专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体发光元件-CN202310008820.4在审
  • 金台勳;高建宇;柳河弩;朴庆善;张泰盛 - 三星显示有限公司
  • 2023-01-04 - 2023-07-07 - H01L33/44
  • 本发明涉及一种半导体发光元件。根据本发明的实施例的半导体发光元件可以包括:第一导电型半导体;活性层,布置在所述第一导电型半导体上;第二导电型半导体,布置在所述活性层上;电极层,布置在所述第二导电型半导体上;以及钝化层,至少覆盖所述第一导电型半导体的侧表面、所述活性层的侧表面、所述第二导电型半导体的侧表面以及所述电极层的侧表面。所述电极层的下表面与所述电极层的所述侧表面形成的角度可以是约45°以上且约90°以下。所述钝化层可以包括:第一部分,布置在所述第一导电型半导体的所述侧表面上且具有第一厚度;以及第二部分,布置在所述电极层的所述侧表面上且具有与所述第一厚度不同的第二厚度。
  • 半导体发光元件
  • [发明专利]晶片对准装置和方法-CN201310071226.6无效
  • 崔丞佑;朴庆善 - 三星电子株式会社
  • 2013-03-06 - 2013-09-18 - H01L21/68
  • 本发明公开了一种晶片对准装置和方法,所述晶片对准装置包括:第一晶片保持器和第二晶片保持器,分别支撑第一晶片和第二晶片;保持器运动单元,被构造成使第一晶片保持器和第二晶片保持器中的至少一个运动,从而使第一晶片和第二晶片彼此预对准并彼此面对;一个或更多个观测单元,相对于预对准的第一晶片和第二晶片沿水平方向布置,并被构造成在第一晶片和第二晶片通过保持器运动单元彼此预对准的状态下观测第一晶片和第二晶片的边缘部分;控制单元,被构造成基于由所述一个或更多个观测单元观测到的信息控制保持器运动单元,以当第一晶片和第二晶片的边缘部分在期望的对准状态之外时使第一晶片和第二晶片再对准。
  • 晶片对准装置方法

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