专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]转子结构、电机及吊扇-CN202310742216.4在审
  • 曾元泰;赵泽华;王阳;何昌羲;夏俊贤;李艺文 - 珠海格力电器股份有限公司
  • 2023-06-20 - 2023-10-03 - H02K1/28
  • 本发明提供了一种转子结构、电机及吊扇,转子结构包括转轴和主体组件,主体组件包括沿转轴的轴向方向依次设置的第一挡板、转子铁芯和第二挡板,转轴上设置有第一限位槽和与第一限位槽相连通的第二限位槽,第一限位槽沿转轴的轴向方向延伸,第二限位槽沿转轴的周向方向延伸;转子结构还包括:第一限位部,设置在主体组件上且与转轴可拆卸地连接,第一限位部设置在第一限位槽内,以使主体组件在转轴的周向方向上限位;第二限位部,设置在主体组件上且与转轴可拆卸地连接,第二限位部设置在第二限位槽内,以使主体组件在转轴的轴向方向上限位,本发明的转子结构解决了现有技术中的转子结构无法实现无损拆装的问题。
  • 转子结构电机吊扇
  • [实用新型]一种外转子电机-CN202222736012.3有效
  • 何昌羲;曾元泰;王阳;赵泽华;李博洋;漆凌君 - 珠海格力电器股份有限公司
  • 2022-10-17 - 2023-02-28 - H02K5/16
  • 本实用新型提供一种外转子电机,包括:转子组件、转子机壳、定子组件和轴承,所述转子组件的端部能与所述转子机壳的轴向一端连接,以使得所述转子组件能与所述转子机壳一体转动,所述轴承位于所述转子机壳的轴向一端端部的内周以对所述转子机壳进行支撑,所述转子机壳的轴向另一端延伸至所述定子组件的至少部分结构的径向外周,所述转子机壳能被所述定子组件驱动进行转动,以带动所述转子组件一体转动。根据本实用新型能够有效减小一个轴承的布置,相对于现有常规外转子电机结构需设置两个轴承,或是一个长轴承的方案而言,有效地节省了一个小但价格高的轴承成本,从而降低外转子电机的成本,还能减小噪音和振动。
  • 一种外转电机
  • [发明专利]一种外转子电机-CN202211266404.6在审
  • 何昌羲;曾元泰;王阳;赵泽华;李博洋;漆凌君 - 珠海格力电器股份有限公司
  • 2022-10-17 - 2023-01-20 - H02K5/16
  • 本发明提供一种外转子电机,包括:转子组件、转子机壳、定子组件和轴承,所述转子组件的端部能与所述转子机壳的轴向一端连接,以使得所述转子组件能与所述转子机壳一体转动,所述轴承位于所述转子机壳的轴向一端端部的内周以对所述转子机壳进行支撑,所述转子机壳的轴向另一端延伸至所述定子组件的至少部分结构的径向外周,所述转子机壳能被所述定子组件驱动进行转动,以带动所述转子组件一体转动。根据本发明能够有效减小一个轴承的布置,相对于现有常规外转子电机结构需设置两个轴承,或是一个长轴承的方案而言,有效地节省了一个小但价格高的轴承成本,从而降低外转子电机的成本,还能减小噪音和振动。
  • 一种外转电机
  • [发明专利]集成芯片及用于形成其的方法-CN202210172172.1在审
  • 曾元泰 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2022-02-24 - 2022-12-20 - H01L27/24
  • 本揭露实施例是有关于一种集成芯片,其包括第一字线和邻近于第一字线的第二字线。第一字线和第二字线都沿第一方向延伸。第一存储器单元位于第一字线正上方,第二存储器单元位于第二字线正上方。第一位线在第一存储器单元与第二存储器单元上方延伸,且沿着横向于所述第一方向的第二方向延伸。第一介电层配置在第一存储器单元和第二存储器单元之间。第一介电层在第一闭合回路中延伸,以在第一介电层内形成并包围第一孔隙。第一孔隙侧向隔开第一存储器单元和第二存储器单元。
  • 集成芯片用于形成方法
  • [发明专利]一种转子及电机-CN202210518704.2在审
  • 曾元泰;王阳;何昌羲;赵泽华;康宁;漆凌君 - 珠海格力电器股份有限公司;珠海凯邦电机制造有限公司
  • 2022-05-12 - 2022-07-12 - H02K1/278
  • 本发明涉及电机领域,具体涉及一种转子及电机;转子包括外转子,所述外转子包括多个外转子单元,所述外转子单元依次相连形成外转子链,所述外转子链首尾相连形成环状结构,所述外转子内侧形成有第一限位结构第二限位结构;内转子,所述内转子位于所述外转子内部,所述内转子的外周面形成有第三限位结构,所述第三限位结构与所述第一限位结构配合能够阻止所述内转子与所述外转子在轴向上相对运动;所第三限位结构与所述第二限位结构配合能够阻止所述内转子与所述外转子在周向上相对运动,以至少解决减振转子相互脱离的技术问题。
  • 一种转子电机
  • [发明专利]集成芯片及其制造方法-CN202010269632.3在审
  • 张耀文;闵仲强;庄学理;王宏烵;杨宗学;曾元泰;黄胜煌;林佳桦 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2020-04-08 - 2021-04-16 - H01L43/08
  • 一种在衬底上方包含磁阻随机存取存储(magnetoresistive random access memory,MRAM)单元的集成芯片。介电结构上覆于衬底。磁阻随机存取存储单元设置在介电结构内。磁阻随机存取存储单元包含包夹在底部电极与顶部电极之间的磁性隧道结(magnetic tunnel junction,MTJ)。导电线上覆于顶部电极。侧壁间隔物结构沿着磁性隧道结和顶部电极的侧壁不断延伸。侧壁间隔物结构包含第一侧壁间隔物层、第二侧壁间隔物层以及包夹在第一侧壁间隔物层与第二侧壁间隔物层之间的保护侧壁间隔物层。第一侧壁间隔物层和第二侧壁间隔物层包括第一材料,保护侧壁间隔物层包括与第一材料不同的第二材料。
  • 集成芯片及其制造方法
  • [发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202010460082.3在审
  • 蔡伊甄;曾元泰;徐晨祐 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2020-05-27 - 2021-04-16 - H01L49/02
  • 本发明实施例涉及半导体结构及其形成方法。根据本发明的一些实施例,一种半导体结构包含:衬底;第一电极,其位于所述衬底上方;第二电极,其位于所述第一电极上方;及第一绝缘层,其介于所述第一电极与所述第二电极之间。所述第一绝缘层具有第一部分及耦合到所述第一部分的第二部分,所述第一绝缘层的所述第二部分与所述第二电极接触,所述第一部分通过所述第二部分来与所述第二电极分离。所述第二部分的厚度大于所述第一部分的厚度。
  • 半导体结构及其形成方法

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