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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]芯片封装结构和方法-CN201611028571.1在审
发明人： 符会利;李珩;张晓东 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2016-11-18 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种芯片封装结构和方法，能够减小封装结构厚度，提高管脚密度，增加互连通道数量，增大顶层芯片的带宽。该芯片封装结构包括重布线层RDL；目标芯片，包括有源面和背面，该目标芯片的有源面与该RDL的第一表面连接；基板，该基板的第一表面与该目标芯片的背面相对；互连通道，位于该目标芯片的四周，该互连通道的一端与该RDL的第一表面相连，该互连通道的另一端与该基板的第一表面相连。
芯片封装结构方法

[发明专利]一种半导体器件和电子装置-CN201210047332.6无效
发明人： 符会利;雷霆;王小渭;赵南 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2012-02-28 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件，其包括：硅基板，用于承载芯片；电源管理模块，设于所述硅基板内部，用于将供电电压转化为所述芯片需要的输入电压；互连系统，用于接收所述供电电压，将所述供电电压发送给所述电源管理模块，以及用于将所述输入电压发送给所述芯片。采用本发明实施例提供的半导体器件，供电电压产生后可以直接从硅基板发送至芯片，缩短了供电链路，减少了电源地噪声。
一种半导体器件电子装置

[发明专利]具有EMI屏蔽的电子元件封装-CN200780000486.7有效
发明人：沈文龙;符会利;仲镇华 -专利权人：香港应用科技研究院有限公司
申请日： 2007-07-03 - 公布日： 2008-12-10 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明披露了一种具有电磁干扰(EMI)屏蔽空间的电子元件封装。此封装包括一个基板，有一个电子元件被固定在基板表面上，一个具有顶面和向下延伸侧面的导电罩壳围住该元件，且定义了一个屏蔽空间。有一个穿过基板的通气孔，位于屏蔽空间内用于屏蔽空间的通风。在导电罩壳的顶面可以有第二通气孔。
具有 emi 屏蔽电子元件封装

[发明专利]具有内部散热结构的IC封装-CN200780000435.4有效
发明人： 符会利;沈文龙;仲镇华 -专利权人：香港应用科技研究院有限公司
申请日： 2007-06-15 - 公布日： 2008-12-10 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种IC封装(100)，其包括一个基板(102)和多个穿过此基板的散热过孔(118)。基板(102)包括一个电源层(108)、一个接地层(110)、和一个位于电源层(108)和接地层(110)之间的绝缘层(103)。电源层(108)包括一个电源区(130)和一个非电源区(132)，它们被互相隔开。散热过孔(118)被连接到电源层(108)的非电源区(132)和接地层(110)以增强IC封装(100)的散热性能。
具有内部散热结构 ic 封装

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