专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种背光板、显示装置及背光板的制备工艺-CN202111217233.3在审
  • 巫殷伟;岳春波;李健林 - 惠州视维新技术有限公司
  • 2021-10-19 - 2022-01-28 - G02F1/13357
  • 本申请提供一种背光板、显示装置及背光板的制备工艺。通过采用在所述基板上形成所述导电线路并安装所述LED芯片,然后在所述反射区域喷墨打印所述反射层,最后点胶封装所述LED芯片的工艺;一方面,避免了采用丝网印刷需要回流焊工序,即可避免回流焊工序中高温造成的反射层发黄,进而避免所述背光板的反光率偏低,提高所述背光板的显示效果;另一方面,喷墨打印可以精确覆盖所述LED芯片周围空白区域,提高所述背光板的反光率,即无需设置反射片,进而避免所述反射片与所述基板之间的褶皱,提高所述背光板膜层之间贴合稳定性,简化所述背光板的结构。
  • 一种背光板显示装置制备工艺
  • [发明专利]背光模块及其制备方法、显示装置-CN202111264890.3在审
  • 李健林;姚黎晓;王代青 - 深圳TCL新技术有限公司
  • 2021-10-28 - 2022-01-28 - G02F1/13357
  • 本申请提供一种背光模块及其制备方法、显示装置,背光模块包括电路板;多个发光元件,发光元件设置于电路板上;其中,电路板上具有多个凸起的支撑部,支撑部位于相邻的发光元件之间,且支撑部表面覆盖有反射膜。本申请通过在电路板上一体化成型支撑部,该支撑部位于相邻的发光元件之间,并在支撑部表面上覆盖反射膜,在发光元件发光时,由于支撑部的遮挡以及反射膜对光线的反射效应,相邻的发光元件不会产生光串扰现象;同时该凸起的支撑部可以支撑背光模块的其他组件,例如扩散板等光学膜片,保证了整个背光模块结构的稳固性。
  • 背光模块及其制备方法显示装置
  • [发明专利]一种LED光电器件及其制备方法-CN202111033055.9在审
  • 桑永昌;李健林 - 惠州视维新技术有限公司
  • 2021-09-03 - 2021-12-28 - H01L25/075
  • 本申请公开了一种LED光电器件及其制备方法,LED光电器件包括:衬底;黏附层,黏附层黏附于衬底上,黏附层中黏附有多个RGB芯片,多个RGB芯片的出光面垂直朝向衬底,多个RGB芯片背离衬底的一侧包括电极,电极外露于黏附层;金属电路层,金属电路层设于黏附层背离衬底的一侧,且金属电路层与电极电连接;绝缘层,绝缘层设于金属电路层背离黏附层的一侧;金属焊盘,金属焊盘贯穿绝缘层与金属电路层电连接。相比于现有技术,极大地减小了LED光电芯片的尺寸,用于LED显示面板时,能够提升LED显示面板的分辨率,同时减小LED显示面板的厚度,提升了LED显示面板的画质和美观度,提升了LED光电器件的使用价值。
  • 一种led光电器件及其制备方法
  • [发明专利]一种背光源、背光模组和显示装置-CN202110977188.5在审
  • 杨宇琦;李健林 - 惠州视维新技术有限公司
  • 2021-08-24 - 2021-12-03 - G02F1/13357
  • 本申请公开一种背光源、背光模组和显示装置,一种背光源,包括:基板;反射层,设置于基板,并具有开口;LED芯片,设于基板且位于开口内,LED芯片用于发光;和第一导光层,具有相互平行的第一表面和第二表面,第一表面设于反射层背向基板的一侧,且覆盖LED芯片,第一表面设有出射结构;第二表面能够将LED芯片发射的至少部分光线朝反射层全反射,反射层能够镜面反射由第二表面全反射的光线,出射结构能够改变第二表面全反射的光线的方向,以使射向出射结构的至少部分光线能够经由第二表面射出。由此可见,本申请的LED芯片发射的光线在第一导光层内横向传播的过程中射向出射结构即可射出,以使每个LED芯片的照射范围扩大。
  • 一种背光源背光模组显示装置
  • [发明专利]一种巨量转移装置及其方法-CN202110809187.X在审
  • 姚黎晓;刘金龙;李健林;王春阳 - 惠州视维新技术有限公司
  • 2021-07-16 - 2021-11-05 - H01L21/67
  • 本申请实施例提供一种巨量转移装置及其方法,该装置包括转移单元、承接基板、电热单元以及光线焊接单元;转移单元包括:转移基板、热敏胶层和待转移芯片,转移基板设置有相对的第一表面和第二表面,待转移芯片通过热敏胶层固定于转移基板的第二表面,待转移芯片底部设置有焊盘,所焊盘朝承接基板的方向设置;承接基板与转移基板平行,承接基板设置有相对的第三表面和第四表面,第三表面与转移基板的第二表面相对设置;电热单元设置于所述转移基板的第一表面方向;光线焊接单元,光线焊接单元设置于承接基板的第四表面方向该巨量转移装置可以在进行焊接时不需要穿过芯片,降低芯片被激光损坏的概率。
  • 一种巨量转移装置及其方法
  • [发明专利]一种用于语义分割像素组的压缩注意力模型-CN202110482353.X在审
  • 叶松发;齐向明;王晓龙;刘强;严萍萍;李健林 - 辽宁工程技术大学
  • 2021-04-30 - 2021-07-09 - G06K9/34
  • 本发明公开了一种用于语义分割像素组的压缩注意力模型,该模型利用有效的压缩注意力(SA)模块来解决语义分割中像素组的两个独特特征:(1)像素组注意力和(2)逐像素预测。具体而言,提出的SA模型通过引入“注意力”卷积通道将像素组注意力强加于常规卷积上,从而以有效的方式考虑了空间通道的相互依赖性。与现有的注意力模型不同,使用通过池化层实现的下采样通道来聚合多尺度特征并同时生成的压缩全局注意力模型(SA)。因此,SA模型增强了像素级密集预测的目标,并考虑了被忽略的像素组注意力的问题。本发明相较于其他方法都有显著提高,在PASCAL数据集上的测试结果表明新方法的PAcc和mIoU高于FCN50、FCN101等经典方法。
  • 一种用于语义分割像素压缩注意力模型

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