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[实用新型]一种灌胶工装-CN202223013523.9有效
发明人：孙传林;易华祥;张军岭;黄涛;孙中远 -专利权人：中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型属于电子器件灌胶防护技术领域，公开了一种灌胶工装，包括底板、壳体、悬浮定位板和四根定位杆；所述壳体为圆柱状，壳体中部开有矩形通孔，所述壳体四周设有四个定位通孔，所述底板为圆饼状且与壳体直径相等，所述底板上与壳体定位通孔相同位置设有四个定位螺钉孔；所述四根定位杆上部为圆柱段，下部为螺纹端，定位杆从上而下穿过定位通孔后旋入定位螺钉孔中将壳体与底板固定；所述悬浮定位板上与壳体定位通孔相同位置设有四个定位U型槽，待防护电子器件放入壳体矩形通孔内且灌胶完毕后将悬浮定位板沿着定位杆放下并通过螺钉将悬浮定位板与壳体固定。
一种工装

[发明专利]一种小型化抗高过载的微惯性测量组件结构-CN202211409843.8在审
发明人： 易华祥;张军岭;孙传林;杜宜璋;孙中远 -专利权人：中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： G01C19/58 文献下载
摘要：本发明属于微惯性测量组件结构设计技术领域，公开了一种小型化抗高过载的微惯性测量组件结构。包括：上缓冲吸能材料、下缓冲吸能材料、上壳体、下壳体、核心胶块；所述上壳体和下壳体均为圆饼状结构，中部开有通孔用于容纳所述核心胶块；四周开有四个螺纹孔用于上壳体和下壳体固定；所述上缓冲吸能材料设置在上壳体上表面，下缓冲吸能材料设置在下壳体下表面；所述上下缓冲吸能材料用于将核心胶块密封在上下壳体内并用于缓冲减震；所述核心胶块包括胶料和密封在胶料内的微惯性测量组件电路单元。
一种小型化过载惯性测量组件结构

[发明专利]一种单轴陀螺及基于单轴陀螺的小型化集成三轴陀螺-CN202211409008.4在审
发明人： 易华祥;王永;张军岭;宋运康;孙传林 -专利权人：中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G01C19/00 文献下载
摘要：本发明属于信息采集、数据处理微系统集成技术领域，具体涉及一种单轴陀螺及基于单轴陀螺的小型化集成三轴陀螺，单轴陀螺包括：陀螺表头、ASIC电路和基板；所述基板上下表面均设置有焊盘，所述陀螺表头和ASIC电路粘接在基板上表面并与基板上表面的焊盘连接；所述基板下表面的焊盘上焊接有无源器件；所述基板内置互联电路，所述互联电路与基板上下表面的焊盘连接，所述互联电路用于陀螺表头、ASIC电路和无源器件之间的信号传递；所述基板侧面设有多个电极，所述多个电极和基本互联电路连接，所述多个电极用于单轴陀螺信号引出及供电。
一种陀螺基于小型化集成

[实用新型]一种用于过载缓冲的微机械芯片-CN202121978523.5有效
发明人： 易华祥;闫鑫;杜宜璋 -专利权人：中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：本实用新型属于微机械惯性传感器芯片技术领域，涉及一种用于过载缓冲的微机械芯片。芯片包括：负载粘接区、弹性梁、键合区、衬底区、绝缘层、衬底电极区、电极区；衬底区上面设置有衬底电极区，衬底电极区内设置有电极，衬底区上表面除衬底电极区之外的位置都覆盖有绝缘层，绝缘层上安装有多个键合区，每个键合区的上表面内边通过弹性梁与负载粘接区的一条边相连，预定的键合区上表面覆盖有电极区；负载粘接区的安装面安装待测试的传感器芯片底面，衬底区底面安装到传感器芯片安装区域。
一种用于过载缓冲微机芯片

[实用新型]一种沥青混合料抽提与沥青回收设备-CN202121396968.2有效
发明人：伍川;易华祥;赵博;党江涛;李洪雁;胡传超;魏建发;何彦君;米生波;唐朝松;朱成成;党建峰;程愿 -专利权人：中铁城市发展投资集团有限公司;新疆维吾尔自治区交通规划勘察设计研究院;中铁一局集团第三工程有限公司
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种沥青混合料抽提与沥青回收设备，包括沥青混合料浸泡容器、沥青与提取剂分离箱、提取剂收纳箱和杂质过滤装置，所述沥青混合料浸泡容器的底部与所述杂质过滤装置连接，所述沥青混合料浸泡容器的底部与所述杂质过滤装置之间设置有第一阀门，所述杂质过滤装置与所述沥青与提取剂分离箱连通，所述沥青与提取剂分离箱与所述提取剂收纳箱连通，所述提取剂收纳箱与所述沥青混合料浸泡容器的顶部连通；所述沥青与提取剂分离箱上设置有加热装置，所述沥青与提取剂分离箱的底部设置有第二阀门；所述提取剂收纳箱内设置有冷凝管，所述提取剂收纳箱的底部设置有第三阀门。本实用新型能够有效的处理废旧沥青混合料抽提、老化沥青回收工作。
一种沥青混合料抽提回收设备

[发明专利]一种高边电流采样电路-CN202010725614.1在审
发明人：杨九如;王春来;易华祥 -专利权人：深圳市麦积电子科技有限公司
申请日： 2020-07-24 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： H03K19/0175 文献下载
摘要：本发明涉及电流采样技术领域，具体涉及一种高边电流采样电路。该高边电流采样电路包括功率管PM0、电流采样电路单元、功率管组件和运算放大电路单元，其中，所述功率管组件串联于电流采样电路单元与运算放大电路单元之间；所述电流采样电路单元与功率管PM0并联，获取功率管PM0源极与漏极之间的导通电流，所述导通电流经功率管组件输出至运算放大电路单元后，再输出采样电流。本发明通过采用与功率管同类型的功率管组件作为电阻器件串联在电流采样电路单元与运算放大电路单元之间，使得高边电流采样电路的温度特性与功率管保持高度一致，达到了极佳的温度补偿效果，能大幅提高采样电流的采样精度和采样系数的稳定性，简化了电路结构，功耗更低。
一种电流采样电路

[发明专利]一种高过载微机械惯性传感器的封装方法-CN201810820595.3有效
发明人：王永;易华祥;王刚 -专利权人：中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所
申请日： 2018-07-24 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明属于微机械惯性传感器封装领域，具体涉及一种高过载微机械惯性传感器的封装方法。本发明将微机械惯性传感器的敏感元件共晶焊连接到单晶硅封装结构的圆形端面上，该结构的圆形端面与矩形端面通过弹性梁联结，将该结构的矩形端面和陶瓷管壳通过粘接的方式联结，最后将陶瓷管壳与基板的引脚进行焊接，实现对高过载微机械惯性传感器的封装，利用本发明的方法封装的高过载微机械惯性传感器体积小、结构简单、抗过载能力强。
一种过载微机惯性传感器封装方法

[实用新型]一种基于单轴MEMS陀螺的高压开关姿态传感器-CN201921763931.1有效
发明人： 易华祥;陈旭辉;孟冰;肖鹏;冯志民;余才佳 -专利权人：中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所
申请日： 2019-10-18 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： G01C21/16 文献下载
摘要：本实用新型公开一种基于单轴MEMS陀螺的高压开关姿态传感器，其特征在于信号处理电路板(1)安装在上盖部件(3)上，上盖部件(3)侧壁有出线端口(6)，电线和信号线缆均通过出线端口(6)与信号处理电路板连接，信号处理电路板输入端设有隔离电路，陀螺电路板(2)安装在底板部件(4)上，单轴MEMS陀螺(5)安装在陀螺电路板(2)上。信号处理电路板(1)和陀螺电路板(2)之间进行电信号连接，上盖部件(3)和底板部件(4)紧固安装。上盖部件(3)、底板部件(4)和出线端口(6)之间填充防水绝缘材料(7)。本实用新型采用单轴MEMS陀螺作为核心部件测量转角运动，产品组成简单，功耗小，可靠性高。
一种基于 mems 陀螺高压开关姿态传感器

[实用新型]一种用于微机械陀螺粘胶固定装置-CN201921763310.3有效
发明人：王永;张天磊;易华祥;陈旭辉;王刚;余才佳 -专利权人：中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所
申请日： 2019-10-18 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： G01C19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于微机械陀螺粘胶固定装置，其特征在于所述装置包含基体(1)和分布在基体表面的沟槽，其中沟槽腔体(2)的横截面积与装入沟槽腔体(2)中的微机械陀螺相当，深度相当于微机械陀螺厚度与所需胶层厚度之和，沟槽外壁(3)的两对边设有缺口，沟槽外壁与覆盖在沟槽上的陶瓷管壳内壁贴合，沟槽外壁的高度相当于所用陶瓷管壳的厚度与所需胶层厚度之和。本实用新型不需要外部设备和精密操作，通过沟槽外壁高度和沟槽内腔深度保证微机械陀螺芯片粘接的胶层厚度，使得粘胶厚度具有良好的一致性。沟槽外壁和沟槽内腔具有相同中心，沟槽内壁与微机械陀螺贴合，沟槽外壁与陶瓷管壳贴合，保证微机械陀螺粘胶位置具有良好的一致性。
一种用于微机陀螺粘胶固定装置

[发明专利]一种微机械惯性传感器的三维封装方法-CN201710325438.0有效
发明人：王永;王玉朝;易华祥;余才佳;任伶 -专利权人：中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所
申请日： 2017-05-10 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明属于微机械惯性传感器封装领域，具体涉及一种微机械惯性传感器的三维封装方法。本发明采用三氧化二铝陶瓷烧成用于惯性微机械传感器的三维封装结构，该结构具有两个互相垂直的正方形端面，两个端面直接通过金属沟槽联通，将装载有微机械惯性传感器的敏感元件的标准定制陶瓷管壳接到三维封装结构的一个正方形端面上，再将三维封装结构的另一正方形端面按照对应的引脚定义焊接到基板上，能够实现对微机械惯性传感器的三维封装，并且具有体积小、结构简单、正交性好的特点。
一种微机惯性传感器三维封装方法

[实用新型]一种用于高过载环境的微机械陀螺结构-CN201620895913.9有效
发明人：王永;易华祥;王刚;余才佳 -专利权人：中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所
申请日： 2016-08-17 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： G01C19/5733 文献下载
摘要：本实用新型属于双质量差分式微机械陀螺结构技术领域，具体涉及一种用于高过载应用条件的双质量块差分式微机械陀螺结构。所述的微机械陀螺结构包括通过耦合梁连接的左右质量框，质量框包括驱动框和检测框，驱动框和检测框通过折叠弹性梁连接，驱动框和检测框上分布有弹性止挡；其特征为耦合梁、折叠弹性梁和弹性止挡的根部具备圆弧过渡特征。本实用新型的能够使微机械陀螺弹性梁根部的应力集中降低百分之六十，并通过弹性止档避免微机械陀螺可动部分在超过设定位移极限时发生碰撞损伤。本实用新型所提出的微机械陀螺结构能够降低在高冲击作用对弹性止档的要求，降低具备抗高冲击能力的微机械陀螺加工工艺难度。
一种用于过载环境微机陀螺结构

[发明专利]一种混频器，混频方法及光接收机-CN201310551883.0在审
发明人：周治平;洪婷婷;宋小鹿;李艳萍;易华祥;王兴军 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2013-11-07 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： H04B10/67 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种混频器，包括偏振光输入波导、本振光输入波导、第一输出波导阵列、第二输出波导阵列、第一多模干涉区域、第二多模干涉区域和第一光子晶体阵列；偏振光输入波导与第一多模干涉区域耦合，偏振光包括相互正交的第一偏振态光和第二偏振态光；本振光输入波导与第一多模干涉区域耦合，第一多模干涉区域与第二多模干涉区域耦合，第一多模干涉区域和第二多模干涉区域用于对偏振光和本振光进行混频；第一光子晶体阵列耦合于第一多模干涉区域内，第一光子晶体阵列用于分离偏振光为第一偏振态光和第二偏振态光。该混频器尺寸较小，降低了器件的复杂度，提高了集成度，也节约了器件成本。另，还公开了一种混频方法和光接收机。
一种混频器混频方法接收机

[发明专利]环形谐振腔温度漂移补偿方法及系统-CN201110319095.X有效
发明人： 易华祥;周治平 -专利权人：北京大学
申请日： 2011-10-19 - 公布日： 2012-05-02 - 主分类号： G02B6/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种环形谐振腔温度漂移补偿方法及系统，涉及集成光电子技术领域，该方法包括：S1：获取谐振腔所升高的温度，并计算所述谐振环的谐振波长红移的变化量；S2：确定所述谐振环上能使得所述谐振波长蓝移的有效谐振耦合系数；S3：建立所述谐振腔的有效谐振耦合系数与所述谐振腔的谐振波长蓝移的变化量之间的对应关系；S4：根据所述对应关系选择与所述谐振波长红移的变化量相应的补偿谐振耦合系数；S5：将所述有效谐振耦合系数调整至所述补偿谐振耦合系数。本发明通过调整谐振环的有效谐振耦合系数，解决了由于环形谐振腔在温度变化的情况下，导致谐振腔的谐振波长红移而无法正常工作的问题。
环形谐振腔温度漂移补偿方法系统

[发明专利]一种光波导调制器-CN201110219567.4无效
发明人：周治平;易华祥;王兴军 -专利权人：北京大学
申请日： 2011-08-02 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： G02F1/365 文献下载
摘要：本发明涉及光学调制器技术领域，特别涉及一种光波导调制器。该光波导调制器包括：调制区、波长选择区和连接区；调制区为谐振腔结构，采用物理反应改变光波导的折射率，光波导折射率与其相位变化为非线性关系。波长选择区为闭合的光波导结构，通过干涉方法，对谐振波长进行选择。调制区和波长选择区通过连接区进行两者光信号的传输。本发明提供的光波导调制器，可以通过特殊的耦合结构实现非线性的折射率和耦合系数的变化关系，实现高效耦合调节的同时，减小调制器尺寸。与已有的光波导调制器相比，其调制效率比已有光波导调制器高10倍以上，调制区与波长选择区相分离，减小有源的热效应对工作波长产生的漂移影响。
一种波导调制器

[发明专利]基于表面等离子体集成的光复用/解复用器及其制备方法-CN201110086104.5无效
发明人：周治平;胡飞飞;易华祥 -专利权人：北京大学
申请日： 2011-04-07 - 公布日： 2011-08-03 - 主分类号： G02B6/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于表面等离子体集成的光复用/解复用器，属于集成光电子技术领域。包括金属狭缝波导，以及在所述金属狭缝波导中形成的多个谐振腔和耦合区，所述金属狭缝波导包括一条总线波导以及多条分支波导，所有谐振腔通过一个耦合区与所述总线波导耦合连接，每个谐振腔还通过另一耦合区与一个分支波导耦合连接。本发明还提供了一种上述产品的制备方法。本发明可以极大地减小光电子器件的尺寸，并提高其集成度，可以应用于光子集成、光通信等领域。
基于表面等离子体集成光复解复用器及其制备方法

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