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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]无核心层封装基板的制法-CN201410368060.9有效
发明人： 白裕呈;林俊贤;邱士超;萧惟中;孙铭成;沈子杰;陈嘉成 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-07-30 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种无核心层封装基板及其制法，该无核心层封装基板包括：具有相对的第一表面与第二表面的介电层；嵌埋于该介电层内并外露于该第一表面的第一线路层，且该第一线路层具有多个第一电性接触垫；分别形成于该些第一电性接触垫上的多个突出构件，以供外部的导电元件包覆于该突出构件的接触面上；形成于该介电层的第二表面上的第二线路层；以及分别形成于该介电层内以电性连接该第一线路层及该第二线路层的多个导电盲孔。藉此，本发明可藉由该突出构件的较大接触面积，以强化该第一电性接触垫与该导电元件之间的接合力。
核心封装及其制法

[发明专利]封装结构及其制法-CN201410247337.2有效
发明人：萧惟中;林俊贤;白裕呈;孙铭成;邱士超 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-06-05 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种封装结构及其制法，该封装结构包括：具有相对的顶面及外露有多个第一连接垫的底面的基板；多个嵌埋于该基板中且与该第一连接垫电性连接的导电柱，该导电柱的端面并外露于该基板的顶面；多个形成于该导电柱的端面上的第一凸块；多个形成于该基板的顶面上的第二凸块，且该第二凸块的高度大于该第一凸块的高度；以及设置于该基板的顶面上的第一电子元件，该第一电子元件与该第一凸块电性连接，藉以在不改变现有机台的情况下，使后续设置的电子元件不受到限制。
封装结构及其制法

[发明专利]封装结构及其制法-CN201410164603.5有效
发明人：陈嘉成;孙铭成;沈子杰;邱士超;萧惟中;白裕呈;江东昇 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-04-23 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种封装结构及其制法，该制法先提供一具有多个焊垫的承载件，再压合一压合体于该承载件上，该压合体包含增层部与尺寸小于该增层部的离型部，该离型部覆盖该些焊垫，且该增层部压合于该离型部与该承载件上，之后形成多个导电柱于该增层部中，最后移除该离型部及其上的增层部，以形成开口于该压合体上，使该些焊垫外露于该开口，且该些导电柱位于该开口周围，藉以简化制程。
封装结构制法

[发明专利]封装基板、半导体封装件及其制法-CN201410791135.4有效
发明人：孙铭成;林俊贤;沈子杰;邱士超;白裕呈 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-12-18 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种封装基板、半导体封装件及其制法，该封装基板包括：具有相对的第一表面及第二表面的绝缘层；嵌埋于该绝缘层中并由该第一表面所外露出且具有多个第一电性连接垫的第一线路层；嵌埋于该绝缘层中并由该第二表面所外露出且具有多个第二电性连接垫的第二线路层；形成于该第一表面上以电性连接该第一线路层的第三线路层；分别对应形成于各该第一电性连接垫上的多个第一金属凸部；以及竖埋于该绝缘层中以电性连接该第二线路层和第三线路层的至少一导电通孔。本发明能进一步缩小第一电性连接垫的面积并防止第一电性连接垫与导电凸块上的焊料之间发生不沾钖(non‑wetting)的问题。
封装半导体及其制法

[发明专利]封装结构及其制法-CN201410603698.6有效
发明人： 白裕呈 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-10-31 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种封装结构及其制法，该制法包括：于一载板上形成第一绝缘保护层；于该第一绝缘保护层上形成具有相对的第一表面与第二表面的介电体，该介电体嵌埋有线路层与形成于该线路层上的多个导电柱；于该介电体的第二表面形成第二绝缘保护层，其中，该第一绝缘保护层的玻璃转移温度及/或该第二绝缘保护层的玻璃转移温度大于250℃；以及移除该载板，所以藉由使用玻璃转移温度大于该介电体的第一或第二绝缘保护层，因而无须以支撑件做辅助，仍具有较佳的强度，得以避免封装结构发生翘曲的缺失。
封装结构及其制法

[发明专利]嵌埋元件的封装结构及其制法-CN201410513135.8有效
发明人：邱士超;林俊贤;白裕呈;萧惟中;孙铭成;沈子杰;陈嘉成 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-09-29 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种嵌埋元件的封装结构及其制法，在承载板上形成第一线路层后，移除该承载板并将该第一线路层接置于结合层上。接着于该第一线路层上接置电子元件，并依序形成封装层、第二线路层及绝缘层，并以包覆层包覆设置于该电子元件及该第二线路层上的晶片。通过本发明能够有效减少封装结构的厚度，且能在不须使用粘着剂的情况下固定该电子元件。
元件封装结构及其制法

[发明专利]半导体封装件及其制法-CN201410507705.2有效
发明人：邱士超;林俊贤;孙铭成;白裕呈;沈子杰 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-09-28 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制法，该制法，先提供一设有线路层与阻块的承载件，再形成一具有相对的第一表面及第二表面的封装层于该承载件上，使该封装层包覆该线路层与该阻块，且该第一表面结合于该承载件上，之后移除该承载件与该阻块，以令该封装层的第一表面上形成开口，供电子元件设于其中，所以于置放该电子元件之前，可先对线路层与该电子元件分别进行测试，以淘汰不良品，因而能避免将半导体封装件整体报废而造成材料浪费的问题。
半导体封装及其制法

[发明专利]封装结构及其制法-CN201410362830.9有效
发明人： 白裕呈;林俊贤;邱士超;萧惟中;孙铭成;沈子杰;陈嘉成 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-07-28 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种封装结构及其制法，该制法，先提供一具有多个焊垫的承载件，再压合一介电层于该承载件上，之后形成多个导电柱于该介电层中，最后移除该介电层的部分材质以形成一开口，使该些焊垫外露于该开口，且该些导电柱位于该开口周围，藉以达到简化制程的目的。本发明还提供该封装结构。
封装结构及其制法

[发明专利]基板结构的制法-CN201410287466.4有效
发明人：林俊贤;邱士超;白裕呈;沈子杰;黄富堂 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-06-24 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种基板结构及其制法，该基板结构包括一基板本体，其具有相对的第一表面与第二表面、及贯穿第一表面与第二表面的至少二导电孔；至少二第一线路，其形成于该基板本体上以分别延伸至该至少二导电孔的端部上，且该第一线路于该导电孔的端部上的宽度小于该导电孔的端部的宽度；以及至少一第二线路，其形成于该基板本体上以通过该至少二导电孔的端部上的该至少二第一线路之间。藉此，本发明能提高该些线路的配置数量及布线密度，并简化该基板结构的制程及降低成本。
板结及其制法

[发明专利]封装基板的制法-CN201410230640.1有效
发明人： 白裕呈;林俊贤;邱士超;萧惟中;孙铭成;沈子杰;陈嘉成 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-05-28 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种封装基板及其制法，该制法包括提供一具有相对的第一表面与第二表面的基板本体，该第一表面上形成有多个第一电性连接垫，并于该等第一电性连接垫上接置一金属板，再图案化该金属板，以于各该第一电性连接垫上对应定义出一金属柱。本发明能有效改善金属柱的毛边问题及金属柱的高度不一问题。
封装及其制法

[发明专利]四方平面无导脚半导体封装件及其制法-CN201210356342.8有效
发明人： 白裕呈;孙铭成;萧惟中;洪良易;林俊贤 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2012-09-21 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种四方平面无导脚半导体封装件及其制法，该四方平面无导脚半导体封装件包括封装胶体、构形为上宽下窄且嵌设于该封装胶体下表面的金属层、埋于该封装胶体中且结合于该金属层上的多个电性连接垫、以及埋于该封装胶体中并电性连接该些电性连接垫的半导体芯片，借由该金属层具有上宽下窄的构形，使得该电性连接垫不易自该封装胶体中脱落，而能提升信赖性。
四方平面无导脚半导体封装及其制法

[发明专利]封装结构及其制法-CN201510403793.6在审
发明人：邱士超;林俊贤;白裕呈;范植文;陈嘉成;洪祝宝;何祈庆 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2015-07-10 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请揭示一种封装结构及其制法，该封装结构包括：介电层、嵌埋于该介电层中并外露于该介电层表面的第一线路层、设于该第一线路层上的多个导电凸块、以及形成于该介电层、导电凸块与该第一线路层上的第一绝缘保护层，且该导电凸块的部分表面外露于该第一绝缘保护层。藉由该第一线路层上形成有该导电凸块，使该导电凸块外露于该第一绝缘保护层，而该第一线路层仍受该第一绝缘保护层覆盖，故于接置电子元件后，可避免焊料与第一线路层发生桥接的问题，因而能提高产品良率。
封装结构及其制法

[发明专利]电子封装结构的制法-CN201510026897.X在审
发明人： 白裕呈 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2015-01-20 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种电子封装结构的制法，为先镀出多个导电柱于一承载件上，再形成绝缘层于该承载件与该些导电柱上，且形成线路层于该绝缘层上，之后设置电子元件于该线路层上，最后移除该承载件，藉由镀出增长方式形成该导电柱，以得到更精密的细间距且结构强的线路层，并可减少该绝缘层发生应力不均而破裂的问题。
电子封装结构制法

[发明专利]单层线路式封装基板及制法、单层线路式封装结构及制法-CN201410794500.7在审
发明人：邱士超;林俊贤;白裕呈;萧惟中;孙铭成;沈子杰;陈嘉成 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-12-18 - 公布日： 2016-07-13 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种单层线路式封装基板及制法、单层线路式封装结构及制法，该单层线路式封装基板制法包括：于承载件上形成具有相对的第一表面与第二表面的线路层，其中，该第二表面接触该承载件；于该承载件与线路层上形成介电体，该介电体具有相对的第一侧与该线路层的第二表面同侧的第二侧，且该介电体的第一侧具有外露出部分该线路层的第一开口；以及移除该承载件，以外露出该介电体的第二侧与该线路层的第二表面，本发明的封装基板不具有核心层，得以降低整体封装基板的厚度更能降低生产成本。
单层线路封装制法结构

[发明专利]封装基板及其制法-CN201410621456.X在审
发明人：孙铭成;林俊贤;沈子杰;邱士超;白裕呈 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-11-06 - 公布日： 2016-06-01 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种封装基板及其制法，包括：具有第一及第二表面的基板本体；形成于第一表面上且具有多个第一电性连接垫以及贯穿第一电性连接垫的第一开孔的第一线路层；形成于第一表面及第一线路层上的第一介电层；形成于第一介电层上且具有多个第二电性连接垫的第二线路层；形成于第二表面上且具有多个第三电性连接垫以及贯穿第三电性连接垫的第三开孔的第三线路层；形成于第二表面及第三线路层上的第二介电层；形成于第二介电层上且具有多个第四电性连接垫的第四线路层；贯穿基板本体的第一及第二表面、第一与第二介电层的多个通孔；以及贯穿该通孔与第一及三开孔，并电性连接该第一至四电性连接垫的多个导电通孔。
封装及其制法

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