700装片的加热块，包括：U形加热块体，螺纹沉头孔，加热块体由两端的凸台及凸台之间的加热板组成且加热板的尺寸略大于装片垫块本身，加热板加工有与装片垫板相对应的倾斜台，凸台的高度与装片垫块两端倾斜部的高度相同且加热块的材质采用镀铬铜。本实用新型从受热面积和材料两方面入手，使装片垫块的受热均匀且受热温度高，避免刷胶受热未融化而倾斜或者芯片从框架上面脱落等质量问题。
一种用于 hitachi db700 加热

[实用新型]一种用于HITACHI DB800的出料导流装置-CN201720836502.7有效
发明人：陆明;王金贵;邵克 -专利权人： 苏州通博半导体科技有限公司
申请日： 2017-07-11 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种用于HITACHI DB800的出料导流装置，包括：导流垫板和覆盖条，通过对导流垫板设置延伸部缩短导流垫板与层压垫块之间的距离解决卡料问题；其次，通过将相邻覆盖条之间的连接方式改变为咬合连接，进一步避免了框架传送到导流装置过程中的卡料现象。
一种用于 hitachi db800 导流装置

[实用新型]一种用于装片机点胶的点胶头-CN201720835258.2有效
发明人：陆明;王金贵;邵克 -专利权人： 苏州通博半导体科技有限公司
申请日： 2017-07-11 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：一种用于装片机点胶的点胶头，包括：出胶孔、蓄较槽，蓄胶槽由“X”形、“一”形槽组成，且“X”形、“一”形槽长度的中心交于同一点，出胶孔设置在蓄胶槽的交点位置，且“一”形槽在芯片长或宽度方向上的投影长度是芯片相应长、宽尺寸的0.3～0.6倍。所述点胶头适用于尺寸大或X、Y轴方向尺寸差异较大的芯片，使芯片四周出胶量、爬胶量均匀且无胶液上翻现象。
一种用于装片机点胶点胶头

[实用新型]一种用于HITACHI DB008设备的排气除尘系统-CN201720835920.4有效
发明人：陆明;王金贵;邵克 -专利权人： 苏州通博半导体科技有限公司
申请日： 2017-07-11 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种用于HITACHI DB008设备的排气除尘系统,包括：离子风机，吸风罩，吸气管道，第一吸气装置，第二吸气装置；DB008设备的背面散热孔处加工有进气孔且背面散热孔左上方加工有第一吸风孔，上层底板左前端设有第二吸风口，将离子风机的出气口正对进气孔安装，吸气装置设置在设备底部，吸风罩安装在DB008设备上层的第二吸风口处，通过吸气管道将吸风罩和第二吸气装置连接起来。在DB008设备的背面正对第一吸风孔安装有第一吸气装置。上述排气除尘系统在DB008设备内形成两条气体流动路线，将点胶台及装片焊接台附近的灰尘颗粒清除干净，避免设备积尘老化的同时减少人员保养成本，提高DB008设备的稼动率。
一种用于 hitachi db008 设备排气除尘系统

[实用新型]一种用于HITACHI DB800料盒检测装置-CN201720835257.8有效
发明人：陆明;王金贵;邵克 -专利权人： 苏州通博半导体科技有限公司
申请日： 2017-07-11 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种用于HITACHI DB800料盒检测装置,包括：检测架、金属检测感应器，检测架包括顶部横梁、下底板、挡板支架，金属检测感应器设置在挡板支架中远离料盒的一面且顶部横梁、下底板可根据框架的位置及高度尺寸在Z轴方向上自动调节，在Z轴方向，挡板支架上的金属检测感应器设置与挡板支架的上端部附近，使检测结果依据于具有实际代表意义的料盒上部，准确检测料盒放置状态，防止料盒发生倾斜未及时排查带来损失。
一种用于 hitachi db800 检测装置

[实用新型]一种用于ASM AD838 框架背面贴膜的垫块-CN201720835254.4有效
发明人：陆明;王金贵;邵克 -专利权人： 苏州通博半导体科技有限公司
申请日： 2017-07-11 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种用于ASM AD838框架背面贴膜的垫块,包括：矩形的垫块本体，垫块本体中的垫块凸台，垫块凸台是由竖向垫块凸台、横向垫块凸台组成的十字架形凸台，竖向垫块凸台的长度尺寸不变，宽度左右对称减小0.15～0.6cm,横向垫块凸台在X、Y轴上的尺寸分别为3～3.2cm、0.4～0.7cm，垫块为细磨砂表面，且垫块凸台上表面与垫块本体的上表面之间设有斜向下的倾斜台。该垫块可运用于点胶垫块及装片垫块，避免膜(tape)粘合垫块难以传送的同时还可改善框架在垫块处的传送平稳性。
一种用于 asm ad838 框架背面垫块

[实用新型]一种用于SHINKAWA SPA300的出料导轨覆盖条-CN201720836492.7有效
发明人：陆明;王金贵;邵克 -专利权人： 苏州通博半导体科技有限公司
申请日： 2017-07-11 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：一种用于SHINKAWA SPA300的出料导轨覆盖条,包括：覆盖条本体，螺纹孔，覆盖条本体是一体化成型结构或多段分离式结构,其中，当覆盖条本体为分离式结构时,相邻覆盖条本体之间的组合间隙中设置有圆柱体滚轮，滚轮的柱体侧面与相邻覆盖条本体的平面相切，滚轮长度等于相邻覆盖条本体之间的组合间隙长度。一体化的覆盖条与组合间隙中设有滚轮的多段分离式覆盖条都可有效解决框架卡料的问题。
一种用于 shinkawa spa300 导轨覆盖

[实用新型]一种用于装片机框架出料的料盒-CN201720835918.7有效
发明人：陆明;王金贵;邵克 -专利权人： 苏州通博半导体科技有限公司
申请日： 2017-07-11 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：一种用于装片机框架出料的料盒，包括：料盒框架，横向槽口，其中，料盒框架是由四个面围成的矩形盒体，横向槽口设置在矩形料盒框架中两个较大平行面板的内侧，不改变料盒长宽高尺寸及槽口层间距的情况下，加大料盒横向槽口的开口深度，有效避免框架出料传进料盒的工序中卡料导致框架报废的情况。
一种用于装片机框架

[实用新型]一种用于HITACHI DB700的垫块结构-CN201720835253.X有效
发明人：陆明;王金贵;邵克 -专利权人： 苏州通博半导体科技有限公司
申请日： 2017-07-11 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：一种用于HITACHI DB700的垫块结构,包括：垫块本体，螺纹孔，感应器缺口，螺纹孔，感应器缺口都位于垫块本体上，其中感应器缺口为“U”形孔，垫块本体上设置有延伸垫块，其中，延伸垫块与点胶垫块之间的缺口宽度为1～2.5cm且垫块本体与延伸垫块一体化成型。所述垫块结构进料时避免因框架边部下沉撞击感应器缺口而卡料，同时也避免由进料导轨垫块传送至点胶垫块时撞击支撑板而卡料。
一种用于 hitachi db700 垫块结构

[实用新型]一种用于芯片框架出料的料盒-CN201720836495.0有效
发明人：陆明;王金贵;邵克 -专利权人： 苏州通博半导体科技有限公司
申请日： 2017-07-11 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：一种用于芯片框架出料的料盒，包括：料盒框架，横向槽口，其中料盒框架是由四个面围成的矩形盒体，横向槽口设置在矩形料盒框架中两个较大平行面板的内侧，不改变料盒长宽高尺寸及槽口竖直宽度的情况下，通过减少横向槽口的数量增大横向槽口的间距，通过拓展横向槽口的横向深度增大框架与横向槽口的接触面积；上述料盒的改进有效避免了框架中部下沉塌陷碰触下层框架造成的报废风险。
一种用于芯片框架

[实用新型]一种用于HITACHIDB008料盒侧边推顶装置-CN201720835943.5有效
发明人：陆明;王金贵;邵克 -专利权人： 苏州通博半导体科技有限公司
申请日： 2017-07-11 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：一种用于HITACHI DB008料盒侧边推顶装置,包括滚动轴承，滚轮，连接轴，U形连接板，气缸，连接轴的两端分别套装有一个滚动轴承，滚动轴承的外侧套装有滚轮，U形连接板的两板面中间宽度处及连接轴的中间长度位置均设有匹配的通孔，同时U形连接板的底面对称加工有2个螺纹通孔，连接件放入通孔中将U形连接板与连接轴连接起来，利用螺栓将U形连接板与气缸刚性连接，滚轮低于U形连接板的上表面，U形连接板的上表面低于导轨平面。料盒侧边推顶装置可以推动料盒侧面在导轨宽度方向运动并推顶在料盒侧面将料盒固定住，避免料盒倾斜导致框架进料卡料现象，同时，当料盒上下移动时，滚轮会发生滚动不会耽误装料的进行。
一种用于 hitachidb008 侧边装置

[实用新型]一种用于ASM838装片机的进料托板-CN201720835944.X有效
发明人：陆明;王金贵;邵克 -专利权人： 苏州通博半导体科技有限公司
申请日： 2017-07-11 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：一种用于ASM838装片机的进料托板，包括进料板，支撑板，感应口，其中进料板是与支撑板呈一定角度的一体式结构，该进料托板安装在导轨进料台上时，平面与导轨平齐，可支撑尺寸大质地软的框架避免悬空的框架中部下沉，进而避免传位夹子夹紧框架中间边筋时出现管脚应力变形的情况。
一种用于 asm838 装片机进料

[发明专利]一种提升SHINKAWASPA300装片机操作系统运行速度的方法-CN201710562827.5在审
发明人：陆明;王金贵;邵克 -专利权人： 苏州通博半导体科技有限公司
申请日： 2017-07-11 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： G06F1/18 文献下载
摘要：一种提升SHINKAWA SPA300装片机操作系统运行速度的方法，该方法主要从硬件方面入手，通过更换主板、硬盘、运行内存条改善系统运行情况；其次，软件方面的更新也可起到重要的辅助作用，包括系统和部分驱动软件的更新。通过硬件、软件方面的更新，无需花费较高成本更换整套设备即可使已老化的SHINKAWA SPA300装片机设备操作系统的运行速度得到大幅度的提升。
一种提升 shinkawaspa300 装片机操作系统运行速度方法

[发明专利]一种预防AD8312设备中料盒倾斜的挡条装置-CN201710561745.9在审
发明人：陆明;王金贵;邵克 -专利权人： 苏州通博半导体科技有限公司
申请日： 2017-07-11 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种预防AD8312设备中料盒倾斜的挡条装置,包括矩形挡条本体，X轴方向的横向滑槽，滑块，滑块上设置有固定螺杆旋钮及供螺杆旋钮穿过的螺纹通孔,其中挡条本体与滑块垂直固定连接，滑块卡在横向滑槽中且可在X轴方向上左右滑动，同时在Y轴方向上，将档条本体设置在1/3～1/2料盒高度位置。通过改变档条本体在X、Y轴方向上的位置，将料盒更好的固定住并更贴近设备侧面，防止料盒发生倾斜进而造成框架漏出撞击设备侧面产生变形报废的现象。
一种预防 ad8312 设备中料盒倾斜装置

[发明专利]一种用于HITACHIDB800的吹气除尘系统-CN201710562811.4在审
发明人：陆明;王金贵;邵克 -专利权人： 苏州通博半导体科技有限公司
申请日： 2017-07-11 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种用于HITACHI DB800的吹气除尘系统,包括动力设备，输送管道，阀门，橡胶管道，进气管道,吹气管道。其中，与进气管道垂直连接的吹气管道加工有多个单面孔，通过所述单面孔中以一定风速吹出的气体将点胶平台之前的导轨垫块及框架本身带有的灰尘颗粒吹除，上述吹气除尘系统可有效吹除导轨及框架本身粘有的灰尘颗粒，防止后续上片时产生倾斜及裂纹等质量问题。
一种用于 hitachidb800 吹气除尘系统

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