专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种PCB板生产用丝印装置-CN202310875122.4在审
  • 黄伟;祝华锋;田丰 - 江西萤火虫微电子科技有限公司
  • 2023-07-17 - 2023-09-19 - H05K3/12
  • 本发明涉及PCB板生产领域,尤其涉及一种PCB板生产用丝印装置。本发明提供一种能够推入PCB板进行丝印并在丝印后进行推出,还可以快速烘干PCB板上的油墨,便于在PCB板上印出清晰度一致的痕迹的PCB板生产用丝印装置。一种PCB板生产用丝印装置,包括有安装底板、开槽上底板、侧面支撑板和电机支撑架等;所述安装底板上侧面固定安装有开槽上底板和侧面支撑板,所述侧面支撑板上开有n形槽,所述安装底板上侧面固定安装有电机支撑架。组合连杆带动产品放置底板和PCB板本体运动至丝印板下方,便于对PCB板本体进行丝印;丝印完成后,产品放置底板带动丝印后的PCB板本体朝靠近电机支撑架的方向运动,便于取出丝印后的PCB板本体。
  • 一种pcb生产丝印装置
  • [发明专利]一种板卡缺陷识别方法及系统-CN202310553076.6有效
  • 祝华锋;黄伟;万姜涛;徐晓明;丁建中;田丰 - 江西萤火虫微电子科技有限公司
  • 2023-05-17 - 2023-08-18 - G06T7/00
  • 本发明提供了一种板卡缺陷识别方法及系统,该方法包括获取板卡的原始检测图像与标准模板图像,并对所述原始检测图像进行图像预处理,以得到处理检测图像;对所述处理检测图像进行阈值图像分割,以得到若干分割检测图像;对若干所述分割检测图像与所述标准模板图像依次进行粗匹配与精匹配,以得到特征匹配点,并基于所述特征匹配点对若干所述分割检测图像与所述标准模板图像进行匹配点对位;基于预设特征缺陷识别算法对匹配点对位后的所述分割检测图像与所述标准模板图像进行缺陷识别,并输出对应的缺陷识别结果,本发明大幅度提升了图像匹配的精准度,以提高了板卡缺陷识别的效率以及精准度。
  • 一种板卡缺陷识别方法系统
  • [实用新型]一种线路板检验装置-CN202222635928.X有效
  • 田丰;黄伟;丁建中;祝华锋 - 江西萤火虫微电子科技有限公司
  • 2022-10-09 - 2022-11-01 - G01R31/28
  • 本实用新型提供一种线路板检验装置,包括基座,所述基座的内部设有测试电路板,所述测试电路板上设有延伸至所述基座外部的检测探针,所述基座的上表面活动连接有一载台,所述载台上开设有用于放置线路板的卡槽,所述卡槽内设有便于所述检测探针穿过的贯穿孔;所述基座上设有用于驱使所述载台相对所述基座的上表面远离或贴近的驱动组件;所述载台的相对两端分别设有固定组件,所述固定组件包括旋转支架、转轴、顶压结构及联动结构,所述旋转支架通过所述转轴转动式设于所述载台的相对两端,所述顶压结构设于所述旋转支架上。解决了现有技术中的线路板检测装置结构较大占用空间,并且检验效率低下的技术问题。
  • 一种线路板检验装置
  • [实用新型]一种封装芯片散热装置-CN202222393824.2有效
  • 田丰;黄伟;祝华锋;徐晓明;丁建中;万姜涛 - 江西萤火虫微电子科技有限公司
  • 2022-09-09 - 2022-10-21 - H01L23/367
  • 本实用新型提供一种封装芯片散热装置,包括散热板及设于所述散热板一侧的导热板,所述散热板包括板体及设于所述板体一侧的散热片,所述导热板的一侧开设有容纳槽,所述容纳槽的底部一侧设有导热垫片,所述导热板包括若干个连接所述容纳槽内壁两侧的固定部,所述固定部穿过所述导热垫片,所述固定部的两端分别延伸形成两个限位块,所述限位块远离所述散热板设置。通过设置上述固定部相当于将导热垫片固定于导热板一侧,防止导热垫片相对导热板发生偏移,同时固定部的两端分别延伸形成两个限位块,用于对封装芯片的两侧进行限位,防止导热垫片相对封装芯片发生偏移,保证散热装置与封装芯片的稳定接触,提高散热效果。
  • 一种封装芯片散热装置
  • [实用新型]一种封装芯片的导热垫片-CN202222285121.8有效
  • 田丰;黄伟;祝华锋;丁建中 - 江西萤火虫微电子科技有限公司
  • 2022-08-30 - 2022-10-04 - H01L23/367
  • 本实用新型提供一种封装芯片的导热垫片,包括弹性垫片本体,所述弹性垫片本体内开设有收纳槽,所述收纳槽内设有金属导热片,所述金属导热片包括位于所述收纳槽内部的本体部,及由所述本体部的侧壁向外延伸形成的突出部,所述金属导热片还包括由突出部的一端朝向弹性垫片本体一侧折弯形成的夹持部,所述夹持部上设有接触垫片,所述接触垫片朝向所述弹性垫片本体的一侧设置。本实用新型中的封装芯片的导热垫片,通过设置弹性垫片本体,并在弹性垫片本体内开设有收纳槽,收纳槽内设有金属导热片,以提高导热垫片的导热性能,同时通过设置上述接触垫片对封装芯片的侧壁进行贴合,加大导热垫片与封装芯片的接触面积,进一步提高导热垫片的导热效果。
  • 一种封装芯片导热垫片
  • [实用新型]一种电子芯片检测装置-CN202222197839.1有效
  • 田丰;祝华锋;丁建中;黄伟 - 江西萤火虫微电子科技有限公司
  • 2022-08-22 - 2022-09-27 - G01R31/28
  • 本实用新型提供一种电子芯片检测装置,包括检测基座以及通过一旋转轴转动式连接检测基座的翻盖,检测基座上开设有限位槽,限位槽中设有检测探针,限位槽的4个对角处分别设有一个伸缩顶杆;其中,位于限位槽宽度方向一侧的两个第一伸缩顶杆通过第一连杆连接,位于限位槽宽度方向另一侧的两个第二伸缩顶杆通过第二连杆连接;检测基座上连接有一转轴,转轴位于第一连杆和第二连杆下表面的一侧,并且转轴的相对两端分别贯穿检测基座的左右侧壁延伸至外部,转轴上设有与第一连杆对应设置的第一凸轮,以及与第二连杆对应设置的第二凸轮。解决了现有技术的电子芯片不易从限位槽中扣取出,导致在人工扣取的过程中容易用力过大造成芯片损坏的技术问题。
  • 一种电子芯片检测装置
  • [发明专利]一种板卡测试方法及系统-CN202211010011.9在审
  • 田丰;黄伟;祝华锋;丁建中 - 江西萤火虫微电子科技有限公司
  • 2022-08-23 - 2022-09-20 - G06F11/22
  • 本发明提供了一种板卡测试方法及系统,该方法包括识别出测试指令中的关键词数据,并根据关键词数据在预设项目数据库中查找出对应的目标测试项目;识别出测试板卡的IP地址,并根据目标测试项目以及IP地址在预设测试数据库中查找出对应的测试文件;将测试文件转换成对应的XML文件,并将XML文件下发至测试板卡;在测试板卡中逐一调用出XML文件中的若干测试程序,并将若干测试程序分别对应传输至测试板卡中的若干测试端口中,以使测试板卡对应执行若干测试程序;接收测试板卡反馈的测试结果,并根据测试结果生成对应的检测表。通过上述方式能够简单、快速的完成对板卡的测试,从而大幅缩短了板卡测试的时间,提高了板卡的测试效率。
  • 一种板卡测试方法系统

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