专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于光子芯片的SD-OCT系统-CN202310542860.7在审
  • 纪幸辰;凌玉烨;陈君琢;苏翼凯 - 上海交通大学
  • 2023-05-15 - 2023-08-18 - G01N21/01
  • 一种基于光子芯片的集成化谱域光学相干层析成像系统,包括:光源芯片、干涉仪芯片和光谱探测器,其中:光源芯片输出宽谱的光至干涉仪芯片,经干涉仪芯片分束后分别通过样本臂和参考臂输出至待测样品以及干涉仪芯片内置的反射器,样本臂的光对待测样品进行扫描的反射光与参考臂的光在干涉仪芯片上生成干涉信号后输出至光谱探测器,光谱探测器通过信号处理得到待测样品的图像。本发明采用集成光子芯片替代传统系统中的分立元件,对整个成像系统,包括光源、干涉仪、光谱仪等元件提出集成化方案,可以适用于工作中心波长在850nm,1060nm,1300nm、1700nm等OCT成像常用波段,在尺寸和成本上大幅度缩减。
  • 基于光子芯片sdoct系统
  • [发明专利]一种含硅组件的制造方法-CN201810825233.3有效
  • 纪幸辰 - 深圳市硅光半导体科技有限公司
  • 2018-07-25 - 2021-02-05 - C23C16/02
  • 本发明提出了一种含硅组件的制造方法,包括:步骤S1,选取含硅组件薄膜;步骤S2,在所述的含硅组件薄膜上沉积蚀刻掩膜;步骤S3,光刻;步骤S4,通入含氟混合气体,电离形成离子层,进行离子蚀刻,其中,所述的含氟混合气体中混有O2及N2,所述的O2及N2的物质的量占含氟混合气体总物质的量20%以上。本技术方案中的含硅组件最低可以达到0.4dB/m的损耗,含硅组件的损耗大大降低,极大的提升了含硅组件的性能并开辟了新的应用领域。
  • 一种组件制造方法
  • [发明专利]一种氮化硅膜的制作方法及氮化硅膜-CN201810470779.1有效
  • 纪幸辰 - 深圳市硅光半导体科技有限公司
  • 2018-05-16 - 2020-02-18 - C23C16/34
  • 本发明提出了一种氮化硅薄膜的制作方法,包括:S1.选取掺杂单晶硅或氧化硅晶片,作为衬底;S2.将清洗后干燥的衬底置于低压化学气相沉积设备腔中;S3.通入非活性气体,加热到750℃~850℃;S4.通入气体H2SiCl2和NH3,发生化学反应;获得初级氮化硅薄膜;S5.再通入非活性气体;S6.对沉积设备腔的温度进行降温,打开设备腔,将初级氮化硅薄膜顺序调换;S7.重复步骤S3~S5,发生化学反应,对沉积设备腔进行降温,获得氮化硅薄膜。本发明还公开了一种氮化硅薄膜。实施本发明的技术方案中,在保持氮化硅膜特性不变的情况下,制备得到的氮化硅膜厚度可大于400nm,薄膜不均匀度小于1%。
  • 一种氮化制作方法

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