专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]触摸窗-CN201580043632.9有效
  • 尹汝恩;李昊旻;严俊弼;洪准基;成东默;李东建 - LG伊诺特有限公司
  • 2015-08-06 - 2020-03-24 - G06F3/041
  • 根据第一实施例的触摸窗是一种如下触摸窗,其包括:基板;树脂层,布置在基板上并且包括第一图案和第二图案;以及布置在第二图案上的电极层,其中,所述电极层包括具有比所述第二图案的宽度小的宽度的导电层以及形成为围绕导电层的上侧和侧面的第一保护层。另外,根据第二实施例的触摸窗是一种如下触摸窗,其包括:包括有效区和无效区的基板;以及在所述基板上的电极层,其中,所述电极层包括导电层和在所述导电层上的保护层,并且所述保护层包含金属氮化物,并且就整个金属氮化物而言包含至少1.3重量%的氮。此外,根据第三实施例的触摸窗包括基板和布置在基板上的电极层,其中,所述电极层包括导电层和布置在导电层的至少一个表面上的保护层,并且所述保护层包含Nb。此外,根据第三实施例的另一触摸窗可以包括布置在导电层与保护层之间的缓冲层。
  • 触摸
  • [发明专利]安装半导体器件的封装件-CN97104281.0无效
  • 申明秀;洪准基 - LG半导体株式会社
  • 1997-05-16 - 2001-05-09 - H01L23/32
  • 一种安装半导体器件的改进的封装件,包括一个一定形状的管座,多个从管座第一个相对上侧面垂直伸出的导向块,多个从管座第二个相对上侧面垂直伸出彼此一定间距的突起,多个从管座第一个相对上侧面内部延伸出的内连引线,每个内连引线的末端的插入部分插在相邻突起的较低部分之间,多个外连引线,每个外连引线从内连引线的插入部分伸出,并沿管座的第一个侧面延伸,和多个垂直放置在每个突起上表面的导向钩。
  • 安装半导体器件封装

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