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[发明专利]体声波谐振器MBVD模型的参数提取方法、装置及介质-CN202310737262.5在审
发明人：李国强;胡晗;许锴镔;陈志鹏;林廷钧 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2023-06-20 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G06F30/373 文献下载
摘要：本发明公开了一种体声波谐振器MBVD模型的参数提取方法、装置及介质，属于第三代半导体材料与器件领域。其中方法包括：获取体声波谐振器的测试文件，根据测试文件获得每个频率点f对应的阻抗、串联谐振频率fs对应的阻抗Zs以及并联谐振频率fp对应的阻抗Zp；根据提取的阻抗获取MBVD模型六个参数的数值，六个参数分别为静态电容C0、动生电容Cm、动生电感Lm、电阻R0、电阻Rs、电阻rm；采用所述MBVD模型进行仿真工作。本发明考虑了掺杂等方法提升带宽后对静态电容C0的影响，提高了作为损耗的R0、Rs、Rm三个电阻的准确性，适用于所有结构、压电层为本征与掺杂后的体声波谐振器MBVD模型的参数提取。
声波谐振器 mbvd 模型参数提取方法装置介质

[发明专利]一种具有双层异质结构的混合阳极GaN整流芯片及制备方法-CN202310040186.2在审
发明人：王文樑;侯冬曼;周润杰;李国强;林廷钧;赖全光;肖嘉莹 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2023-01-13 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L29/205 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有双层异质结构的混合阳极GaN整流芯片及制备方法，由下至上依次层叠设置衬底、GaN层、第一势垒层及第二势垒层，所述第一势垒层与GaN层形成异质结，所述第二势垒层与第一势垒层形成异质结，双层异质结形成双层二维电子气，实现电子气的展宽，所述第二势垒层的上表面设置阴极结构和肖特基混合阳极结构。本发明与传统的SBD整流芯片相比，具有低开启电压、高工作电流等优点。
一种具有双层结构混合阳极 gan 整流芯片制备方法

[发明专利]石墨烯/非极性GaN紫外偏振探测器及其制备方法与应用-CN202211039319.6在审
发明人：王文樑;林廷钧 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L31/109 文献下载
摘要：本发明公开了一种石墨烯/非极性GaN紫外偏振探测器及其制备方法与应用，所述石墨烯/非极性GaN紫外偏振探测器包括从下到上依次排布的衬底、缓冲层、非极性GaN层和Ti/Au金属电极层，以及覆盖在非极性GaN层上的隔离层、石墨烯层和Au金属电极层；其中，在非极性GaN层的一侧上覆盖Ti/Au金属电极层，在另一侧上覆盖隔离层；石墨烯层部分覆盖在隔离层上，部分覆盖在非极性GaN层上，且石墨烯层不与Ti/Au金属电极层接触；Au金属电极层覆盖在隔离层上的石墨烯层上；石墨烯与非极性GaN形成石墨烯/非极性GaN异质结。本发明提供的石墨烯/非极性GaN异质结构，实现了紫外光偏振探测，减少器件的暗电流与噪声。
石墨极性 gan 紫外偏振探测器及其制备方法应用

[发明专利]N极性GaN/AlGaN基整流器及其制备方法-CN202210396659.8在审
发明人：王文樑;李灏;侯冬曼;李国强;林廷钧 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2022-04-15 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种N极性GaN/AlGaN基整流器及其制备方法，该整流器包括整流器外延片和设置在整流器外延片上的欧姆接触电极、Si3N4钝化层以及肖特基接触电极；整流器外延片包括在碳化硅衬底上依次生长的AlN缓冲层、双重SiN插入层结构、非掺杂AlGaN势垒层以及非掺杂GaN沟道层，欧姆接触电极和Si3N4钝化层均设置在非掺杂GaN沟道层上，其中，双重SiN插入层结构包括在AlN缓冲层上依次生长的下层SiN插入层、AlGaN缓冲层和上层SiN插入层。本发明通过采用N极性GaN/AlGaN异质结外延片制备整流器，并且设计双重SiN插入层结构，能够实现具有低开启电压、高截止频率的高性能整流器。
极性 gan algan 整流器及其制备方法

[实用新型]一种包装盒-CN202120364165.2有效
发明人： 林廷钧 -专利权人： 林廷钧
申请日： 2021-02-07 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： B65D47/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及包装装置技术领域，公开了一种包装盒，包装盒包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体之间限定有容纳腔，所述上壳体具有相对设置的第一端和第二端，所述上壳体的第一端与所述下壳体转动相连，所述上壳体的第二端与所述下壳体之间形成有开合部，所述上壳体具有绕所述第一端转动的自由度；所述容纳腔内设有限位部，所述限位部和所述开合部之间限定有用于容纳弹性产品的限位腔。采用本实用新型技术方案的包装盒，仅需单手即可便捷打开弹性产品的外包装，从而便于使用者拆卸包装，提高使用者的舒适度。
一种包装

[实用新型]一种可单手打开的安全套-CN201822122324.9有效
发明人： 林廷钧 -专利权人： 林廷钧
申请日： 2018-12-17 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： A61F6/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种可单手打开的安全套，包括包装袋本体、安全套和安全套挡板，所述安全套和安全套挡板分别设置于所述包装袋本体内，所述安全套挡板将所述包装袋本体顶面和底面相对撑开并将所述包装袋本体的内部空间隔开为两部分，所述安全套挡板两侧的气体相互连通，所述安全套设置于所述安全套挡板的一侧，将所述包装袋本体与所述安全套挡板相对的一个侧面定义为第一侧面，所述安全套位于所述安全套挡板与所述第一侧面之间，所述第一侧面上设有开口，所述开口的两端通过粘结方式连接并将所述包装袋本体密封。本实用新型提供的一种可单手打开的安全套，使用者仅需单手即可打开安全套的外包装，从而改善了消费者的产品体验效果。
安全套挡板包装袋本体单手打开侧面本实用新型开口粘结方式包装袋外包装撑开单手底面顶面隔开连通密封体内

[发明专利]一种可单手打开的安全套-CN201811543094.1在审
发明人： 林廷钧 -专利权人： 林廷钧
申请日： 2018-12-17 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： A61F6/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种可单手打开的安全套，包括包装袋本体、安全套和安全套档板，所述安全套和安全套档板分别设置于所述包装袋本体内，所述安全套档板将所述包装袋本体顶面和底面相对撑开并将所述包装袋本体的内部空间隔开为两部分，所述安全套档板两侧的气体相互连通，所述安全套设置于所述安全套档板的一侧，将所述包装袋本体与所述安全套档板相对的一个侧面定义为第一侧面，所述安全套位于所述安全套档板与所述第一侧面之间，所述第一侧面上设有开口，所述开口的两端通过粘结方式连接并将所述包装袋本体密封。本发明提供的一种可单手打开的安全套，使用者仅需单手即可打开安全套的外包装，从而改善了消费者的产品体验效果。
安全套档板包装袋本体单手打开侧面开口粘结方式包装袋外包装撑开单手底面顶面隔开连通密封体内

[发明专利]一种可单手打开的安全套包装-CN201710553795.2在审
发明人： 林廷钧 -专利权人： 林廷钧
申请日： 2017-07-10 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： A61F6/00 文献下载
摘要：一种可单手打开的安全套包装，包括包装底部，包装顶部，安全套托盘，安全套，开口槽线。包装顶部采用软性材料，包装底部采用硬质材料或软性材料，包装顶部与包装底部将安全套托盘和安全套包装在内。安全套托盘起到挤压安全套并且对安全套施加向外推力的作用。安全套一侧贴着开口槽线，一侧贴着安全套托盘并处于受力挤压状态。挤压包装时，包装内气体压力增大，开口槽线破裂，处于受力挤压状态的安全套从破裂的开口槽线弹出。
一种可单手打开全套包装

[发明专利]细粒度动态可重构FPGA架构-CN201380072643.0在审
发明人： 林廷钧;张玮;尼拉·K·杰哈 -专利权人：普林斯顿大学受托公司
申请日： 2013-12-04 - 公布日： 2016-02-17 - 主分类号： H03K19/173 文献下载
摘要：本发明公开了一种现场可编程门阵列(FPGA)和一种重构FPGA。所述FPGA包括多个与可重构开关和至少水平和垂直直接链接互联的逻辑元件，与可重构交换机连接的存储器，所述存储器用于存储至少两项运行时间配置；所述可重构交换机基于选自存储于所述存储器的一项运行时间配置而重构。所述存储器可以为纳米电子随机存取存储器(RAM)。述存储器用于为至少四个逻辑元件存储所述至少两项运行时间配置。每个逻辑元件包括查找表(LUT)，触发器，输出和输入。每个逻辑元件包括专用进位逻辑。至少四个逻辑元件与对角直接链接互连。
细粒度动态可重构 fpga 架构

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