专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]图案形成方法-CN201510711426.2有效
  • C-B·李;S·J·卡波瑞奥;J·A·迪西斯托;J·K·朴;刘骢;C-B·徐;C·安第斯 - 罗门哈斯电子材料有限责任公司
  • 2015-10-28 - 2017-11-24 - G03F7/20
  • 形成电子装置的方法,其包含(a)提供包含一个或多个待图案化的层的半导体衬底;(b)在所述一个或多个待图案化的层上形成光致抗蚀剂层,其中所述光致抗蚀剂层由包含以下的组合物形成包含具有酸不稳定基团的单元的基质聚合物;光酸产生剂;以及有机溶剂;(c)在所述光致抗蚀剂层上涂布光致抗蚀剂外涂层组合物,其中所述外涂层组合物包含基质聚合物;添加剂聚合物;碱性淬灭剂;以及有机溶剂;其中所述添加剂聚合物的表面能低于所述基质聚合物的表面能,且其中所述添加剂聚合物以按所述外涂层组合物的总固体计1到20重量%的量存在于所述外涂层组合物中;(d)使所述光致抗蚀剂层曝光于活化辐射;(e)在曝光后烘烤加工中加热所述衬底;以及(f)使用有机溶剂显影剂使所述经曝光膜显影。所述方法在半导体制造业具有特殊适用性。
  • 图案形成方法
  • [发明专利]图案处理方法-CN201611096581.9在审
  • J·K·朴;李明琦;A·M·科沃克;P·D·休斯塔德 - 罗门哈斯电子材料有限责任公司;陶氏环球技术有限责任公司
  • 2016-12-02 - 2017-06-16 - G03F7/00
  • 图案处理方法包含(a)提供半导体衬底,所述半导体衬底在其表面上包含图案化特征;(b)将图案处理组合物涂覆到所述图案化特征上,其中所述图案处理组合物包含聚合物,所述聚合物包含用于与所述图案化特征的表面形成键的表面附着基团,及溶剂,并且其中所述图案处理组合物不含交联剂;(c)用第一冲洗剂自所述衬底去除残余图案处理组合物,留下在所述图案化特征的所述表面上方并且结合到所述图案化特征的所述表面的所述聚合物的涂层;及(d)用与所述第一冲洗剂不同的第二冲洗剂冲洗所述经聚合物涂布的图案化特征,其中所述聚合物在所述第一冲洗剂中的溶解性比在所述第二冲洗剂中大。所述方法尤其适用于制造提供高分辨率图案的半导体装置。
  • 图案处理方法

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