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[发明专利]用于分析液体样品的多层分析元件-CN200580031309.6无效
发明人： 田中秀明 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2005-07-11 - 公布日： 2007-10-10 - 主分类号： G01N31/22 文献下载
摘要：本发明的课题是提供一种用于分析液体样品的多层分析元件，该多层分析元件在保持基本性能(例如灵敏性和储存性能)的同时，即使在加工时受到操作处理，在透明支持体和检测层之间也具有得到增强的粘合力。所述的用于分析液体样品的多层分析元件的特征在于，在透明支持体上以粘合成整体的方式依次层叠至少以下各层：检测层，该层含有在气态物质的作用下会发生可检测的变化的物质；液体阻隔层，该层选择性地使所述的气态物质透过；以及铺展层；并且所述的检测层包含粘合性聚合物以及非水溶性乙烯基聚合物。
用于分析液体样品多层元件

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN200710086928.6有效
发明人：下井田良雄;林哲也;田中秀明;山上滋春;星正胜 -专利权人：日产自动车株式会社
申请日： 2007-03-22 - 公布日： 2007-09-26 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体装置及其制造方法。减小具有异质结的半导体装置的场效应晶体管的阻抗。形成从多晶硅异质半导体区(与形成在SiC的基底区上的漏区形成异质结)的表面延伸到漏区的沟槽。此外，在远离沟槽的侧壁的位置形成栅绝缘膜、异质半导体区以及漏区相接处的场效应晶体管的驱动点。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN200610059812.9有效
发明人：林哲也;星正胜;下井田良雄;田中秀明 -专利权人：日产自动车株式会社
申请日： 2006-03-15 - 公布日： 2007-09-19 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：一种半导体装置的制造方法，可提高导通时的驱动力，包含：使用具有规定开口的掩模层，在由基板(1)和漏区(2)构成的半导体基体的一个主面侧形成规定的沟槽(15)的工序；至少与沟槽(15)的侧壁相连接，且从该沟槽(15)露出地形成埋入区域(11)的工序；与半导体基体以及埋入区域(11)相连接地形成异质半导体层(30)的工序；对异质半导体层(30)进行图案形成，形成异质半导体区域(3)的工序。
半导体装置制造方法

[发明专利]半导体装置-CN200610080989.7有效
发明人：下井田良雄;星正胜;田中秀明;林哲也;筱原俊朗;山上滋春 -专利权人：日产自动车株式会社
申请日： 2006-05-26 - 公布日： 2007-03-07 - 主分类号： H01L27/06 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置，该半导体装置包括：第一导电型的第一半导体基体；第一切换机构，其设置在第一半导体基体上，被布置和构造成切换流过半导体装置的电流的接通/断开；以及第一反向阻断异质结二极管，其设置在半导体基体上，被布置和构造成阻断与由第一切换机构切换而接通/断开的电流反向的电流。
半导体装置

[发明专利]柔性印刷电路板用加强膜-CN200610105921.X有效
发明人：森田亚也子;关根博行;鹤田隆一;田中秀明 -专利权人：日本梅克特隆株式会社
申请日： 2006-07-14 - 公布日： 2007-01-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明旨在提供可抑制安装时在回流工序等中发生的柔性印刷电路板与加强膜之间产生的界面剥离的柔性印刷电路板用加强膜。本发明的柔性印刷电路板用加强膜，其特征在于：具有由耐热性树脂构成，且包含至少一个气泡混入层的积层结构。
柔性印刷电路板加强

[发明专利]柔性电路板-CN200610092427.4有效
发明人：海老原智;大类学;田中秀明 -专利权人：日本梅克特隆株式会社
申请日： 2006-05-30 - 公布日： 2006-12-06 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明的一个目的是提供一种柔性电路板，它具有柔韧性同时具有高抗弯性。为实现此目的，根据本发明的柔性电路板是一种柔性电路板，具有：导线层，导线层具有第一表面和第二表面，其中导线层的第一表面具有第一柔性绝缘树脂层，并且导线层的第二表面具有第二柔性绝缘树脂层，以及具有弯曲部分，弯曲部分的弯曲使得第一柔性绝缘树脂层成为内侧。
柔性电路板

[发明专利]两面露出型可挠性电路板的制造方法-CN200610081912.1有效
发明人：泉水伸幸;田中秀明 -专利权人：日本梅克特隆株式会社
申请日： 2006-05-08 - 公布日： 2006-11-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明旨在提供机械特性、耐化学药品性、绝缘可靠性及尺寸稳定性良好的两面露出型可挠性电路板。该两面露出型可挠性电路板的制造方法，其特征在于：在导体层(1)的一面配置感光性基层(2)而形成层叠板，对所述导体层进行蚀刻加工而形成布线图案，在所述布线图案的露出面配置由与所述导体层同样的感光性聚酰亚胺构成的被覆层(3)，对所述两被覆层进行光刻加工而开口，并在所述布线图案两面形成连接盘(4)。
两面露出型可挠性电路板制造方法

[发明专利]图像缩小方法、图像缩小装置、图像缩小程序及存储该程序的存储介质-CN200480028920.9无效
发明人：山下大辅;田中秀明 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2004-09-29 - 公布日： 2006-11-15 - 主分类号： G09G5/36 文献下载
摘要：联接成分提取部(1015)提取所输入的原图像的黑色像素的联接成分，线密度计算部(1016)计算出各联接成分的线密度。参照图形提取部(1011)提取线密度最大的部分作为第1参照图形。图像缩小部(1012)以缩小率计算部(1014)所确定的暂定缩小率(第1缩小率)将原图像缩小，缩小图像参照图形提取部(1019)提取与上述第1参照图形相当的缩小图像部分作为第2参照图形。相似度计算部(1013)计算出上述第1参照图形与上述第2参照图形的相似度，上述缩小率计算部(1014)基于该计算结果确定最终缩小率(第2缩小率)。
图像缩小方法装置程序存储介质

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN200610066559.X有效
发明人：山上滋春;星正胜;林哲也;田中秀明;下井田良雄 -专利权人：日产自动车株式会社
申请日： 2006-03-30 - 公布日： 2006-10-04 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：总的来说，本公开说明在反向偏压状态下表现出增大的电阻和减小的漏电流的半导体装置，还涉及用于制造该半导体装置的方法。例如，在一个实施例中，通过在形成于N^－型外延层上的多晶硅层内引入P⁺或者P^－型杂质来获得反向偏压状态下的增大电阻。另外，半导体装置维持正向偏压状态下的低电阻。为保持正向偏压电阻低，栅极附近的多晶硅层可以是N⁺型。此外，N⁺型源提取区形成在多晶硅层的表面，以将源极连接到漏极并维持正向偏压时的低电阻。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]聚乙烯醇类嵌段共聚物和使用它的水性颜料分散液和记录液-CN200480008899.6有效
发明人：上野信彦;齐藤贵宏;横山雅将;赤井日出子;田中秀明 -专利权人：三菱化学株式会社
申请日： 2004-03-31 - 公布日： 2006-05-03 - 主分类号： C08F293/00 文献下载
摘要：本发明的课题是提供一种颜料分散型记录液，由该记录液得到的印刷物光学浓度高，抑制了模糊，具有高的打印质量，并具有良好的牢固性，该牢固性包括耐磨性、耐光性和耐水性，该记录液具有低的粘度、良好的排出性能和良好的储存稳定性。本发明涉及：一种由上列通式(1)表示的聚乙烯醇类嵌段共聚物；一种在水性介质中含有这种聚乙烯醇类嵌段共聚物和颜料的水性颜料分散液；和一种含有这种水性颜料分散液的记录液。在式(1)中，A表示聚乙烯醇类嵌段；B表示含有疏水性链节B’和不同于A和B’的亲水性或疏水性链节B”的嵌段；X¹、X²、X³和X⁴各自独立地表示氢原子、卤原子、烷基、烯基、芳烷基或芳基(只要这样的有机基团具有1～20个碳原子，并且可以是直链的、支链的或环状的)，X¹、X²、X³和X⁴可以相互不相同；m1表示1～5的整数；m2表示0～4的整数；(m1+m2)表示1～5的整数。
聚乙烯醇类嵌段共聚物使用水性颜料分散记录

[发明专利]建筑机械-CN200480002028.3无效
发明人： 田中秀明;尾上裕;一村和弘;铃木义胜;小岛贡;石丸秀治;根矢穗积;室田充实;吉川正规;高山刚 -专利权人：日立建机株式会社
申请日： 2004-09-21 - 公布日： 2006-01-18 - 主分类号： E02F9/24 文献下载
摘要：本发明提供一种建筑机械，其在建筑机械的前方可以容易地得到规定的声压水平，可以小型化警音器。在设置于建筑机械的前照灯(9、10)的至少一方的附近安装警音器(12、13)。在前照灯(9、10)的无论哪一侧安装多个警音器(12、13)，由于前附件(7)不妨碍警音器(12、13)向前方传播，所以在车体(3)的前方能容易地得到规定的声压水平。
建筑机械

[发明专利]电路板及其制造方法-CN200480000816.9有效
发明人： 田中秀明;泉水伸幸 -专利权人：日本梅克特隆株式会社
申请日： 2004-06-30 - 公布日： 2005-11-23 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：当使用感光性绝缘树脂作为电路板上的电路布线图的表面保护层时或作为电路布线导体层间绝缘层时，在上述感光性绝缘树脂的热固化工序后，由含Na离子的处理工序把上述感光性绝缘树脂吸着的Na离子置换成多价金属。多价金属可以在含Mg或Ca的二价金属中选择。
电路板及其制造方法

[发明专利]接点装置-CN200410091729.0有效
发明人：石黑洋三;野村武广;岩永伸也;田中秀明;前野清元;久岛直树 -专利权人：小岛压力加工工业株式会社;富士通天株式会社
申请日： 2004-11-25 - 公布日： 2005-06-01 - 主分类号： H01R4/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种接点装置。一由一金属导体制成的弹性部件安装在一基体部的内部。利用由该弹性部件施加的一作用力将一由一导体制成的接触头压靠在一要接触物体上。该接触头与构成一导电通路的一部分的一导线连接。一用于切断弹性部件与接触头之间的电连接的绝缘体插入弹性部件与接触头之间。除了利用导线和接触头而不是弹性部件来建立与要接触物体的电连接以外，弹性部件还与接触头绝缘并远离该接触头放置，以抑制弹性部件与接触头之间的寄生电容。
接点装置

[发明专利]柔性金属箔层合体-CN200410085678.0无效
发明人：内田仁;田中秀明;菊地洋昭;古贺晶子;德光英之 -专利权人：日本梅克特隆株式会社;NOK株式会社
申请日： 2004-10-15 - 公布日： 2005-04-27 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明提供柔性金属箔层合体，该层合体的热收缩引起的尺寸变化率偏差小，可形成具有适合安装高密度间距的IC的细节距电路的柔性印刷线路基板。柔性金属箔层合体是金属箔与树脂层的层合体，在惰性气体中以10℃/分钟的升温速度进行示差热分析(DSC)时，在玻璃化转变区域观察到的吸热峰的热量显示每单位重量的树脂为0.5J/g或以上的值。这样的柔性金属箔层合体可通过在比树脂的玻璃化转变温度Tg低5－50℃的温度下进行热处理而得到。
柔性金属合体

[发明专利]磁头滑块和磁盘装置-CN200310118748.3无效
发明人：栗田昌幸;白松利也;田中秀明;米川直;三宅晃司;小平英一;德山幹夫 -专利权人：日立环球储存科技日本有限公司
申请日： 2003-12-02 - 公布日： 2005-02-16 - 主分类号： G11B5/127 文献下载
摘要：本发明提供一种磁头滑块和磁盘装置。离开记录再现元件(2、3)的前端部地配置加热装置(4)。另外，为了仅使加热装置(4和记录再现元件(2、3)的近旁凸出变形，由刚性小的树脂膜(6)围住加热装置(4)和记录再现元件(2、3)的周围，隔断周围材料抵抗变形的力，从而增大单位电功率的记录再现元件(2、3)的凸出量而不提高再现元件(3)的温度。这样，可减少耗电功率，减少对再现元件的热负荷。
磁头磁盘装置