专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光导纤维缆-CN86106536.0无效
  • 伊安·霍顿 - 标准电话电报公共有限公司
  • 1986-09-11 - 1992-02-19 - G02B6/44
  • 一种架空光导纤维缆包括一个玻璃增强塑料芯体(1),该芯体具有零放置角度的槽(2)以容纳松驰管状光导纤维(3、3A),用纵向带(13)封闭槽(2),缠上绷带(15),并利用塑料挤压件(14)作外层。该光缆是自支撑的,完全用非金属材料制作的,适于沿架空电力输电系统作电信及数据传输。另一个实施例(图2)不是自支撑的,但是在设计上相似,并适宜用支撑绳缆支撑,另一个实施例有一个矩形槽,其中放置一个或多个带状元件。该光缆易于制造并且便宜。
  • 光导纤维
  • [其他]半导体器件-CN101986000001789在审
  • 彼得·丹尼斯·斯科维尔;彼得·弗里德·布洛姆利;罗格·莱斯利·巴克 - 标准电话电报公共有限公司
  • 1986-03-19 - 1989-06-21 -
  • 一种集成电路,其中,双极晶体管(1)和CMOS晶体管(2、3)在衬底上同时形成。CMOS晶体管的栅(11、21)与双极晶体管的发射极(29)用同一材料形成,双极器件的基极接触由相当于n阱MOS管的源、漏区(17、18)的区域(27、27a)构成,并由基区注入(28)桥接。增加两次光刻掩膜及一次基区注入改进了普通的CMOS工艺。一次光刻步骤决定(28)的范围,另一次光刻步骤决定氧化层(30)在(28)上的范围。基极接触用半自对准的方法产生。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体器件及其制造-CN85104952.4无效
  • 丹尼尔·塞吉斯马多·奥托·兰纳 - 标准电话电报公共有限公司
  • 1985-06-28 - 1989-03-15 - H01L21/306
  • 选择腐蚀多层结构中位于各层下面的半导体层4的方法,层1的材料与层4相同或相似,腐蚀对层1无显著影响,预蚀层1.4,层5下面出现带凹槽10的阶梯结构,在已预蚀的结构上用r.f.方法淀积SiO211,凹槽的SiO2最薄,且有选择地去除之,在层1仍有SiO2覆盖时腐蚀层4至要求的宽度,该方法可用于传质埋层异质结构激光器的制造,层1、4是镓铟砷磷,层3、5是铟磷,最后用质量传递工艺以铟磷填充凹槽,层1、5可以为P型、层3为n型,层1为激光器提供一个电接触层。
  • 半导体器件及其制造
  • [其他]半导体器件及其制造-CN85104952无效
  • 丹尼尔·塞吉斯马多·奥托·兰纳 - 标准电话电报公共有限公司
  • 1985-06-28 - 1989-03-15 -
  • 选择腐蚀多层结构中位于各层下面的半导体层4的方法,层1的材料与层4相同或相似,腐蚀对层1无显著影响,预蚀层1.4,层5下面出现带凹槽10的阶梯结构,在已预蚀的结构上用r.f.方法淀积SiO11,凹槽的SiO最薄,且有选择地去除之,在层1仍有SiO覆盖时腐蚀层4至要求的宽度,该方法可用于传质埋层异质结构激光器的制造,层1、4是镓铟砷磷,层3、5是铟磷,最后用质量传递工艺以铟磷填充凹槽,层1、5可以为P型、层3为n型,层1为激光器提供一个电接触层。
  • 半导体器件及其制造
  • [其他]半导体工艺-CN101985000004071在审
  • 彼得·戴维·格林;丹尼尔·塞吉斯芒多·奥托·伦纳 - 标准电话电报公共有限公司
  • 1985-05-28 - 1989-02-15 -
  • 用于制造半导体器件特别是但不只是InP/InGaAsP低阈值半导体激光器的质量传递工艺,包括生长材料盖片(18)靠近要生长材料的半导体晶片(15)的安排,它们与晶状卤化碱(20)一起在坩埚(16)内的布置和坩埚的加热,加热时在氢气流中,几乎是但不完全是密封的。在制造InP/InGaAsP激光器和生长InP时,卤化碱可以是KI、RbI、或CsI,并且可将一定量的In金属(21)放在坩埚(16)里,以控制确定激光器有源区的InP的生长与InP从晶片其他区域腐蚀之间的平衡。生长是在与液相外延工艺相似的温度下进行的。
  • 半导体工艺
  • [发明专利]半导体工艺-CN85104071.3无效
  • 彼得·戴维·格林;丹尼尔·塞吉斯芒多·奥托·伦纳 - 标准电话电报公共有限公司
  • 1985-05-28 - 1989-02-15 - H01S3/18
  • 用于制造半导体器件特别是但不只是InP/InGaAsP低阈值半导体激光器的质量传递工艺,包括生长材料盖片(18)靠近要生长材料的半导体晶片(15)的安排,它们与晶状卤化碱(20)一起在坩埚(16)内的布置和坩埚的加热,加热时在氢气流中,几乎是但不完全是密封的。在制造InP/InGaAsP激光器和生长InP时,卤化碱可以是KI、RbI、或CsI,并且可将一定量的In金属(21)放在坩埚(16)里,以控制确定激光器有源区的InP的生长与InP从晶片其他区域腐蚀之间的平衡。生长是在与液相外延工艺相似的温度下进行的。
  • 半导体工艺

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