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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种胶带-CN202121150809.4有效
发明人：甘宏宇;巫妍;黄杰;方敬;杰弗里·W·麦卡琴 -专利权人： 3M中国有限公司
申请日： 2021-05-26 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： C09J7/21 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种胶带，该胶带包括具有相背对的最外第一主表面和第二主表面的导电粘合剂第一层。该第一层包括导电多孔介质和粘合剂，该粘合剂设置在该多孔介质中并延伸穿过该多孔介质的厚度，以在该第一主表面处限定暴露粘合剂的第一区域和暴露多孔介质的第一区域，并且在该第二主表面处限定暴露粘合剂的第二区域和暴露多孔介质的第二区域。该第二主表面具有比该第一主表面更高分数的暴露多孔介质。该多孔介质可为非织造织物，并且暴露多孔介质的区域可为暴露纤维的区域。
一种胶带

[发明专利]一种胶带-CN202110581332.3在审
发明人：甘宏宇;巫妍;黄杰;方敬;杰弗里·W·麦卡琴 -专利权人： 3M中国有限公司
申请日： 2021-05-26 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： C09J7/21 文献下载
摘要：本发明公开了一种胶带，该胶带包括具有相背对的最外第一主表面和第二主表面的导电粘合剂第一层。该第一层包括导电多孔介质和粘合剂，该粘合剂设置在该多孔介质中并延伸穿过该多孔介质的厚度，以在该第一主表面处限定暴露粘合剂的第一区域和暴露多孔介质的第一区域，并且在该第二主表面处限定暴露粘合剂的第二区域和暴露多孔介质的第二区域。该第二主表面具有比该第一主表面更高分数的暴露多孔介质。该多孔介质可为非织造织物，并且暴露多孔介质的区域可为暴露纤维的区域。
一种胶带

[实用新型]导电粘合剂层、电气组装体、粘合剂转移胶带和多层粘合剂膜-CN201820801617.7有效
发明人：方敬;杨冬;杰弗里·W·麦卡琴;张华 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2018-05-28 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：本实用新型描述了一种导电粘合剂层，其包含粘合剂材料和均匀分散在粘合剂材料中的多个基本上板状的涂布有镍的石墨粒子。粘合剂层具有在10微米至100微米的范围内的平均厚度和在厚度方向上小于200毫欧姆的电阻。所述石墨粒子的总重量与所述粘合剂层的总重量的比率可以是20％至50％。
导电粘合剂电气组装转移胶带多层

[发明专利]可压缩衬垫、其制备方法和包含其的电子产品-CN201610072990.9有效
发明人：魏嵬;陈良;方敬;杰弗里·W·麦卡琴 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2016-02-02 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本公开提供一种可压缩衬垫、包括该可压缩衬垫的电子产品以及制备可压缩衬垫的方法。本公开的可压缩衬垫包括开孔泡棉基体和填充并固结在开孔泡棉的开孔中的填充介质，所述填充介质包含可固化的胶粘剂和分散在其中的一种或多种微米粒子，所述一种或多种微米粒子包括具有导热性质的微米粒子和具有导热和导电性质的微米粒子中的至少一种，并且任选包括具有阻燃性质的微米粒子、具有导电性质的微米粒子和具有电磁波吸收性质的微米粒子中的至少一种，该可压缩衬垫能够兼顾可压缩衬垫的吸收冲击和振动、密封的功能以及对于系统热管理设计和/或电磁兼容设计的要求。
可压缩衬垫制备方法包含电子产品

[发明专利]柔性导电粘结膜-CN201680048136.7有效
发明人：珍妮·M·布鲁斯;杰弗里·W·麦卡琴;罗杰·A·葛莉丝 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2016-08-17 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： B32B7/02 文献下载
摘要：本公开提供包括被两个电绝缘层夹在分层结构中的导电层的柔性膜。该分层结构沿柔性膜的横向方向从至少一个第一区段连续延伸到至少一个第二区段，并且至少一个第一区段围绕相应的至少一个第二区段的周边定位。在至少一个第一区段中，该三个层至少部分地彼此混合，以在分层结构的第一主表面的侧面上的至少一个第一区段中提供导电表面，并且在至少一个第二区段中，第一主表面保持不导电。
分层结构柔性膜主表面导电表面电绝缘层横向方向连续延伸不导电导电层侧面

[发明专利]可拉伸导电粘合带-CN201780046037.X在审
发明人：崔汀完;杰弗里·W·麦卡琴 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2017-07-27 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种可拉伸导电粘合带，其包括具有第一主表面和相反的第二主表面的导电压敏粘合剂层。导电压敏粘合剂层包括设置在聚合物基体内的导电颗粒和导电可拉伸织物。导电压敏粘合剂层在所有方向上导电。弹性背衬设置在导电压敏粘合剂层的第一主表面上。
导电压敏粘合剂层导电主表面粘合带拉伸可拉伸织物弹性背衬导电颗粒聚合物基体内

[发明专利]通过粘合剂转移制备电子电路-CN201780023695.7在审
发明人：约翰·D·李;摩西·M·戴维;杰弗里·W·麦卡琴;洪·T·陈 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2017-04-10 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：通过将电子电路元件粘合剂转移到粘合剂的表面来制备包括电子电路的多层制品。使用多种不同的方法，其中所有方法都包括在释放基材上使用单一层的电路形成材料，并且进行结构化以生成可转移到粘合剂表面的电路元件。在一些方法中，使用结构化释放基材来选择性地转移来自释放基材上的突出部或来自释放基材上的凹陷部的电路形成材料。在其它方法中，使用非结构化释放基材，并且进行压印以形成结构化释放基材或者与结构化粘合剂层接触以选择性地转移电路形成材料。
基材释放结构化释放粘合剂转移电路形成电子电路制备结构化粘合剂层电子电路元件粘合剂表面电路元件多层制品非结构化形成材料转移电路粘合剂凹陷部单一层结构化可转移突出部压印

[发明专利]柔性导电粘结膜-CN201680045263.1在审
发明人：珍妮·M·布鲁斯;杰弗里·W·麦卡琴;罗杰·A·葛莉丝 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2016-08-03 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明提供了包括按层状结构布置的电绝缘第一层和导电第二层的柔性膜。第一层和第二层沿着柔性膜的横向方向从至少一个第一区连续延伸到至少一个第二区，并且至少一个第一区被定位成围绕相应的至少一个第二区的周边。在至少一个第一区中，第一层和第二层至少部分地彼此相互混合以在层状结构的第一主表面的一侧上的至少一个第一区中提供导电表面，并且在至少一个第二区中，第一主表面保持不导电。
柔性导电粘结

[发明专利]包含其上共价连接有表面改性的纳米粒子的导电粒子的组合物、以及制备方法-CN201080061457.3无效
发明人：小吉米·R·巴兰;珍妮·M·布鲁斯;杰弗里·W·麦卡琴;哈因·斯克拉 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2010-11-19 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本发明公开了包含多个导电粒子的组合物，其中各个导电粒子包括多个表面改性的纳米粒子，所述多个表面改性的纳米粒子共价键合至所述导电粒子的表面。本发明还公开了其中在有机载体中提供所述多个导电粒子的组合物，所述多个导电粒子包括与其共价键合的多个表面改性的纳米粒子。
包含共价连接表面改性纳米粒子导电组合以及制备方法

[发明专利]导电压敏粘合剂-CN200780028400.1有效
发明人： 杰弗里·W·麦卡琴;珍妮·M·布鲁索;约翰·D·黎;珍妮弗·L·索耶 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2007-07-19 - 公布日： 2009-07-29 - 主分类号： C09J133/08 文献下载
摘要：本发明提供包括辐射敏化的无溶剂丙烯酸类压敏粘合剂前体的反应产物和密度大于0并且小于约5g/cc的导电薄片的导电粘合剂及其制备和使用方法，所述丙烯酸类压敏粘合剂前体包含非叔醇的丙烯酸酯和极性共聚单体，所述非叔醇的烷基具有平均约4至14个碳原子。
导电粘合剂

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