专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]用于cob的封装结构-CN202221782204.1有效
  • 何培与;王仁彬;刘佳午;戴高环;李毅 - 深圳陶陶科技有限公司
  • 2022-07-11 - 2023-01-10 - H01L23/14
  • 本实用新型涉及一种用于cob的封装结构,包括陶瓷基板、设于所述陶瓷基板一侧表面上的金属热沉,以及设于所述陶瓷基板的另一侧表面上的功率器件;所述陶瓷基板朝向所述金属热沉的一面上设有导热凸起,所述金属热沉与所述导热凸起对应处设有与所述导热凸起匹配的凹槽,所述凹槽与所述导热凸起的相对面之间设有间隙;所述陶瓷基板与所述金属热沉的接触面之间开设有导热槽;所述导热槽和所述间隙内均填充有导热界面材料。本实用新型所述封装结构避免了大量包括导热硅胶在内的导热界面材料,缩减了所述导热界面材料的使用量,提升了所述封装结构的导热效率,简化了生产工艺,降低了生产成本,提高了存储及运输的便捷性及装配效率。
  • 用于cob封装结构
  • [发明专利]多孔陶瓷基板及其制备方法、雾化芯-CN202010037527.7有效
  • 周超;余明先;王仁彬;冼锐炜;李毅;佘晓曼 - 东莞市陶陶新材料科技有限公司
  • 2020-01-14 - 2022-03-18 - C04B35/14
  • 本发明涉及电子烟技术领域,具体涉及一种多孔陶瓷基板及其制备方法、雾化芯,其中,多孔陶瓷基板的制备方法包括:S1、将第一粉体原料和水经过球磨处理后得到第一粉体,第一粉体原料包括按照质量百分含量计的如下各组分:40~92%的二氧化硅、7~55%的氧化铝、0.5~10%的碳酸镁以及0.5~10%的碳酸钙;S2、将第一粉体经过热处理和粉粹处理后得到第二粉体;S3、将第二粉体原料和水经过球磨处理后得到第三粉体,第二粉体原料包括第二粉体、粘合剂和造孔剂;S4、将第三粉体依次经过成型处理和烧结处理后得到多孔陶瓷基板。通过上述方式,能够对多孔陶瓷基板的孔径、孔隙率以及热传导系数进行控制,工艺简单、成本低,便于大批量生产同时不产生有害物质。
  • 多孔陶瓷及其制备方法雾化
  • [实用新型]加热片-CN201920822719.1有效
  • 周超;李毅;王仁彬;戴高环;于明先;冼锐炜 - 深圳陶陶科技有限公司
  • 2019-05-31 - 2020-05-05 - A24F40/46
  • 本实用新型公开了一种加热片,该加热片包括基体和表面釉层。基体包括下基板层、下绝缘层、电极、上绝缘层、上基板层和接触电极,下绝缘层设在下基板层上;电极设在下绝缘层上,电极包括相连的引线电极和加热电极;上绝缘层设在电极上,且上绝缘层上设有第一开孔;上基板层设在上绝缘层上,且上基板层上设有第二开孔,第二开孔与第一开孔相连;接触电极设在上基板层上,且接触电极依次通过第二开孔、第一开孔与引线电极电连接;表面釉层环绕基体的外表面设置,且不覆盖接触电极。该加热片制备难度低、使用寿命长且加热效果好、效率高。
  • 加热

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