专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光模块-CN201710120172.6有效
  • 托马斯·克拉夫塔;约翰·霍兰;马丁·勒夫;马赛尔·武克;约瑟夫·迈道 - 朗德万斯公司
  • 2017-03-02 - 2020-04-17 - F21K9/20
  • 一种用于插入半导体灯(24)壳体(23)中的光模块(1)并具有:驱动器(3)、冷却体(10)、紧贴在冷却体上具有至少一个半导体光源的发光器(15),半导体光源与驱动器(2)电连接,和至少一个覆盖半导体光源的光学折射元件(18),折射元件固定在冷却体上并且发光器(15)压紧到冷却体上。半导体灯(24)具有前侧开放的壳体,光模块从前侧插入壳体并且光模块固定到壳体上。一种用于制造半导体灯的方法,至少一个驱动器、冷却体、发光器和折射元件组装成能独立操纵的光模块并且将光模块插入壳体中。本发明特别能够用于特别具有销底座,特别是引脚底座的替换灯或改装灯,例如用于代替卤素灯特别是MR16型的改装灯。
  • 模块
  • [发明专利]用于介电蚀刻室的室充填器套件-CN201710499984.6有效
  • 班森·Q·唐;哈梅特·辛格;约翰·霍兰;赖安·拜斯 - 朗姆研究公司
  • 2017-06-27 - 2020-03-31 - H01J37/32
  • 本发明涉及用于介电蚀刻室的室充填器套件。提供了一种用于平衡介电蚀刻室中的电场的室充填器套件。传输模块充填器包括导电体、抗蚀刻表面,其中抗蚀刻表面包括与蚀刻室的部分圆柱形孔匹配的内弯曲表面、和晶片传输孔,其中传输模块充填器能装进蚀刻室的传输孔中。传输模块密封板适于机械地和电气地连接到部分圆柱形室主体和传输模块充填器。偏置外壳充填器适于机械地和电气地连接到偏置外壳壁并且包括导体和抗蚀刻表面,其中抗蚀刻表面包括与部分圆柱形孔匹配的弯曲表面。
  • 用于蚀刻充填套件
  • [发明专利]混合特征蚀刻和倒角蚀刻的系统-CN201410335866.8有效
  • 安德列亚斯·费希尔;约翰·霍兰 - 朗姆研究公司
  • 2014-07-15 - 2017-07-04 - H01L21/02
  • 本发明涉及混合特征蚀刻和倒角蚀刻的系统,具体提供了具有用于执行衬底的等离子体处理以及利用至少第一处理状态和第二处理状态的至少等离子体处理室的等离子体处理系统。等离子体在第一处理状态期间存在于衬底的中心区域上方以在第一处理状态期间执行至少所述中心区域的等离子体处理。等离子体在第二处理状态期间不存在于衬底的中心区域上方但存在于倒角边缘区域附近以在第二处理状态期间至少执行倒角边缘区域的等离子体处理。在第二处理状态期间,上电极处于RF浮动状态且衬底被置于下电极表面上。
  • 混合特征蚀刻倒角系统

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