专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种贴片轴偏移量的校正方法-CN201610872993.0有效
  • 高会军;杨宪强;刘鑫;孙昊;白立飞;许超;张智浩 - 哈尔滨工业大学
  • 2016-09-30 - 2019-03-26 - H05K13/08
  • 一种贴片轴偏移量的校正方法,本发明涉及贴片轴偏移量的校正方法。本发明是要解决贴片机芯片的贴装精度降低的问题,而提出的一种贴片轴偏移量的校正方法。该方法是通过一、将标定吸嘴头移动到固定相机视野的正上方;二、记录下n次顺时针旋转i度后标定吸嘴头上4号点和2号点在固定相机坐标系中的位置坐标;三、计算n次旋转i度后标定吸嘴头上4号和2号点组成的直线与固定相机坐标系x轴的夹角;四、计算出n次顺时针旋转i度后标定吸嘴头上4号和2号点组成的直线与设备坐标系X轴的夹角;五、得到不同旋转角度下1号贴片轴旋转偏移量;六、计算出2~6号贴片轴在旋转角度i度下的偏移量步骤实现的。本发明应用于贴片轴偏移量的校正领域。
  • 一种贴片轴偏移校正方法
  • [发明专利]一种基于点匹配的基准标志定位方法-CN201610842936.8有效
  • 高会军;杨宪强;白立飞;孙昊;刘鑫;许超;张智浩 - 哈尔滨工业大学
  • 2016-09-22 - 2019-02-22 - G06T7/00
  • 本发明提供一种定位精度高、实时性好及对光照具有较高鲁棒性的基于点匹配的基准标志定位方法,属于图像处理技术领域。包括如下步骤:步骤一:离线获取表征Mark点形状的关键顶点;步骤二:在线获取待定位Mark点的图片,进行角点或中心点检测,得到Mark点的角点或中心点;步骤三:对步骤二检测到的角点,进行聚合,并提取亚像素角点;步骤四:建立从步骤三中提取的亚像素角点或步骤二得到的中心点变换至步骤一得到的相应关键顶点的空间变换函数,利用配准方法,求取建立的空间变换函数的参数,即:获得待定位Mark点的图片的Mark点定位信息。本发明用于SMT对PCB板的Mark点的定位。
  • 一种基于匹配基准标志定位方法
  • [发明专利]一种基于角点的矩形引脚元件粗定位方法-CN201610911422.3有效
  • 高会军;杨宪强;白立飞;孙昊;刘鑫;许超;张智浩 - 哈尔滨工业大学
  • 2016-10-19 - 2019-01-22 - G06T7/70
  • 一种基于角点的矩形引脚元件粗定位方法,属于图像处理技术领域,涉及一种元件定位方法。解决了现有贴片机中元件定位算法通用性差,执行效率低,对光照敏感的问题。本发明利用图像处理方法或元件数据表得到元件模板信息,建立模板坐标系,提取元件模板引脚的关键顶点的距离矩阵、角度矩阵和关键顶点所在模板坐标系中的象限;对待定位元件图片进行角点检测,对元件模板引脚的关键顶点与角点进行粗对应;获得每个关键顶点及其对应的多个角点;对每个关键顶点及其对应的多个角点分别进行聚合,利用聚合得到的角点位置,提取亚像素角点,根每个亚像素角点的位置求取芯片的中心和角度,完成于角点的矩形引脚元件粗定位。本发明适用于元件定位使用。
  • 一种基于矩形引脚元件定位方法
  • [发明专利]贴片头偏移量的校正方法-CN201610872994.5有效
  • 高会军;刘鑫;杨宪强;白立飞;孙昊;许超;张智浩 - 哈尔滨工业大学
  • 2016-09-30 - 2019-01-18 - H05K13/08
  • 贴片头偏移量的校正方法,属于贴片机贴片头偏移量校正领域。人工完成的贴片头安装工作,导致芯片的拾取精度和贴装精度低。一种贴片头偏移量的校正方法,包括以下步骤:备初始化操作;通过补偿误差将标定吸嘴头的中心与固定相机的视野中心重合;将1号贴片头进行旋转,获得此时1号贴片头在设备坐标系中的位置坐标,计算标定吸嘴头1号点在固定相机坐标系中的平均位置坐标;用2号贴片头吸取标定吸嘴头,将2号贴片头进行旋转,获得2号贴片头的圆心相对于1号贴片头圆心的精确坐标;直到得到3~6号贴片头圆心相对于1号贴片头圆心的精确位置坐标。本发明能够有效地提高芯片的拾取精度和贴装精度。
  • 片头偏移校正方法
  • [发明专利]一种飞行相机的校正方法-CN201610873047.8有效
  • 杨宪强;高会军;刘鑫;孙昊;白立飞;许超;张智浩 - 哈尔滨工业大学
  • 2016-09-30 - 2019-01-08 - G06T7/80
  • 一种飞行相机的校正方法,本发明涉及飞行相机的校正方法。本发明的目的是为了解决现有贴片机的飞行相机在安装时,安装角度不精确和飞行相机自身的刻度不精确等问题。具体过程为:得到2、3、4、5号圆点在1号飞行相机和固定相机坐标系中的位置;计算2、4号和3、5号组成的直线与1号飞行相机、固定相机和贴片机坐标系之间的夹角;计算出1号飞行相机的X、Y轴相对于贴片机坐标系的刻度ω飞行相机x和ω飞行相机y;重复执行,分别计算出2~6号每个飞行相机的X、Y轴相对于贴片机坐标系的刻度和飞行相机相对于贴片机坐标系的旋转角度。本发明用于飞行相机的矫正方法。
  • 一种飞行相机校正方法
  • [发明专利]基于模板匹配的MELF元件定位与检测方法-CN201510358082.1有效
  • 高会军;李茹;孙昊;白立飞;杨宪强;张天琦;周纪强;张延琪 - 哈尔滨工业大学
  • 2015-06-25 - 2018-03-30 - G06K9/62
  • 基于模板匹配的MELF元件定位与检测方法,属于元件定位与检测领域。传统模板匹配算法对带旋转角度的元件进行检测时存在计算量大、执行速度慢,导致元件定位与检测速度慢问题。一种基于模板匹配的MELF元件定位与检测方法,通过建立带有角度的模板图像、得到缩小后的元件图像、获得缩小后的元件图像的距离变换图像和原始元件图像的距离变换图像、获取最终最佳匹配模板图像和最佳匹配位置、在带干扰点的边缘图像中提取关键边缘点并形成最小外接矩形、根据最小外接矩形设置偏置量后内部非零像素的个数的过程,得出元件位置正确且元件的长度和宽度在容差范围内,结束定位与检测过程并输出元件位置信息。本发明能减少模板匹配计算搜索位置的个数和匹配计算量,提高模板匹配计算效率且定位与检测正确率达95‑98%。
  • 基于模板匹配melf元件定位检测方法
  • [发明专利]TR芯片定位方法及检测方法-CN201710685989.8在审
  • 杨宪强;高会军;许超;白立飞;孙光辉;于金泳 - 哈尔滨工业大学
  • 2017-08-11 - 2017-12-15 - G01B11/00
  • 本发明提供了TR芯片定位方法及检测方法,属于电子元器件检测领域。TR芯片定位方法为采用工业相机拍摄TR芯片图像,获取TR芯片的灰度图像;对灰度图像进行二值化处理,获取二值化图像;提取二值化图像中TR芯片的轮廓点集;根据轮廓点集计算TR芯片的中心位置坐标。TR芯片定位方法对工业相机拍摄的图像进行灰度二值化处理,以提取TR芯片的轮廓点集,根据该轮廓点集计算TR芯片的中心位置坐标,具有运算速度快,精度高的优点;TR芯片的检测方法中通过对子引脚轮廓点集进行芯片两侧分组以分别获取芯片两侧的引脚子集,从而分别计算TR芯片两侧的引脚的长度和宽度,以实现检测芯片的目的。
  • tr芯片定位方法检测
  • [发明专利]基于编码镜头的芯片元件定位方法-CN201710687483.0在审
  • 高会军;杨宪强;白立飞;许超;孙光辉;于金泳 - 哈尔滨工业大学
  • 2017-08-11 - 2017-12-08 - G06T7/11
  • 本发明公开了一种基于编码镜头的芯片元件定位方法,涉及表面贴装领域。基于编码镜头的芯片元件定位方法为S1.采用摄像机的编码镜头拍摄芯片元件,以获取所述芯片元件的编码图像;S2.对所述编码图像进行解码处理,以生成所述芯片元件的三维深度图;S3.对所述三维深度图进行芯片元件分割,获取所述芯片元件的二值图像;S4.根据所述二值图像计算所述芯片元件的中心位置坐标。本发明采用编码镜头拍摄芯片元件获取编码图像,对编码图像进行处理,以生成三维深度图,再对三维深度图进行分割以获取二值图像,根据二值图像计算芯片元件的中心位置坐标,从而达到对芯片元件进行定位的目的。
  • 基于编码镜头芯片元件定位方法
  • [发明专利]一种用于PLCC元件的检测与定位方法-CN201510358047.X有效
  • 高会军;李茹;白立飞;孙昊;杨宪强;周纪强;张天琦;张延琪 - 哈尔滨工业大学
  • 2015-06-25 - 2017-11-03 - G06T7/00
  • 一种用于PLCC元件的检测与定位方法,本发明涉及用于PLCC元件的检测与定位方法。解决目前算法精度和鲁棒性较差,对图像旋转校正分割得到引脚区域和获取引脚区域中心的准确度会严重影响元件的定位精度的问题。获取元件图像;进行阈值分割;判断非零像素点的个数是否达到像素总数的相应倍数;得到自适应二值化图像;提取出所有轮廓;滤除干扰轮廓;获取引脚轮廓的最小二乘椭圆;计算引脚轮廓的矩;划分为四类引脚轮廓;将四类引脚轮廓分别对应到实际引脚组中;计算四个引脚组中心坐标的平均值;判断对边引脚组内引脚轮廓的数目是否相同;获取引脚轮廓最小外接矩形;根据各引脚轮廓的质心拟合一个矩形。本发明应用于视觉检测领域。
  • 一种用于plcc元件检测定位方法
  • [发明专利]一种用于球栅阵列引脚芯片的焊球定位及其参数识别方法-CN201510474957.4有效
  • 高会军;靳万鑫;于金泳;杨宪强;孙昊;白立飞 - 哈尔滨工业大学
  • 2015-08-05 - 2017-11-03 - G06T7/00
  • 一种用于球栅阵列引脚芯片的焊球定位及其参数识别方法,涉及一种芯片的视觉识别方法。为了解决现有方法存在鲁棒性差,芯片焊球识别精度低的问题。对原芯片图像处理后得二值焊球图像并对每个二值化焊球连通域标记;对连通域标记后的每个二值化焊球在原始图像上对应邻域范围内灰度连通域提取并建立灰度信息列表;建立背景图像并局部分析;边界直线拟合求解芯片的偏转角度和中心位置;确定每行每列等效焊球的直线方程,等效焊球搜索得到每行等效焊球集合和每列等效焊球集合,求解出焊球相关尺寸;直线拟合后将所有相邻行拟合直线间距作为焊球标准行间距,将相邻列拟合直线间距作为焊球标准列间距。对于具有500个焊球引脚规模的芯片识别与定位时间小于200ms。
  • 一种用于阵列引脚芯片定位及其参数识别方法

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