专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果79个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]半导体装置-CN201810939441.6有效
  • 田中亮;山崎博之;原川秀明 - 铠侠股份有限公司
  • 2018-08-17 - 2023-10-27 - H10B43/27
  • 实施方式的半导体装置具备:第1柱状体,在交替地层叠有第1绝缘层与第1导电膜的第1层叠体内在其层叠方向通过,且包含第1绝缘体、第1半导体的第1部分、第2绝缘体及第2部分,所述第1半导体的第1部分设置在第1绝缘体的上表面上及外侧面上,所述第2绝缘体设置在第1部分的外侧面上,所述第2部分设置在第1层叠体的上方且连接在第1部分的上表面上,且具有大于第1部分的上表面的下表面;氧化膜,设置在第2部分的侧面上;以及第2柱状体,设置在第2部分及氧化膜的上方,且在层叠有第2绝缘层及第2导电膜的第2层叠体内在其层叠方向通过,且包含与第1半导体电连接的第2半导体及设置在第2半导体的外侧面上的第3绝缘体。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体装置-CN202110635364.7在审
  • 岩下康纪;荒井伸也;中塚圭祐;冨松孝宏;田中亮 - 铠侠股份有限公司
  • 2021-06-08 - 2022-03-18 - H01L23/482
  • 实施方式提供一种能够抑制配线彼此的连接不良的半导体装置。本实施方式的半导体装置具备第1芯片及与第1芯片贴合的第2芯片。第1芯片具备衬底。晶体管设置在衬底上。第1配线层设置在晶体管的上方,且包含多个第1配线。多个第1焊垫设置在第1配线的上方。第2芯片具备接合于多个第1焊垫的多个第2焊垫。第2配线层设置在第2焊垫的上方,且包含多个第2配线。存储单元阵列设置在第2配线的上方。第1配线、第1焊垫、第2焊垫、第2配线构成串联连接的第1图案。
  • 半导体装置
  • [实用新型]半导体装置-CN202121270562.X有效
  • 岩下康纪;荒井伸也;中塚圭祐;冨松孝宏;田中亮 - 铠侠股份有限公司
  • 2021-06-08 - 2022-01-14 - H01L23/482
  • 实施方式提供一种能够抑制配线彼此的连接不良的半导体装置。本实施方式的半导体装置具备第1芯片及与第1芯片贴合的第2芯片。第1芯片具备衬底。晶体管设置在衬底上。第1配线层设置在晶体管的上方,且包含多个第1配线。多个第1焊垫设置在第1配线的上方。第2芯片具备接合于多个第1焊垫的多个第2焊垫。第2配线层设置在第2焊垫的上方,且包含多个第2配线。存储单元阵列设置在第2配线的上方。第1配线、第1焊垫、第2焊垫、第2配线构成串联连接的第1图案。
  • 半导体装置
  • [发明专利]光动力治疗装置及光动力治疗装置用盒-CN201980092947.0在审
  • 田中亮;梶原新平 - 大塚电子株式会社
  • 2019-02-26 - 2021-10-08 - A61M1/36
  • 在光动力治疗装置中对患者的血液高效地照射光。本公开的光动力治疗用装置(100)包括:盒(10),包括卷芯和以环绕所述卷芯的周围的方式配置的管;壳体(50),收纳所述盒(10);及光源(60),配置于所述壳体(50)内,并对所述管照射光,在所述卷芯的周围配置的所述管的与延伸方向正交的截面具有第一方向的第一尺寸和与该第一方向正交的第二方向的第二尺寸,所述第二尺寸比该第一尺寸小,并且所述第二方向朝向所述卷芯的外方。
  • 动力治疗装置

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top