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[发明专利]食品的煎炸处理装置及煎炸处理方法-CN202310179711.9在审
发明人：町田典之;安田茂;日比贵昭 -专利权人：日清食品控股株式会社
申请日： 2016-03-29 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： A47J37/12 文献下载
摘要：能够以散开的状态有效地制造煎炸处理后的食品组的装置以及方法。食品的煎炸处理装置具备：煎炸油槽；机构，其配设于煎炸油槽的上游侧，投入煎炸用的原料食品；煎炸油循环机构，其使煎炸油从煎炸油槽的下游侧流出，在所述煎炸油槽的上游侧，利用从煎炸油槽的底部侧向上部方向喷出煎炸油的煎炸油的流入装置使该煎炸油流入煎炸油槽中；热交换器，其用于对所述流出的油再次加热；煎炸食品移送机构，其具有将在所述煎炸油槽的上游侧投入的食品以浮游于煎炸油面的状态进行移送的第一移送机构(21)、和与第一移送机构连续且将煎炸食品以浸渍于煎炸油槽的油面以下的状态进行移送的第二移送机构；以及煎炸食品回收机构，其从煎炸油槽回收煎炸食品。
食品处理装置方法

[发明专利]面条切断搬运装置-CN201810206869.X有效
发明人：安田茂;冈岛邦彦;新井秀生;江口晃;乘附顺行;日比贵昭 -专利权人：日清食品控股株式会社
申请日： 2018-03-13 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： A21C11/10 文献下载
摘要：本发明提供面条切断搬运装置。在使具有多个集束的面条组垂下并沿水平切断的类型中，开发出与以往相比准确地实现各切断中的面条重量的均匀化的方法。在即食面等的面条组的制造生产线中，按照各通道而形成切断装置及调整该切断间隔的控制装置的独立控制，由此能够使从各列向模具框供给的面条组的重量大致均匀。即，本申请发明是具备将垂下的多个集束的面条组按照各个集束独立地沿水平方向切断的多个旋转切断装置等结构的面条切断搬运装置。
面条切断搬运装置

[发明专利]快餐油炸面的制造方法及制造装置-CN201780003239.6有效
发明人：北野翔;棚桥麻衣子;日比贵昭;东田泰弘;早川光治;新开大介;泷泽秀树;田中充 -专利权人：日清食品控股株式会社
申请日： 2017-02-22 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： A23L7/113 文献下载
摘要：本发明涉及少有疏密之分且经均匀地油炸的快餐油炸面。在本发明中，除了将保持具以一定的浸渍率浸渍于炸油，其后将保持具整体浸渍于炸油的2阶段油炸以外，进行从炸油槽的上游及下游供给的炸油的流量控制、以及炸油的油面控制。由此，防止因炸油的压力而在面块形状固定前使面块从保持具底部剥离、浮升而形状崩塌的情形，可提高油炸效率或生产效率。此外，可稳定地生产面条分布的疏密之分极小的面块。宜使干燥面块的上半部分及下半部分的面条密度的差至少为13％以下。
快餐油炸制造方法装置

[发明专利]蒸煮装置-CN201880034540.8在审
发明人： 日比贵昭;山田优太郎;安田茂 -专利权人：日清食品控股株式会社
申请日： 2018-05-25 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： A47J27/16 文献下载
摘要：本发明的目的在于开发在生产蒸制面、方便面时的蒸煮的工序中更高效地进行蒸煮的装置。将导入到面条的库内蒸汽(一次蒸汽)回收并进行再加热而向库内供给(二次蒸汽)。即，本发明是面条组的蒸煮装置，其具备：隧道型的蒸汽库(1)；输送机构(7、9)，其在该隧道型的蒸汽库的库内输送面条组；一次加热机构(13)，其用于生成向输送的所述面条组供给的蒸汽；一次蒸汽喷射管(11)，其用于供给被该一次加热机构加热的蒸汽；蒸汽回收机构(33)，其从所述蒸汽库回收库内蒸汽；二次加热机构(17)，其对由所述蒸汽回收装置回收的蒸汽再加热；以及二次蒸汽喷射管(15)，其用于供给被该二次加热机构再加热的蒸汽。
蒸汽面条再加热二次加热机构二次蒸汽一次加热一次蒸汽喷射管回收蒸煮蒸汽回收装置隧道输送机构蒸汽回收蒸煮装置蒸制方便面加热开发生产

[发明专利]煎炸处理装置-CN201680018146.6在审
发明人：町田典之;安田茂;日比贵昭 -专利权人：日清食品控股株式会社
申请日： 2016-03-29 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： A47J37/12 文献下载
摘要：本发明的课题在于，开发出能够以散开的状态有效地制造煎炸处理后的食品组的装置以及方法。食品的煎炸处理装置具备煎炸油槽(1)；机构(3)，其配设于煎炸油槽的上游侧，投入煎炸用的原料食品；煎炸油循环机构(9)，其使煎炸油从煎炸油槽的下游侧流出，在所述煎炸油槽的上游侧，利用从煎炸油槽的底部侧向上部方向喷出煎炸油的煎炸油的流入装置(27)使该煎炸油流入煎炸油槽中；热交换机(13)，其用于对所述流出的油再次加热；煎炸食品移送机构(15)，其具有将在所述煎炸油槽的上游侧投入的食品以浮游于煎炸油面的状态进行移送的第一移送机构(21)、和与第一移送机构(21)连续且将煎炸食品以浸渍于煎炸油槽的油面以下的状态进行移送的第二移送机构(23)；以及煎炸食品回收机构(25)，其从煎炸油槽回收煎炸食品。
处理装置

[发明专利]多段式蒸煮装置-CN201480079473.3在审
发明人： 日比贵昭;安田茂;野村耕平;田中充 -专利权人：日清食品控股株式会社
申请日： 2014-06-04 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： A47J27/16 文献下载
摘要：多段式蒸煮装置（200）中，在实际向面条群供给蒸汽的蒸汽库基体部（2）中，设置了从该蒸汽库基体部（2）向斜下方向延伸的隧道状的面导入部（1）、以及同样从蒸汽库基体部（2）向斜下方向延伸的隧道状的面排出部（3）。面导入部（1）的入口端和面排出部（3）的出口端在垂直方向上的位置位于比蒸汽库基体部（2）在垂直方向上的下端部低的位置。
段式装置

[发明专利]多段式蒸煮装置-CN201480079488.X在审
发明人： 日比贵昭;安田茂;野村耕平;田中充 -专利权人：日清食品控股株式会社
申请日： 2014-06-04 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： A47J27/16 文献下载
摘要：多段式蒸煮装置（200）将以下的传送带设置为多段使搬入蒸汽库基体部（2）的面条群沿着单向多次往返，伴随于此在蒸汽库基体部（2）内从上段到下段进行搬运的传送带。又，多段式蒸煮装置（200）对在蒸汽库基体部（2）的上段部进行搬运的面条群赋予来自蒸汽管（5）的蒸汽，并将该面条群搬运至下段。
段式装置

[发明专利]面条蒸制方法及面条蒸制装置-CN201380010285.0有效
发明人： 日比贵昭;宫崎佳文;大江健介;田中充 -专利权人：日清食品控股株式会社
申请日： 2013-02-19 - 公布日： 2014-11-12 - 主分类号： A23L1/16 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供在蒸面、方便面生产中的蒸制的工序中更加高效地进行蒸制的方法。一种面条的蒸制方法和实施上述方法的面条蒸制装置，其中，面条的蒸制方法为使用了面条蒸制装置的面条群的蒸制方法，该面条蒸制装置具有：传送带，其载置切出后的面条群并输送上述面条群；以及隧道型的主体部，其设为上述面条群伴随着该传送带的输送而通过，该面条的蒸制方法包含如下工序：通过将切出后的面条群一边在传送带上输送一边从上述主体部的入口部输入，并向上述面条群供给蒸汽，从而进行规定时间的蒸制，之后，在不供给蒸汽的情况下蒸制上述面条群并输送至出口部。
面条方法装置

[发明专利]速食面的干燥方法及干燥装置-CN201380009431.8有效
发明人：朝比奈健;日比贵昭;町田典之;田中充 -专利权人：日清食品控股株式会社
申请日： 2013-03-18 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： A23L1/162 文献下载
摘要：本发明要解决的问题是提供用于得到面条之间无粘结、容易散开、复原性优异的非油炸面的非油炸面的干燥方法。在非油炸面的干燥工序中包含在底面具有小孔且该小孔的总面积为所述底面的面积的30%以下、或者底面无小孔的保持器、即、开口率0～30%的保持器中投入经α化处理的面条，并且从该保持器的上方向保持器上的面条吹出高速气流，优选的是吹出风速为50m/s以上的气流的工序。
速食面干燥方法装置

[发明专利]速食面的干燥方法及干燥装置-CN201380009429.0有效
发明人：朝比奈健;日比贵昭;町田典之;田中充 -专利权人：日清食品控股株式会社
申请日： 2013-03-18 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： A23L1/162 文献下载
摘要：本发明要解决的问题是提供用于得到面条之间无粘结、容易散开、复原性优异的非油炸面的非油炸速食面的干燥方法。在非油炸速食面的干燥工序中包含在干燥用保持器中投入经α化处理的面条，并且从保持器上方对面块吹出高速气流而进行干燥的工序。而且，在该干燥工序中，使保持器形成为从底面向侧面（侧壁部）的过渡部由曲率半径5～15mm的弯曲面形成的保持器，并且优选的是所述高速气流以使吹到所述面条上的风速为50m/s以上的方式进行吹出。
速食面干燥方法装置

[发明专利]用于电子部件制造的切割装置以及切割方法-CN200980151217.X无效
发明人： 日比贵昭;北川康之;冈本纯 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2009-12-22 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明针对的技术问题是：在利用激光对包括陶瓷基板或金属基板在内的已经完成密封的基板进行切割时，防止渣滓的附着以及陶瓷基板出现裂痕或缺口。本发明的切割方法在以下所述的电子部件的制造时使用，即，通过对分别安装在设置于电路基板(2)上的多个区域(7)上的芯片(3)进行树脂密封，从而形成已经完成密封的基板(1)，通过沿着多个区域(7)的边界线(6)切割已经完成密封的基板(1)，制造多个电子部件，该切割方法包括：将已经完成密封的基板(1)固定在机台(9)上的工序；和照射工序，一边从照射头(10)向已经完成密封的基板(1)照射第一以及第二激光(12、18)，一边使照射头(10)以及/或者已经完成密封的基板(1)彼此相对地移动。在照射工序中，在通过照射第一激光(12)从而在边界线(6)上形成针眼状的孔(17)之后，通过向边界线(6)照射第二激光(18)，来切割已经完成密封的基板(1)。
用于电子部件制造切割装置以及方法

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