专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷BaLiNd2VO7-CN201510637774.X在审
  • 葛梦兰;陈进武;苏和平 - 桂林理工大学
  • 2015-10-07 - 2015-12-09 - C04B35/50
  • 本发明公开了一种可低温烧结的高品质因数温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷BaLiNd2VO7及其制备方法。(1)将纯度为99.9%(重量百分比)以上的BaCO3、Li2CO3、Nd2O3和V2O5的原始粉末按BaLiNd2VO7的组成称量配料;(2)将步骤(1)原料湿式球磨混合12小时,球磨介质为蒸馏水,烘干后在850℃大气气氛中预烧6小时;(3)在步骤(2)制得的粉末中添加粘结剂并造粒后,再压制成型,最后在900~950℃大气气氛中烧结4小时;所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液,聚乙烯醇的添加量占粉末总质量的3%。本发明制备的陶瓷在950℃以下烧结良好,介电常数达到21.6~22.5,其品质因数Qf值高达107000-137000GHz,谐振频率温度系数小,在工业上有着极大的应用价值。
  • 温度稳定介电常数微波陶瓷balindsubvo
  • [发明专利]一种活性玻璃粉混合料的制备方法-CN201510430048.0在审
  • 苏和平;刘光焰;方亮;李龙姣;凤来仪 - 桂林理工大学
  • 2015-07-21 - 2015-12-09 - C04B28/00
  • 本发明公开了一种活性玻璃粉混合料的制备方法,属于建筑材料领域。本发明利用五十微米级的活性玻璃粉代替混凝土混合料中的水泥,并能在适当外加剂作用下,通过与其他砂子和小卵石及减水剂按照合理比例配料,制备得到满足相应标准的混凝土。本发明方法可大量利用生活中废弃的玻璃,掺入量在1:(3-7),可提高混凝土的性能,使其成为有用的物品。本发明不仅有利于节约成本,也能保护环境。配置的混凝土强度完全符合国家标准,强度满足C15-C40的等级要求,而且其耐久性能良好。本发明制备方法简单,成本低廉,同时能在多个地区和不同气候条件下大规模生产,很大程度增加了可操作性和降低了企业成本。
  • 一种活性玻璃粉混合制备方法
  • [发明专利]中介电常数微波介电陶瓷Ba3Li3Bi2Sb5O20及其制备方法-CN201510597544.5在审
  • 方亮;王丹;苏和平 - 桂林理工大学
  • 2015-09-20 - 2015-12-02 - C04B35/01
  • 本发明公开了一种可低温烧结的高品质因数温度稳定型中介电常数微波介电陶瓷Ba3Li3Bi2Sb5O20及其制备方法。(1)将纯度为99.9%(重量百分比)以上的BaCO3、Li2CO3、Bi2O3和Sb2O5的原始粉末按Ba3Li3Bi2Sb5O20的组成称量配料;(2)将步骤(1)原料湿式球磨混合12小时,球磨介质为蒸馏水,烘干后在800℃大气气氛中预烧6小时;(3)在步骤(2)制得的粉末中添加粘结剂并造粒后,再压制成型,最后在850~900℃大气气氛中烧结4小时;所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液,聚乙烯醇的添加量占粉末总质量的3%。本发明制备的陶瓷在900℃以下烧结良好,介电常数达到37.0~38.6,其品质因数Qf值高达61000-83000GHz,谐振频率温度系数小,在工业上有着极大的应用价值。
  • 介电常数微波陶瓷basublibisb20及其制备方法
  • [发明专利]一种温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Bi3Nb9WO30-CN201510407430.X在审
  • 方亮;罗昊;苏和平 - 桂林理工大学
  • 2015-07-13 - 2015-10-21 - C04B35/495
  • 本发明公开了一种含铋化合物Bi3Nb9WO30作为温度稳定型高品质因数低介电常数微波介电陶瓷及其制备方法。(1)将纯度为99.9%(重量百分比)以上的Bi2O3、Nb2O5和WO3的原始粉末按Bi3Nb9WO30的组成称量配料;(2)将步骤(1)原料湿式球磨混合12小时,球磨介质为蒸馏水,烘干后在1000℃大气气氛中预烧6小时;(3)在步骤(2)制得的粉末中添加粘结剂并造粒后,再压制成型,最后在1050~1100℃大气气氛中烧结4小时;所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液,聚乙烯醇的添加量占粉末总质量的3%。本发明制备的陶瓷烧结良好,介电常数达到25.2~25.9,其品质因数Qf值高达71000-122000GHz,谐振频率温度系数小,在工业上有着极大的应用价值。
  • 一种温度稳定介电常数微波陶瓷bisubnbwo30
  • [发明专利]一种可再生掺合料制备混凝土的方法-CN201510430024.5在审
  • 刘光焰;苏和平;方亮;樊磊;凤来仪 - 桂林理工大学
  • 2015-07-21 - 2015-10-21 - C04B28/00
  • 本发明公开了一种可再生掺合料制备混凝土的方法,属于建筑材料领域。本发明利用可再生的玻璃粉替代混凝土混合料中的部分水泥,并能在适当外加剂作用下,通过与其他砂子和石子及减水剂按照合理配比,制备得到满足相应标准的混凝土。本发明方法可大量利用生活中废弃的玻璃制备混凝土材料,掺入比在1:(3-8)范围内,可提高混凝土的性能,使其成为有价值的商品。本发明有利于节约成本,也能保护环境,配置的混凝土强度完全符合国家标准,强度满足C15-C40的等级要求,而且其耐久性能良好。本发明制备方法操作简单,成本低廉,同时能在多个地区大规模生产,大大地增加了可操作性和降低了企业成本。
  • 一种再生掺合制备混凝土方法
  • [发明专利]低介电常数微波介电陶瓷CaLi3NdV8O24及其制备方法-CN201510265689.5在审
  • 方维双;王丹;苏和平 - 桂林理工大学
  • 2015-05-23 - 2015-09-23 - C04B35/495
  • 本发明公开了一种可低温烧结的高品质因数温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷CaLi3NdV8O24及其制备方法。(1)将纯度为99.9%(重量百分比)以上的CaCO3、Li2CO3、Nd2O3和V2O5的原始粉末按CaLi3NdV8O24的组成称量配料;(2)将步骤(1)原料湿式球磨混合12小时,球磨介质为蒸馏水,烘干后在700℃大气气氛中预烧6小时;(3)在步骤(2)制得的粉末中添加粘结剂并造粒后,再压制成型,最后在750~800℃大气气氛中烧结4小时;所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液,聚乙烯醇的添加量占粉末总质量的3%。本发明制备的陶瓷在800℃以下烧结良好,介电常数达到20.6~21.4,其品质因数Qf值高达91000-126000GHz,谐振频率温度系数小,在工业上有着极大的应用价值。
  • 介电常数微波陶瓷calisubndv24及其制备方法
  • [发明专利]温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷BaLi2Mg2V8O24-CN201510265683.8在审
  • 罗昊;王丹;苏和平 - 桂林理工大学
  • 2015-05-23 - 2015-09-16 - C04B35/495
  • 本发明公开了一种可低温烧结的高品质因数温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷BaLi2Mg2V8O24及其制备方法。(1)将纯度为99.9%(重量百分比)以上的BaCO3、Li2CO3、MgO和V2O5的原始粉末按BaLi2Mg2V8O24的组成称量配料;(2)将步骤(1)原料湿式球磨混合12小时,球磨介质为蒸馏水,烘干后在750℃大气气氛中预烧6小时;(3)在步骤(2)制得的粉末中添加粘结剂并造粒后,再压制成型,最后在800~850℃大气气氛中烧结4小时;所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液,聚乙烯醇的添加量占粉末总质量的3%。本发明制备的陶瓷在850℃以下烧结良好,介电常数达到23.2~24.1,其品质因数Qf值高达77000-101000GHz,谐振频率温度系数小,在工业上有着极大的应用价值。
  • 温度稳定介电常数微波陶瓷balisubmg24
  • [实用新型]一种薄壁覆盖大型箱体-CN201520136652.8有效
  • 苏和平;周建军;刘书亭 - 南阳北方向东工业有限公司
  • 2015-03-11 - 2015-09-16 - B65D90/02
  • 本实用新型涉及一种薄壁覆盖大型箱体,它包括箱体,箱体包括箱体框架,箱体框架由一个前口框、一个后口框、四个加强框、一个起吊主框、一个前主框、一个后主框和角钢组成,前口框连接起吊主框,起吊主框连接加强框A,加强框A连接前主框,前主框连接加强框B,加强框B连接加强框C,加强框C连接加强框D,加强框D连接后主框,后主框连接后口框,箱体上方设置有U型结构的上蒙皮,箱体左侧设置有不对称U型结构的左蒙皮,箱体右侧设置有不对称U型结构的右蒙皮,左蒙皮和右蒙皮底面搭接双面连续焊接,左蒙皮和右蒙皮的上边均成折弯结构且均与上蒙皮搭接,本实用新型设计简单,箱体具有坚固性和严密性。
  • 一种薄壁覆盖大型箱体

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