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[发明专利]一种晶圆对准装置及镜头误差校准方法-CN202311041048.2有效
发明人：任潮群;陈泳;霍志军;闫鑫;杨冬野 -专利权人： 苏州芯慧联半导体科技有限公司
申请日： 2023-08-18 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆对准装置及镜头误差校准方法，涉及半导体加工技术领域。装置包括：晶圆运动组件，包括上晶圆运动组件和下晶圆运动组件，其上分别开设用于承载第一晶圆的上晶圆载台和承载第二晶圆的下晶圆载台；视觉运动组件，包括左侧镜头组件和右侧镜头组件，两侧的镜头组件围绕形成对准区域；且开口侧的上下两个端部分别设置光学镜头，用于拍摄测量第一晶圆和第二晶圆上的标记位置；标记板，固定在下晶圆运动组件上，用于通过光学镜头拍摄测量标记板上的校准标记，以对光学镜头拍摄测量时产生的误差进行校准，实现第一晶圆和第二晶圆的精确对准。本发明采用标记板和对应的误差校准方法，极大降低晶圆对准系统的在线实时测量误差。
一种对准装置镜头误差校准方法

[实用新型]一种晶圆清洗机通用边缘固定卡盘-CN202320868736.5有效
发明人：任潮群;陈泳;周军奎;崔建敏;崔国江;吴荣崇;杨冬野 -专利权人： 苏州芯慧联半导体科技有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体器件制造技术领域，特别是涉及一种晶圆清洗机通用边缘固定卡盘，包括一载台；若干同心设置的卡接部，若干卡接部固接于载台上，若干卡接部沿指向载台中心方向高度逐渐递减；若干卡盘固定孔，若干卡盘固定孔开设于载台表面，用于与加工平台固定。本实用新型可以达到防止晶圆容易因离心力较大而脱离且可适用于不同尺寸晶圆的目的。
一种清洗通用边缘固定卡盘

[发明专利]一种晶圆清洗机的喷淋装置-CN202310722043.X有效
发明人：任潮群;陈泳;周军奎;吴荣崇;杨冬野 -专利权人：北京芯士联半导体科技有限公司;苏州芯慧联半导体科技有限公司
申请日： 2023-06-19 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提供了一种晶圆清洗机的喷淋装置，属于晶圆清洗的技术领域，具体所述喷淋装置包括多套喷淋臂、升降组件、旋转组件和防护罩，所述防护罩的底部开口设置，升降组件和旋转组件驱动喷淋臂转动和升降，在一个喷淋臂进行喷淋工作时，其他喷淋臂在升降组件和旋转组件的控制下进入防护罩。通过本申请的处理方案，改善了正在喷淋的清洗液飞溅至其他喷淋臂上的问题，减少正在喷淋的喷淋臂上的从其他喷淋臂中喷出的清洗液的残留量；从而提高每个喷淋臂在喷淋过程中清洗腔室内的喷淋液的单一性，改善喷淋过程中其他种类的清洗液间断的落在晶圆上问题，改善二次污染的问题，减少清洗时间，提高清洗效率。
一种清洗喷淋装置

[发明专利]一种刻蚀机晶圆盒翻转装置-CN202310722041.0有效
发明人：任潮群;陈泳;陈胜;周军奎;吴荣崇;杨冬野 -专利权人：北京芯士联半导体科技有限公司;苏州芯慧联半导体科技有限公司
申请日： 2023-06-19 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供了一种刻蚀机晶圆盒翻转装置，包括翻转结构，翻转结构上设有晶圆盒固定结构。晶圆盒固定结构包括固定平台，固定平台包括相互垂直的底板和立板，立板上设有压持组件、夹持组件，压持组件用于将晶圆盒压紧在底板上，夹持组件用于夹紧晶圆盒。底板上设有微动开关，微动开关用于感应底板上是否放置晶圆盒。本发明提供的刻蚀机晶圆盒翻转装置具有空间紧凑、价格低廉、普遍适应性、可以减少设备对接异常产生、能够适应现代半导体设备发展等特点。
一种刻蚀机晶圆盒翻转装置

[发明专利]一种晶圆自旋转刷片清洗装置-CN202310869511.6在审
发明人：任潮群;陈泳;周军奎;吴荣崇;杨冬野 -专利权人：北京芯士联半导体科技有限公司;苏州芯慧联半导体科技有限公司
申请日： 2023-07-17 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆自旋转刷片清洗装置，涉及半导体技术领域。包括：壳体，壳体的内腔为晶圆刷片腔体；刷片组件，包括上侧毛刷组、下侧毛刷组、固定板、第一驱动装置和晶圆承载平台；上侧毛刷组包括第二驱动装置和上侧毛刷，下侧毛刷组包括第三驱动装置和下侧毛刷；固定板固定在壳体的内壁，上侧毛刷组和下侧毛刷组固定在固定板上；晶圆承载平台包括左侧板和右侧板，上侧毛刷和下侧毛刷位于左侧板和右侧板之间的间隔位置处，且分别位于待清洗晶圆的上方和下方；第一驱动装置连接上侧毛刷组和下侧毛刷组，用于驱动毛刷组在垂直方向上运动，将待清洗晶圆夹持或松开。本发明可保证晶圆在刷片过程中受力均匀，刷洗效果稳定，避免晶圆被损坏。
一种旋转清洗装置

[实用新型]一种金属剥离防溅射装置-CN202320868671.4有效
发明人：任潮群;陈泳;周军奎;崔建敏;崔国江;吴荣崇;杨冬野 -专利权人： 苏州芯慧联半导体科技有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G03F7/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体器件制造技术领域，特别是涉及一种金属剥离防溅射装置，包括工艺腔体组件,工艺腔体组件内设有喷头组件、腔体过滤组件、门组件和卡盘组件，门组件设置在工艺腔体组件的一侧，门组件的内侧与腔体过滤组件的侧壁固接，腔体过滤组件位于工艺腔体组件的中心，卡盘组件位于腔体过滤组件的中心，喷头组件位于腔体过滤组件的正上方，喷头组件的一端设置在工艺腔体组件内侧一角，工艺腔体组件中部贯通设置，腔体过滤组件底部与工艺腔体组件内部连通。本实用新型可以使得清洗液不会飞溅到工艺腔体组件内，同时也避免金属碎屑和残胶进入到工艺腔体组件内，进而延长高压剥离机的使用周期，减少保养次数，节约人力。
一种金属剥离溅射装置

[发明专利]一种边缘夹持型晶圆卡盘装置-CN202310722037.4有效
发明人：任潮群;陈泳;陈胜;周军奎;吴荣崇;杨冬野 -专利权人：北京芯士联半导体科技有限公司;苏州芯慧联半导体科技有限公司
申请日： 2023-06-19 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供一种边缘夹持型晶圆卡盘装置，涉及半导体技术领域，包括：晶圆承载平台和卡盘底座，所述晶圆承载平台上对称设置至少一组用于夹紧待清洗晶圆的夹持治具，所述卡盘底座上设置握臂重力块和握臂，握臂重力块与握臂的第一端连接，握臂的第二端与夹持治具连接，用于在握臂重力块的自身重力作用下，通过握臂带动所述夹持治具将待清洗晶圆夹紧；驱动装置包括气缸和伸缩杆，伸缩杆的第一端与握臂重力块固定连接，气缸可推动伸缩杆的第二端；监测装置包括感应器和设置在伸缩杆的第二端上的标记物，控制系统与感应器连接，用于实时获取感应器的感应数据，输出晶圆感应状态结果。本发明能够在夹持过程中对晶圆的夹紧状态进行实时远程识别与监控。
一种边缘夹持型晶圆卡盘装置

[实用新型]一种金属剥离浸泡治具-CN202320859840.8有效
发明人：任潮群;陈泳;周军奎;崔建敏;崔国江;吴荣崇;杨冬野 -专利权人： 苏州芯慧联半导体科技有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型属半导体器件制造技术领域，尤其涉及一种金属剥离浸泡治具，包括：两相对设置的晶圆夹持块；若干台阶，开设在两晶圆夹持块相对的侧壁上，位于两晶圆夹持块上的若干台阶一一对应设置；若干安装齿，水平开设在台阶的侧壁上，若干安装齿由上至下等间隔设置，相对的两安装齿一一对应设置；固定机构，位于两晶圆夹持块之间，固定机构额两端分别与两晶圆夹持块固接；限位机构，固接在台阶上。本实用新型中，台阶设置有多个，且台阶的大小不同，因此可以一次放置多种规格的晶圆片，节省了生产成本，增加了生产效率。
一种金属剥离浸泡

[发明专利]一种金属剥离机晶圆浸泡装置-CN202310778200.9在审
发明人：任潮群;陈泳;周军奎;吴荣崇;杨冬野 -专利权人：北京芯士联半导体科技有限公司;苏州芯慧联半导体科技有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种金属剥离机晶圆浸泡装置，属于半导体元件制造技术领域，用于使用在有机溶剂类型的金属剥离机的浸泡工艺中，所述浸泡装置包括用于夹持待浸泡晶圆的浸泡机构、用于控制浸泡机构倾斜的倾斜机构和用于控制浸泡机构升降的垂直升降机构。该浸泡装置通过机械连轴传动，浸泡过程可上升下降，同时倾斜，充分发挥浸泡效果。同时因为晶圆水平放置，浸泡可以单片取放，较少药水挥发及腐蚀周边设备，晶圆浸泡过程中能控制晃动，增加去胶能力，同步机构倾斜能够使光刻胶及金属剥离时不堆积在晶圆上，提升产品品质；同时，单个晶圆治具可夹持不同尺寸晶圆，且可单片取放浸泡，降低生产成本，提升机台效率。
一种金属剥离机晶圆浸泡装置

[实用新型]一种金属剥离机边缘夹持形机械手臂-CN202320859362.0有效
发明人：任潮群;陈泳;周军奎;崔建敏;崔国江;吴荣崇;杨冬野 -专利权人： 苏州芯慧联半导体科技有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： B25J18/00 文献下载
摘要：本实用新型属于晶圆加工制造技术领域，尤其涉及一种金属剥离机边缘夹持形机械手臂，包括：驱动手臂，驱动手臂为L型，驱动手臂一端与金属剥离机固定连接，另一端固定连接有固定夹持板，固定夹持板远离驱动手臂的一端的两侧分别固定连接有固定夹持手臂，两个固定夹持手臂远离固定夹持板的一端分别可拆卸连接有固定夹持块；固定夹持板远离驱动手臂的一端内侧滑动连接有移动夹持手臂，驱动手臂内侧设有驱动部，驱动部与移动夹持手臂一端传动连接，移动夹持手臂远离驱动手臂的一端可拆卸连接有移动夹持块。利用这些结构，实现了一种提高夹持晶圆的稳定性，并且能够方便地更换夹头实现对不同尺寸的晶圆的夹持的金属剥离机边缘夹持形机械手臂。
一种金属剥离边缘夹持机械手臂

[实用新型]一种金属剥离机晶圆载台-CN202320868450.7有效
发明人：任潮群;陈泳;周军奎;崔建敏;崔国江;吴荣崇;杨冬野 -专利权人： 苏州芯慧联半导体科技有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型属半导体器件制造技术领域，特别是涉及一种金属剥离机晶圆载台，包括放置组件，放置组件底端设置有支撑组件；放置组件包括盘体，盘体底面与支撑组件可拆卸连接，盘体上开设有若干台阶面组，若干台阶面组周向等间隔设置，相邻两个台阶面组之间设置有凹口，若干凹口之间连通，盘体的底端开设有排液口，排液口与盘体连通；台阶面组包括若干台阶面，若干台阶面由下至上依次水平设置，台阶面开设在盘体的内缘处，若干台阶面的直径由下至上渐增。本实用新型在使用时，通过设置不同直径的台阶面，实现放置多个晶圆，达到同时存放不同规格的晶圆的目的。
一种金属剥离机晶圆载台

[发明专利]一种复合材料及使用该材料的静电卡盘的制造方法-CN201910879522.6有效
发明人：杨冬野 -专利权人： 苏州芯慧联半导体科技有限公司
申请日： 2019-09-19 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明在陶瓷材料与金属材料使用类似粘结薄膜的黏着材料时，提供能够更好进行连接作业的复合材料的制造方法及静电卡盘的制造方法和黏着材料。覆盖膜25及基膜27，具有水溶性，黏着剂23，具有不溶于水（或者难溶于水）的性质。因此，陶瓷侧部材31制造时，保持真空吸着台29黏着膜21的覆盖膜25，去除溶解于水，使第1黏着剂层23a的基膜27，去除溶于水，使第2主面A可以露出。
一种复合材料使用材料静电卡盘制造方法

[实用新型]干法去胶机用等离子体发生装置-CN202221210325.9有效
发明人：刘红军 -专利权人： 苏州芯慧联半导体科技有限公司
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H05H1/24 文献下载
摘要：本实用新型揭示了干法去胶机用等离子体发生装置，包括等离子反应腔体、用于分隔所述等离子反应腔体的介电体、设于所述介电体上的石英体、以及设于所述介电体下方的晶圆加工组件；所述石英体上绕设有多个线圈，多个线圈包括等距螺旋设置的至少一条第一线圈、与所述第一线圈同向间隔且等距螺旋设置的至少一条第二线圈、以及与第一线圈反向交叉且等距螺旋设置的至少一条第三线圈，所述多个线圈的输入端均与第一高频电源电性连接，所述多个线圈的输出端均与接地端接地连接，所述第二线圈和所述第三线圈的输出端接地的线路上均设置有电容器。本实用新型实现了减少等离子体对半导体晶片表面轰击带来的晶格损伤。
干法去胶机用等离子体发生装置

[实用新型]半导体用湿法剥离设备-CN202220601708.2有效
发明人：朱微 -专利权人： 苏州芯慧联半导体科技有限公司;固态湿法（苏州）半导体科技有限公司
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体用湿法剥离设备，该半导体用湿法剥离设备(1)包括壳体(10)以及布置在壳体(10)中的喷射装置(2)和支座(13)，喷射装置(2)配置成将剥离用流体喷射到放置在所述支座(13)上的基片(4)上，以部分地剥离形成在基片(4)上的覆层，其中，湿法剥离设备(1)还包括防护装置(3)，防护装置(3)布置成包围所述支座(13)。通过提出的半导体用湿法剥离设备，能够防止剥离物飞溅到工艺腔体的内壁，从而避免剥离物附着在工艺腔体的内壁上，以降低或避免工艺腔体的清洁维护工作。
半导体湿法剥离设备

[发明专利]静电卡盘表面处理方法-CN202010602239.1在审
发明人：杨冬野;袁蕾 -专利权人： 苏州芯慧联半导体科技有限公司
申请日： 2020-06-29 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明揭示了静电卡盘表面处理方法，静电卡盘由氧化铝基材和其内部的金属电极组成；包括以下步骤：1)静电卡盘成型，氧化铝粉末采用冷等静压处理，得到成型体；2)成型体采用热等静压进行烧结，制成静电卡盘为圆盘状结构；3)喷砂处理，喷砂机由基材中心旋绕周向打圈向外喷砂，粗喷；4)细喷；5)精喷；6)检测，对基材表面进行粗造度检测，选取基材表面任意一2.5mm的直径范围，检测该范围内的最高凸缘和最低凸缘的高低差，当高低差大于5μm时，增加精喷材料的目数50‑100目，喷砂直至符合目标范围。本发明实现了达到目标范围内的凸缘高度差，以获得较好的吸附力。
静电卡盘表面处理方法

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