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- [发明专利]热式流量传感器芯片-CN202080096978.6在审
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笠井隆;桃谷幸志
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MMI半导体有限公司
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2020-12-16
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2022-10-04
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G01F1/688
- 热式流量传感器芯片，具有：加热器部；以及1对热电堆，其以所述加热器部为中心对置设置，所述加热器部通过在硅中掺杂使电阻降低的杂质而形成，所述热电堆包含通过在硅中掺杂使电阻降低的杂质而形成的硅区域，包括在所述第一方向上延伸的所述加热器部的长度方向的中央的加热器主要部的所述杂质的浓度，低于所述加热器主要部以外的部分且包括所述加热器部的所述长度方向的端部在内的加热器外缘部的所述杂质的浓度，并且，所述加热器主要部的所述杂质的浓度，与所述热电堆的所述硅区域的至少一部分中的所述杂质的浓度相同。
- 流量传感器芯片
- [发明专利]流量传感器芯片-CN202210235356.8在审
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笠井隆;桃谷幸志
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MMI半导体有限公司
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2022-03-11
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2022-09-20
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G01F1/688
- 本发明提供一种流量传感器芯片，其缓和形成于基板的腔体的尺寸的偏差对流量的检测精度造成的影响。流量传感器芯片具备：形成有具有开口的腔体的基板；以覆盖开口的方式配置的膜片；设置于膜片的加热器；设置于膜片且隔着加热器配置的第一热电堆及第二热电堆；以及成为基板与膜片之间的热的传导路径的热传导部件。第一热电堆所具有的热电偶的第一热接点和第一冷接点、以及第二热电堆所具有的热电偶的第二热接点和第二冷接点，配置在从基板表面的法线方向观察时与开口重叠的位置。热传导部件具有成为第一冷接点与基板之间的热的传导路径的第一热传导部件、和成为第二冷接点与基板之间的热的传导路径的第二热传导部件。
- 流量传感器芯片
- [发明专利]流量传感器芯片-CN202080038556.3在审
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中野优;笠井隆;桃谷幸志
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MMI半导体有限公司
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2020-05-13
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2021-12-31
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G01P5/10
- 提供一种能防止对加热器通电时无谓地耗电的流量传感器芯片。在流量传感器芯片的薄膜状部设有加热器，所述流量传感器芯片包括基板部和薄膜状部，所述基板部具有在第一面侧开口出的空腔，所述薄膜状部设于基板部的第一面上，所述加热器包括：加热器部；以及引线部，连接于加热器部的各端，由与加热器部的构成材料相比电导率高的材料构成。流量传感器芯片具备：第一引线部，连接于加热器部的一端；第二引线部，连接于加热器部的另一端；第一电极焊盘，直接连接于或经由连接部连接于第一引线部的不与加热器部连接的一侧端部，其中该连接部由具有加热器传导率以上的电导率的材料构成；以及第二电极焊盘，直接连接于或经由连接部连接于第二引线部的不与加热器部连接的一侧端部，其中该连接部由具有加热器传导率以上的电导率的材料构成。
- 流量传感器芯片
- [发明专利]声响传感器-CN201610069975.9有效
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奥川晃宏;笠井隆;桃谷幸志
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欧姆龙株式会社
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2016-02-01
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2020-10-27
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H04R19/04
- 本发明提供一种声响传感器，包括：背面板，包含以与半导体基板的表面相对向的方式而配设的固定板以及设置在固定板上的固定电极膜；振动电极膜，以与背面板介隔空隙且相对向的方式而配设；并且将声响振动转换成振动电极膜与固定电极膜之间的静电电容的变化来进行检测，振动电极膜包含感应到声压而进行振动的板状振动部，并通过包含一个或多个固定部的固定构件而固定在背面板上，一个或多个固定部的至少一部分具有设置在从振动部的边缘突出的梁的突端上的突端固定部，背面板的边缘以至少包围突端固定部的周围的一部分的方式而形成。藉此，可一方面抑制在各部产生的应力，一方面改善振动电极膜及背面板的耐冲击性能。
- 声响传感器
- [发明专利]静电电容式换能器及声音传感器-CN201780002680.2有效
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笠井隆;桃谷幸志;寺阪麻理子
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欧姆龙株式会社
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2017-01-31
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2020-10-16
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H04R19/04
- 本发明提供在过大的压力作用在声音传感器的情况下，即使振动电极膜朝任意方向变形，都能够抑制振动电极膜的过度变形并避免振动电极膜破损的技术。静电电容式换能器具备背板(37)和以与背板(37)之间隔着空隙与背板(37)对置的方式配设的振动电极膜(35)，还具备：压力释放孔(35b)，其设置于振动电极膜(35)；凸部(37b)，其采用与背板(37)相同的部件与背板(37)一体设置，在振动电极膜(35)变形前的状态下进入压力释放孔(35b)；压力释放流路，其是通过压力释放孔(35b)和凸部(37b)的间隙形成的空气流路，凸部(37b)在背板(37)侧的规定区域具有截面积减小部，与凸状(37b)的比上述规定区域靠前端侧的区域相比，截面积减小部的截面积小。
- 静电电容式换能器声音传感器
- [发明专利]电容式转换器及音响传感器-CN201780002686.X有效
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笠井隆;中河佑将
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欧姆龙株式会社
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2017-01-31
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2020-05-05
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H04R19/04
- 本发明提供一种在对音响传感器作用过大的压力的情况下，即使振动电极膜向任意方向发生变形，也能够抑制振动电极膜的过度变形，避免振动电极膜的破损的技术。本发明的电容式转换器具备：背板(37)，其以与基板的开口相对的方式配设；振动电极膜(35)，其在与背板(37)之间经由空隙而与背板(37)相对地配设，还具备：压力释放孔(35b)，其为设于振动电极膜(35)的贯通孔；凸部(37b)，其利用与背板(37)相同的部件与背板(37)一体设置，在振动电极膜(35)变形前的状态下侵入压力释放孔(35b)；压力释放流路，其为通过压力释放孔(35b)与凸部(37b)的间隙而形成的空气的流路，凸部(37b)具有将其前端侧和背板(37)上的凸部(37b)的相反侧连通的凸部孔(37c)。
- 电容转换器音响传感器
- [发明专利]音响传感器及音响传感器的制造方法-CN201510900818.3有效
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内田雄喜;桃谷幸志;笠井隆
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欧姆龙株式会社
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2015-12-09
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2019-05-07
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H04R1/02
- 本发明提供一种不受半导体制造技术的制约、不降低灵敏度、噪声性能，而改善耐冲击性能的音响传感器及音响传感器的制造方法。音响传感器将音响振动转换为振动电极膜和固定电极膜之间的静电电容的变化进行检测，其特征在于，固定板通过半导体制造工艺配设，并且其周围的至少一部分以弯曲的形状构成的框壁与半导体基板直接或间接结合，在框壁的内侧的至少一部分上残留在半导体制造工艺中从固定板的内侧去除的牺牲层，并且该残留的牺牲层的内侧表面的凹凸比在半导体制造工艺中通过从多个音孔供给的蚀刻液去除牺牲层的情况下形成的、音孔的外形的相似形连续的音孔形状反映构造的凹凸小。
- 音响传感器制造方法
- [发明专利]声换能器以及麦克风-CN201510557903.4有效
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内田雄喜;桃谷幸志;笠井隆
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欧姆龙株式会社
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2015-09-02
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2018-12-07
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H04R19/04
- 本发明提供一种声换能器及麦克风，该声换能器的狭缝的穿透阻抗较之于现有技术更大，在振动电极板产生翘曲等的情况下，狭缝的穿透阻抗的下降率较之于现有技术更低。该声换能器具有固定电极板和振动电极板。该振动电极板与固定电极隔着空隙相向，具有用于使声音通过的狭缝(17)。该振动电极板具有阻抗增大部(20)，该阻抗增大部(20)以当从狭缝(17)的宽度方向观察时彼此重合的方式具有一对以上的高阻抗表面，该高阻抗表面是构成狭缝(17)的宽度方向的侧表面的表面，并且该高阻抗表面的厚度超过振动电极板(17)的中央部分的厚度。
- 声换能器以及麦克风
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