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[实用新型]压力传感器介质隔离的封装结构-CN201320832607.7有效
发明人：吕萍;肖滨;许庆峰;胡维;李刚 -专利权人： 苏州敏芯微电子技术有限公司
申请日： 2013-12-18 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： G01L19/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种压力传感器介质隔离的封装结构，包括：塑料基板，具有相对设置的底板和开口端，底板上开设有通孔；隔离膜片，密封塑料基板的开口端；塑料管壳，设置在塑料基板的底板上；敏感元件，设置在塑料管壳内，敏感元件具有背腔，背腔朝向塑料基板的通孔，塑料基板、敏感元件及隔离膜片共同形成一充满隔离介质的密封腔体。通过将隔离膜片设置在塑料基板上，又将敏感元件设置在塑料管壳内，并使塑料基板、敏感元件及隔离膜片共同形成充满隔离介质的密封腔体，与现有的介质隔离技术相比，其体积小，安装方便；且不同于不锈钢充灌硅油的封装技术，本实用新型采用了塑料基板和塑料管壳，所以成本低。
压力传感器介质隔离封装结构

[实用新型]基于声压传感器的脉搏测量装置-CN201320498665.0有效
发明人：吕萍;许庆峰;杨宏愿 -专利权人： 苏州敏芯微电子技术有限公司
申请日： 2013-08-15 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： A61B5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于声压传感器的脉搏测量装置，包括腔体、声压传感器、前置放大器、滤波器、CPU处理模块及显示模块，所述腔体内充有具有一定气压的密封气体，所述腔体用以与作用在人体的动脉血管处，并将动脉血管内产生的周期脉搏波信号，转换为气压的周期性变化信号，所述声压传感器检测气压的周期性变化信号并转换为电学信号，所述前置放大器将检测到的电学信号进行放大，提高信噪比并传输至所述滤波器，所述滤波器用于抑制噪声，CPU处理模块用于数据的记录及处理经滤波器处理后的电学信号以得到脉搏信号，传递到显示模块显示出脉搏信号。本实用新型脉搏测量装的灵敏度高、准确性好、成本低、微型化、易携带，可广泛用于临床医疗及家庭医疗。
基于声压传感器脉搏测量装置

[实用新型]微硅麦克风-CN201320436082.5有效
发明人：孙恺;胡维;李刚 -专利权人： 苏州敏芯微电子技术有限公司
申请日： 2013-07-22 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种微硅麦克风及其制作方法，包括具有正面和背面的衬底、贯通衬底的背腔、设置在衬底的正面且作为硅麦克风两极板的背板和振动体、以及形成在背板和振动体之间的振动空间，背板通过窄槽将其分割形成中心部和围设在中心部外围的外围部，中心部和外围部上设置有若干声孔，中心部和外围部通过绝缘连接部连接，微硅麦克风还包括分别与背板的中心部和外围部电性连接的第一信号部和第二信号部、以及与振动体电性连接的第三信号部，该微硅麦克风实现探测两种不同声压范围的信号，有效的避免信号失真，且具有体积小的优点。
麦克风

[发明专利]微硅麦克风及其制作方法-CN201310307946.8有效
发明人：孙恺;胡维;李刚 -专利权人： 苏州敏芯微电子技术有限公司
申请日： 2013-07-22 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种微硅麦克风及其制作方法，包括具有正面和背面的衬底、贯通衬底的背腔、设置在衬底的正面且作为硅麦克风两极板的背板和振动体、以及形成在背板和振动体之间的振动空间，背板通过窄槽将其分割形成中心部和围设在中心部外围的外围部，中心部和外围部上设置有若干声孔，中心部和外围部通过绝缘连接部连接，微硅麦克风还包括分别与背板的中心部和外围部电性连接的第一信号部和第二信号部、以及与振动体电性连接的第三信号部，该微硅麦克风实现探测两种不同声压范围的信号，有效的避免信号失真，且具有体积小的优点，而相对制作工艺来说，由于，在制作的过程中，采用常规工艺加工实现，所以，其制作方法简单。
麦克风及其制作方法

[实用新型]微机电系统与集成电路的集成芯片-CN201320247175.3有效
发明人：李刚;胡维;梅嘉欣;庄瑞芬 -专利权人： 苏州敏芯微电子技术有限公司
申请日： 2013-05-09 - 公布日： 2013-11-06 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种微机电系统与集成电路的集成芯片，包括第一芯片，第一芯片包括衬底、设置在衬底上且具有可动敏感部的微机电系统器件层、设置在可动敏感部下方的第一引线层、以及设置在微机电系统器件层上的第一电气键合点，微机电系统与集成电路的集成芯片还包括设置第一芯片上且具有IC集成电路的第二芯片、以及设置在第一芯片上的电气连接层，第二芯片包括第二引线层、以及与第一电气键合点键合的第二电气键合点，第二引线层和第一引线层对称设置在可动敏感部的两侧，第一芯片还包括用以将第一电气键合点与电气连接层电气连接的电气连接部。
微机系统集成电路集成芯片

[实用新型]微机电系统传感器-CN201320077059.1有效
发明人：李刚;胡维;肖滨 -专利权人： 苏州敏芯微电子技术有限公司
申请日： 2013-02-19 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种微机电系统传感器，包括衬底，所述衬底包括底壁、自所述底壁向上延伸形成的侧壁、由所述底壁和侧壁围设形成的收容腔、收容在所述收容腔内且与所述底壁和侧壁形成空隙的感应本体、以及自所述底壁和侧壁其中一个或多个上朝所述感应本体延伸以支撑所述感应本体的支撑部，所述感应本体包括形成在所述感应本体内呈真空封闭状的真空腔、位于所述真空腔上方的感应薄膜，该微机电系统传感器具有高灵敏度。
微机系统传感器

[发明专利]电容式微型硅麦克风及其制备方法-CN201210041572.5无效
发明人：李刚;胡维;梅嘉欣 -专利权人： 苏州敏芯微电子技术有限公司
申请日： 2012-02-23 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明属于基于硅工艺的微电子机械系统（MEMS）领域，具体涉及一种电容式微型硅麦克风及其制备方法。其通过对硅基片进行正面微细加工形成网状悬空结构的背极板和上空腔，然后再于硅基片背面形成下空腔，使上空腔和下空腔连通形成背腔，从而使得背极板的图形及尺寸可以不必考虑背腔的图形及尺寸进行独立优化，可充分利用硅片正面的面积,而不必增加芯片尺寸，从而也利于进一步的调节电容式硅麦克风的声学阻尼，使整体电容式硅麦克风达到一个高性能指标，此外，又由于背极板独立设计可增加器件信噪比。综上所述，本发明具有体积小、成本低、性能高、工艺简单、可制造性强的优点。
电容式微麦克风及其制备方法

[实用新型]压力传感器介质隔离封装结构-CN201320178646.X有效
发明人：王刚;于成奇;梅嘉欣 -专利权人： 苏州敏芯微电子技术有限公司
申请日： 2013-04-11 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： G01L9/06 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种压力传感器介质隔离封装结构，包括管座、管帽、压力传感器芯片、基板及流体管，所述管座设有通孔并固定在基板上方，所述压力传感器芯片粘贴在管座上并覆盖通孔，压力传感器芯片包括与通孔相通的背腔，所述管帽罩设在管座上方从而在管帽与管座之间形成封闭腔体，所述流体管连接至管座的下方并设有与通孔相通的通道。本实用新型压力传感器芯片直接贴于管座上，压力背腔直接通过流体管与待测流体接触，省去了如灌油等一系列复杂工艺的其他介质隔离技术，结构更加紧凑。
压力传感器介质隔离封装结构

[发明专利]集成电路与电容式微硅麦克风单片集成的制作方法-CN201310262325.2无效
发明人：孙恺;胡维 -专利权人： 苏州敏芯微电子技术有限公司
申请日： 2013-06-27 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成电路与电容式微硅麦克风单片集成的制作方法，包括如下步骤：S1：提供一单晶硅基片，具有第一区域及第二区域；S2：在第一区域上生成集成电路，同时，在第二区域上形成金属导电层及介质绝缘层；S3：在第二区域上形成若干声孔，进而形成上腔体；S4：在第二区域上淀积牺牲层，牺牲层包括位于声孔的上方且覆盖在介质绝缘层上的平坦层；S5：在牺牲层和介质绝缘层上采用低温淀积工艺或者等离子体增强气相淀积工艺生成与金属导电层电性连接的多晶硅锗薄膜，进而生成声音敏感膜；S6：于硅基片的下表面上内凹形成有与上腔体连通的下腔体；S7：腐蚀牺牲层及去除介质绝缘层以形成振动空间，以使声音敏感膜变为可动结构。
集成电路电容式微麦克风单片集成制作方法

[发明专利]电容式压力传感器及其制造方法-CN201210039207.0有效
发明人：李刚;胡维 -专利权人： 苏州敏芯微电子技术有限公司
申请日： 2012-02-21 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：本发明揭示了一种可以用于压力测量的电容式压力传感器及其制造方法，该制造方法利用表面硅微细加工工艺，在硅衬底上淀积氧化硅牺牲层，随后在牺牲层上淀积多晶硅薄膜来作为压力敏感膜。通过多晶硅敏感膜上开的牺牲层释放孔将牺牲层部分腐蚀掉形成电容间隙。而多晶硅敏感膜上的牺牲层释放孔则又通过再次淀积多晶硅薄膜进行填充，从而形成密封腔体。最后，将多晶硅敏感膜上再次刻蚀出导气孔，并通过物理气相淀积(PVD)的方法用金属将此导气孔密封，从而在密封腔体内形成真空。
电容压力传感器及其制造方法

[发明专利]压力传感器介质隔离封装结构及其封装方法-CN201210036199.4有效
发明人：陶永春;梅嘉欣;胡维;李刚 -专利权人： 苏州敏芯微电子技术有限公司
申请日： 2012-02-17 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本发明揭示了一种压力传感器介质隔离封装结构及其封装方法。所述压力传感器介质隔离封装结构包括：衬底、由柔软的低弹性模量的材料所制成的盖体、及压力传感器芯片。所述盖体与衬底共同形成一个密闭腔体以容纳所述压力传感器芯片。当待测介质的压力作用于所述盖体上时，所述盖体发生变形从而压缩密闭腔体内的气体以达到内外压力平衡。在此过程中，所述待测介质的压力被传递到压力传感器芯片的压力敏感膜上，从而达到将压力传感器芯片以及待测介质的压力进行隔离的目的。本发明是通过压缩气体来进行压力的传递，从而避免了传统的充灌硅油不锈钢封装技术中复杂的充灌硅油的工序，大大的降低了制造成本。
压力传感器介质隔离封装结构及其方法

[发明专利]一种单芯片三轴陀螺仪-CN201210022206.5有效
发明人：庄瑞芬;李刚 -专利权人： 苏州敏芯微电子技术有限公司
申请日： 2012-02-01 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： G01C19/5712 文献下载
摘要：本发明涉及一种单芯片三轴陀螺仪，具有体积小、成本低廉、低功耗的优点，其包括：质量块，质量块包括相互耦合的主质量块和耦合质量块，主质量块为偶数个且沿Y轴对称设置于耦合质量块两侧；电极层组，电极层组包括第一电极层组、第二电极层组和第三电极层组，第一电极层组、第二电极层组与质量块之间具有间隙，且第一电极层组沿Y轴对称设置于第二电极层组的两侧，第一电极层组位于质量块的正投影内，第二电极层组位于耦合质量块的正投影内，第三电极层组包括一组静止型细长平板和一组活动型细长平板，第三电极层组通过弹性部件与所述主质量块连接；驱动梳齿组，驱动梳齿组与主质量块连接，用以输入信号并驱动主质量块移动。
一种芯片陀螺仪

[发明专利]集成电路与电容式微硅麦克风单片集成的制作方法及芯片-CN201210024962.1无效
发明人：胡维;李刚;梅嘉欣 -专利权人： 苏州敏芯微电子技术有限公司
申请日： 2012-02-06 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： H04R31/00 文献下载
摘要：本发明揭示了一套“后半导体工艺”的基于SOI衬底的集成电路与电容式微硅麦克风单片集成的制作方法及其芯片，所述制作方法包括在完成标准半导体工艺的基片上采用低温工艺制作背极板、声音敏感膜、牺牲层等结构组成微硅麦克风，以实现微硅麦克风同基片上已有电路的集成，如此可将集成电路器件同微型硅麦克风集成在一起形成具有高灵敏度的单片集成芯片。
集成电路电容式微麦克风单片集成制作方法芯片

[实用新型]电容式微硅麦克风-CN201320043807.4有效
发明人：李刚;胡维;梅嘉欣 -专利权人： 苏州敏芯微电子技术有限公司
申请日： 2013-01-28 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电容式微硅麦克风，属于微电子机械系统领域，包括具有正面和背面的衬底、形成在衬底正面的背极板、悬空设置在背极板上的振动体、以及形成在振动体和背极板之间的腔体，衬底包括自背面朝正面凹陷以露出背极板的背腔，振动体和背极板之间设置有用以支撑振动体的密封环，腔体由密封环、振动体和背极板围设形成，振动体上开设有若干阻尼孔，阻尼孔将腔体与外部连通，该麦克风具有良好的低频性能和灵敏度。
电容式微麦克风

[实用新型]电容式微硅麦克风-CN201320043809.3有效
发明人：李刚;胡维;梅嘉欣 -专利权人： 苏州敏芯微电子技术有限公司
申请日： 2013-01-28 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电容式微硅麦克风，包括具有正面和背面的衬底、形成在衬底正面的可动敏感层、设置在可动敏感层上的背极板，可动敏感层包括振动体围设在所述振动体外围的框体、形成在振动体和框体之间的若干窄槽、以及自振动体朝框体延伸以连接振动体和框体的梁，振动体悬空设置，衬底包括自背面朝正面凹陷以露出振动体的背腔，框体与背极板之间设置有支撑部，背极板上设置有朝向所述振动体的防粘着结构，该麦克风具有高灵敏度和体积小的优点，同时，又能够有效的防止背极板和振动体黏附。
电容式微麦克风