专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]地下水水位监测仪专用保护装置-CN202020332557.6有效
  • 卜新峰;蔡金龙;万伟锋;王俊智;张海丰;曽峰;孙璐;杨金林;王梦雨 - 黄河勘测规划设计研究院有限公司
  • 2020-03-17 - 2020-08-11 - G01F23/00
  • 本实用新型公开了一种地下水水位监测仪专用保护装置,包括透水过滤组件,用于阻挡和过滤水体中的漂浮物、悬浮物;导向保护部,具有用于盛装和保护监测探头的容纳腔和与容纳腔连通的透水排沙孔;以及连接部,用于将透水过滤组件和导向保护部连为一体,还用于将水位监测仪的电缆与监测探头电连接在一起;水体经透水过滤组件过滤后由连接部进入容纳腔,进入容纳腔内的杂质由透水排沙孔排出。本实用新型优点在于结构简单、巧妙,便于组装,成本低,不仅能够保护监测探头,还具有过滤、配重、导向和排沙作用,使水位监测仪能够适用于埋深含水层、复杂含水层或地下水以及高流动性水体等复杂水体,提高了水位监测仪的适用性、灵活性、耐久性和安全性。
  • 地下水水位监测专用保护装置
  • [发明专利]集成芯片与其形成方法-CN201611245732.2有效
  • 黄信耀;洪丰基;王俊智;杨敦年 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2016-12-29 - 2020-06-30 - H01L27/146
  • 本公开一些实施例关于集成芯片与其形成方法,集成芯片具有通孔支撑结构于接合垫下。集成芯片具有影像感测单元配置于基板中。接合垫区延伸穿过基板以达配置于介电结构中的第一金属内连线线路,接合垫区横向偏离影像感测单元,且介电结构沿着基板正面。接合垫配置于接合垫区中,并接触第一金属内连线线路。通孔支撑结构配置于介电结构中并具有一或多个通孔,且通孔与接合垫的间隔有第一金属内连线线路。一或多个其他通孔配置于介电结构中,并横向偏离接合垫区。通孔的尺寸大于其他通孔。
  • 集成芯片与其形成方法
  • [实用新型]一种财务系统用经济保密文件销毁辅助装置-CN201921409752.8有效
  • 李垠琼;王俊智;李垠珠 - 王俊智
  • 2019-08-27 - 2020-05-22 - B26D1/04
  • 本实用新型涉及办公用品附属装置的技术领域,特别是涉及一种财务系统用经济保密文件销毁辅助装置,其可以较为精准的控制财务系统用经济保密文件销毁装置的纸条切割宽度,因此可以降低销毁后的经济保密文件纸条仍会泄漏经济保密文件内容的概率,因而提高了财务系统用经济保密文件销毁装置的使用可靠性;包括操作台、四组支腿、两组支撑杆、安装板、气缸、动力杆、动力板和刀具,操作台的底端左前侧、左后侧、右前侧和右后侧分别与四组支腿的顶端连接,两组支撑杆的底端分别与操作台的顶端右前侧和右后侧连接;还包括伺服电机、固定板、动力螺纹杆、安装轴承、带动块、带动杆和推动块,操作台的内部设置有工作腔。
  • 一种财务系统经济保密文件销毁辅助装置
  • [发明专利]地下水水位监测仪专用保护装置-CN202010185967.7在审
  • 卜新峰;蔡金龙;万伟锋;王俊智;张海丰;曽峰;孙璐;杨金林;王梦雨 - 黄河勘测规划设计研究院有限公司
  • 2020-03-17 - 2020-05-15 - G01F23/00
  • 本发明公开了一种地下水水位监测仪专用保护装置,包括透水过滤组件,用于阻挡和过滤水体中的漂浮物、悬浮物;导向保护部,具有用于盛装和保护监测探头的容纳腔和与容纳腔连通的透水排沙孔;以及连接部,用于将透水过滤组件和导向保护部连为一体,还用于将水位监测仪的电缆与监测探头电连接在一起;水体经透水过滤组件过滤后由连接部进入容纳腔,进入容纳腔内的杂质由透水排沙孔排出。本发明优点在于结构简单、巧妙,便于组装,成本低,不仅能够保护监测探头,还具有过滤、配重、导向和排沙作用,使水位监测仪能够适用于埋深含水层、复杂含水层或地下水以及高流动性水体等复杂水体,提高了水位监测仪的适用性、灵活性、耐久性和安全性。
  • 地下水水位监测专用保护装置
  • [发明专利]集成晶片结构及其形成方法-CN201710061474.0有效
  • 何承颖;卢彦池;洪丰基;王俊智;杨敦年 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2017-01-26 - 2020-04-21 - H01L27/146
  • 在本公开的某些实施例中,涉及集成晶片结构,其具有导体遮蔽结构的配置,以避免第一裸晶中的装置制造的辐射影响第二裸晶中的影像感应元件。导体接合结构具有附有一个或多个半导体装置的第一集成晶片裸晶以及附有影像感应元件阵列的第二集成晶片裸晶。混合接合界面区排列于第一集成晶片裸晶与第二集成晶片裸晶之间。导体接合结构排列于混合接合界面区之中,且配置为将第一集成晶片裸晶电性连接于第二集成晶片裸晶。导体遮蔽结构排列于混合接合界面区之中,且在一个或多个半导体装置与影像感应元件阵列之间横向延伸。
  • 集成晶片结构及其形成方法

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