专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]氮化镓器件-CN202311156996.0在审
  • 文豪;庞振江;洪海敏;周芝梅;温雷;顾才鑫;廖刚 - 深圳智芯微电子科技有限公司;深圳市国电科技通信有限公司
  • 2023-09-06 - 2023-10-20 - H01L29/778
  • 本发明提供了氮化镓器件。该氮化镓器件包括:第一介质层设置在基板的一侧;第一钝化层设置在第一介质层远离基板的一侧,第一钝化层具有第一通孔;栅极填充在第一通孔中,多层第二钝化层均具有第二通孔,相邻两个第二通孔连通且在基板上的正投影有部分交叠区域,第二通孔与第一通孔连通,且在基板上的正投影与第一通孔在基板上的正投影有部分交叠区域;多层场板分别填充在第二通孔,以及设置在与第一钝化层距离最远的第二钝化层远离基板的表面上,与第一钝化层接触设置的第二钝化层中的第二通孔中填充的场板与栅极接触设置。通过设置多层场板,可以降低氮化镓器件漏极附近的电场峰值,提高氮化镓器件的击穿电压。
  • 氮化器件
  • [发明专利]芯片封装结构-CN202311148453.4在审
  • 黎杰;庞振江;洪海敏;周芝梅;温雷;卜小松;黄首杰 - 深圳智芯微电子科技有限公司;深圳市国电科技通信有限公司
  • 2023-09-06 - 2023-10-13 - H01L23/367
  • 本发明公开了一种芯片封装结构,包括:第一芯片和第二芯片;封装框架,封装框架具有基岛和多个引脚,第二芯片设于基岛,多个引脚分别与相应的第一芯片和第二芯片连接;第一电连接件,第一电连接件与第一芯片、第二芯片、多个引脚中的一个均连接;塑封部,塑封部包覆于第一芯片、第二芯片、封装框架和第一电连接件,且基岛的部分和第一电连接件的部分外露于塑封部。由此,通过基岛的部分和第一电连接件的部分外露于塑封部,能够提升芯片封装结构的散热能力,可以提升芯片封装结构散热效率,可以使芯片封装结构满足高功率密度器件散热要求,提升第一芯片和第二芯片的工作可靠性。
  • 芯片封装结构
  • [发明专利]氮化镓器件结构及其制备方法-CN202310579265.0有效
  • 温雷;庞振江;洪海敏;顾才鑫;文豪;廖刚 - 深圳智芯微电子科技有限公司;深圳市国电科技通信有限公司
  • 2023-05-22 - 2023-08-25 - H01L27/06
  • 本申请公开了一种氮化镓器件结构及其制备方法。氮化镓器件结构的制备方法包括:提供一衬底;在衬底上形成氮化镓外延层;通过刻蚀去除氮化镓外延层的预定区域以在预定区域形成第一区域,并在预定区域外形成第二区域;在第一区域生成硅外延层;生成介质层以隔开第一区域和第二区域;在硅外延层和氮化镓外延层上分别加工形成低压硅MOSFET器件和高压氮化镓HEMT器件,并通过内部金属连线形成共源共栅的高耐压的氮化镓器件。可以同时将低压硅器件和高压氮化镓器件制备在一个衬底上,减少多次流片,将低压控制的硅器件与高耐压的氮化镓器件集成在同一芯片上,减小封装器件的面积,简化封装,降低目前共源共栅氮化镓器件的寄生电感,提升器件性能。
  • 氮化器件结构及其制备方法

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