专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷LiBi3Sn2O9-CN201610583750.5在审
  • 相怀成;段炼;苏和平 - 桂林理工大学
  • 2016-07-23 - 2016-12-07 - C04B35/453
  • 本发明公开了一种低损耗温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷LiBi3Sn2O9及其制备方法。(1)将纯度为99.9%(重量百分比)以上的Li2CO3、Bi2O3和SnO2的原始粉末按LiBi3Sn2O9的组成称量配料;(2)将步骤(1)原料湿式球磨混合12小时,球磨介质为蒸馏水,烘干后在850℃大气气氛中预烧6小时;(3)在步骤(2)制得的粉末中添加粘结剂并造粒后,再压制成型,最后在900~950℃大气气氛中烧结4小时;所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液,聚乙烯醇的添加量占粉末总质量的3%。本发明制备的陶瓷在950℃以下烧结良好,介电常数达到21.3~22.1,其品质因数Qf值高达73000‑98000GHz,谐振频率温度系数小,在工业上有着极大的应用价值。
  • 温度稳定介电常数微波陶瓷libisubsn
  • [发明专利]高品质因数温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Li2BaMgGeO5-CN201610574128.8在审
  • 方维双;段炼;苏和平 - 桂林理工大学
  • 2016-07-19 - 2016-12-07 - C04B35/01
  • 本发明公开了一种高品质因数温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Li2BaMgGeO5及其制备方法。(1)将纯度为99.9%(重量百分比)以上的Li2CO3、BaCO3、MgO和GeO2的原始粉末按Li2BaMgGeO5的组成称量配料;(2)将步骤(1)原料湿式球磨混合12小时,球磨介质为蒸馏水,烘干后在1100℃大气气氛中预烧6小时;(3)在步骤(2)制得的粉末中添加粘结剂并造粒后,再压制成型,最后在1150~1200℃大气气氛中烧结4小时;所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液,聚乙烯醇的添加量占粉末总质量的3%。本发明制备的陶瓷在1200℃以下烧结良好,介电常数达到20.4~21.1,其品质因数Qf值高达83000‑107000GHz,谐振频率温度系数小,在工业上有着极大的应用价值。
  • 品质因数温度稳定介电常数微波陶瓷lisubbamggeo
  • [发明专利]低损耗温度稳定型微波介电陶瓷LiBSi3O8-CN201610493260.6在审
  • 唐莹;段炼;苏和平 - 桂林理工大学
  • 2016-06-27 - 2016-12-07 - C04B35/16
  • 本发明公开了一种低损耗温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷LiBSi3O8及其制备方法。(1)将纯度为99.9%(重量百分比)以上的Li2CO3、B2O3和SiO2的原始粉末按LiBSi3O8的组成称量配料;(2)将步骤(1)原料湿式球磨混合12小时,球磨介质为蒸馏水,烘干后在1100℃大气气氛中预烧6小时;(3)在步骤(2)制得的粉末中添加粘结剂并造粒后,再压制成型,最后在1150~1200℃大气气氛中烧结4小时;所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液,聚乙烯醇的添加量占粉末总质量的3%。本发明制备的陶瓷在1200℃以下烧结良好,介电常数达到6.1~6.6,其品质因数Qf值高达74000‑107000GHz,谐振频率温度系数小,在工业上有着极大的应用价值。
  • 损耗温度稳定微波陶瓷libsisub
  • [发明专利]高品质因数温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷Li2SrZnGeO5-CN201610570609.1在审
  • 校凯;段炼;苏和平 - 桂林理工大学
  • 2016-07-19 - 2016-12-07 - C04B35/01
  • 本发明公开了一种高品质因数温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷Li2SrZnGeO5及其制备方法。(1)将纯度为99.9%(重量百分比)以上的Li2CO3、SrCO3、ZnO和GeO2的原始粉末按Li2SrZnGeO5的组成称量配料;(2)将步骤(1)原料湿式球磨混合12小时,球磨介质为蒸馏水,烘干后在1150℃大气气氛中预烧6小时;(3)在步骤(2)制得的粉末中添加粘结剂并造粒后,再压制成型,最后在1200~1250℃大气气氛中烧结4小时;所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液,聚乙烯醇的添加量占粉末总质量的3%。本发明制备的陶瓷在1250℃以下烧结良好,介电常数达到17.9~18.8,其品质因数Qf值高达85000‑114000GHz,谐振频率温度系数小,在工业上有着极大的应用价值。
  • 品质因数温度稳定型超低介电常数微波陶瓷lisubsrzngeo
  • [发明专利]低损耗温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Li2CaMgGeO5-CN201610571750.3在审
  • 相怀成;段炼;苏和平 - 桂林理工大学
  • 2016-07-19 - 2016-12-07 - C04B35/01
  • 本发明公开了一种低损耗温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Li2CaMgGeO5及其制备方法。(1)将纯度为99.9%(重量百分比)以上的Li2CO3、CaCO3、MgO和GeO2的原始粉末按Li2CaMgGeO5的组成称量配料;(2)将步骤(1)原料湿式球磨混合12小时,球磨介质为蒸馏水,烘干后在1100℃大气气氛中预烧6小时;(3)在步骤(2)制得的粉末中添加粘结剂并造粒后,再压制成型,最后在1150~1200℃大气气氛中烧结4小时;所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液,聚乙烯醇的添加量占粉末总质量的3%。本发明制备的陶瓷在1200℃以下烧结良好,介电常数达到20.0~20.7,其品质因数Qf值高达86000‑108000GHz,谐振频率温度系数小,在工业上有着极大的应用价值。
  • 损耗温度稳定介电常数微波陶瓷lisubcamggeo
  • [发明专利]LiGaGeO4作为低损耗温度稳定型微波介电陶瓷的应用-CN201610485098.3在审
  • 方亮;段炼;苏和平 - 桂林理工大学
  • 2016-06-26 - 2016-11-30 - C04B35/01
  • 本发明公开了一种锗酸盐LiGaGeO4作为低损耗温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷的应用及其制备方法。(1)将纯度为99.9%(重量百分比)以上的Li2CO3、Ga2O3和GeO2的原始粉末按LiGaGeO4的组成称量配料;(2)将步骤(1)原料湿式球磨混合12小时,球磨介质为蒸馏水,烘干后在1100℃大气气氛中预烧6小时;(3)在步骤(2)制得的粉末中添加粘结剂并造粒后,再压制成型,最后在1150~1200℃大气气氛中烧结4小时;所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液,聚乙烯醇的添加量占粉末总质量的3%。本发明制备的陶瓷在1200℃以下烧结良好,介电常数达到6.7~7.4,其品质因数Qf值高达77000‑106000GHz,谐振频率温度系数小,在工业上有着极大的应用价值。
  • ligageosub作为损耗温度稳定微波陶瓷应用
  • [发明专利]温度稳定型高品质因数微波介电陶瓷Nd2La2W3O15及其制备方法-CN201510055346.6有效
  • 方亮;相怀成;苏和平 - 桂林理工大学
  • 2015-02-03 - 2016-11-30 - C04B35/50
  • 本发明公开了一种温度稳定型高品质因数超低介电常数微波介电陶瓷Nd2La2W3O15及其制备方法。(1)将纯度为99.9%(重量百分比)以上的Nd2O3、La2O3和WO3的原始粉末按Nd2La2W3O15的组成称量配料;(2)将步骤(1)原料湿式球磨混合12小时,球磨介质为蒸馏水,烘干后在1080℃大气气氛中预烧6小时;(3)在步骤(2)制得的粉末中添加粘结剂并造粒后,再压制成型,最后在1130~1180℃大气气氛中烧结4小时;所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液,聚乙烯醇的添加量占粉末总质量的3%。本发明制备的陶瓷烧结良好,介电常数达到9.6~10.2,其品质因数Qf值高达142000‑185000GHz,谐振频率温度系数小,在工业上有着极大的应用价值。
  • 温度稳定品质因数微波陶瓷ndsubla15及其制备方法
  • [发明专利]温度稳定型高品质因数微波介电陶瓷LaEuW2O9及其制备方法-CN201510055360.6有效
  • 方亮;相怀成;苏和平 - 桂林理工大学
  • 2015-02-03 - 2016-11-30 - C04B35/50
  • 本发明公开了一种温度稳定型高品质因数微波介电陶瓷LaEuW2O9及其制备方法。(1)将纯度为99.9%(重量百分比)以上的La2O3、Eu2O3和WO3的原始粉末按LaEuW2O9的组成称量配料;(2)将步骤(1)原料湿式球磨混合12小时,球磨介质为蒸馏水,烘干后在1100℃大气气氛中预烧6小时;(3)在步骤(2)制得的粉末中添加粘结剂并造粒后,再压制成型,最后在1150~1200℃大气气氛中烧结4小时;所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液,聚乙烯醇的添加量占粉末总质量的3%。本发明制备的陶瓷烧结良好,介电常数达到9.3~9.9,其品质因数Qf值高达174000‑192000GHz,谐振频率温度系数小,在工业上有着极大的应用价值。
  • 温度稳定品质因数微波陶瓷laeuw2o9及其制备方法
  • [发明专利]一种超低介电常数温度稳定型微波介电陶瓷Li2Mg4Si4O13-CN201510059837.8有效
  • 方亮;王丹;苏和平 - 桂林理工大学
  • 2015-02-05 - 2016-11-30 - C04B35/16
  • 本发明公开了一种可低温烧结的温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷Li2Mg4Si4O13及其制备方法。(1)将纯度为99.9%(重量百分比)以上的Li2CO3、MgO和SiO2的原始粉末按Li2Mg4Si4O13的组成称量配料;(2)将步骤(1)原料湿式球磨混合12小时,球磨介质为蒸馏水,烘干后在900℃大气气氛中预烧6小时;(3)在步骤(2)制得的粉末中添加粘结剂并造粒后,再压制成型,最后在950~990℃大气气氛中烧结4小时;所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液,聚乙烯醇的添加量占粉末总质量的3%。本发明制备的陶瓷在950~990℃烧结良好,介电常数达到12.1~12.8,其品质因数Qf值高达105000‑137000GHz,谐振频率温度系数小,在工业上有着极大的应用价值。
  • 一种介电常数温度稳定微波陶瓷lisubmgsi13
  • [发明专利]高品质因数温度稳定型微波介电陶瓷Li5Cu8Al5Si9O36及其制备方法-CN201610485057.4在审
  • 相怀成;方亮;苏和平 - 桂林理工大学
  • 2016-06-26 - 2016-11-23 - C04B35/45
  • 本发明公开了一种可低温烧结的高品质因数温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷Li5Cu8Al5Si9O36及其制备方法。(1)将纯度为99.9%(重量百分比)以上的Li2CO3、CuO、Al2O3和SiO2的原始粉末按Li5Cu8Al5Si9O36的组成称量配料;(2)将步骤(1)原料湿式球磨混合12小时,球磨介质为蒸馏水,烘干后在850℃大气气氛中预烧6小时;(3)在步骤(2)制得的粉末中添加粘结剂并造粒后,再压制成型,最后在900~950℃大气气氛中烧结4小时;所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液,聚乙烯醇的添加量占粉末总质量的3%。本发明制备的陶瓷在950℃以下烧结良好,介电常数达到6.1~6.7,其品质因数Qf值高达107000‑145000GHz,谐振频率温度系数小,在工业上有着极大的应用价值。
  • 品质因数温度稳定微波陶瓷lisubcualsi36及其制备方法
  • [发明专利]LiGaGe2O6作为高品质因数温度稳定型微波介电陶瓷的应用-CN201610485059.3在审
  • 方亮;段炼;苏和平 - 桂林理工大学
  • 2016-06-26 - 2016-11-23 - C04B35/01
  • 本发明公开了一种锗酸盐LiGaGe2O6作为高品质因数温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷的应用及其制备方法。(1)将纯度为99.9%(重量百分比)以上的Li2CO3、Ga2O3和GeO2的原始粉末按LiGaGe2O6的组成称量配料;(2)将步骤(1)原料湿式球磨混合12小时,球磨介质为蒸馏水,烘干后在1100℃大气气氛中预烧6小时;(3)在步骤(2)制得的粉末中添加粘结剂并造粒后,再压制成型,最后在1150~1200℃大气气氛中烧结4小时;所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液,聚乙烯醇的添加量占粉末总质量的3%。本发明制备的陶瓷在1200℃以下烧结良好,介电常数达到5.9~6.4,其品质因数Qf值高达87000‑109000GHz,谐振频率温度系数小,在工业上有着极大的应用价值。
  • ligagesub作为品质因数温度稳定微波陶瓷应用
  • [发明专利]低损耗温度稳定型微波介电陶瓷LiInSnO4-CN201610485507.X在审
  • 段炼;方维双;苏和平 - 桂林理工大学
  • 2016-06-27 - 2016-11-23 - C04B35/457
  • 本发明公开了一种低损耗温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷的应用及其制备方法。(1)将纯度为99.9%(重量百分比)以上的Li2CO3、In2O3和SnO2的原始粉末按LiInSnO4的组成称量配料;(2)将步骤(1)原料湿式球磨混合12小时,球磨介质为蒸馏水,烘干后在1150℃大气气氛中预烧6小时;(3)在步骤(2)制得的粉末中添加粘结剂并造粒后,再压制成型,最后在1200~1250℃大气气氛中烧结4小时;所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液,聚乙烯醇的添加量占粉末总质量的3%。本发明制备的陶瓷在1250℃以下烧结良好,介电常数达到11.2~11.9,其品质因数Qf值高达87000‑116000GHz,谐振频率温度系数小,在工业上有着极大的应用价值。
  • 损耗温度稳定微波陶瓷liinsnosub

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