专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于平面基底图形化的二氧化硅微球阵列及其制备方法-CN202010086318.1在审
  • 梁继然;张珂;樊雅婕;于立泽 - 天津大学
  • 2020-02-11 - 2020-06-16 - B05D1/20
  • 本发明公开了一种用于平面基底图形化的二氧化硅微球阵列及其制备方法,利用正丁醇包裹二氧化硅微米球,克服二氧化硅密度大于水溶液,从而防止其沉降,使其分布在液体表面,同时加热液面,利用分子间作用力将微球紧密排成均匀单层球膜;利用提拉镀膜机,在合适的提拉速率下可将其转移到基片表面完成自组装,实现平面基底图形化技术模板的制备。与表面活性剂辅助的方法相比,本发明节省了摸索改性工艺参数的时间,并且适用于多种微米尺寸的二氧化硅球;通过自组装二氧化硅微球阵列实现表面图形化技术模板,相比光刻法设备简单,成本低廉,且不存在边缘处因光刻胶涂布不匀影响图形完整的问题。
  • 用于平面基底图形二氧化硅阵列及其制备方法

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