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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种用于晶圆键合的键合盘及装置-CN202223584965.9有效
发明人：李育超 -专利权人： 无锡辰之创电子科技有限公司
申请日： 2022-12-31 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于晶圆键合的键合盘及装置，属于晶圆键合领域，所述用于晶圆键合的键合盘包括上键合盘主体和设在所述上键合盘主体下方的下键合盘主体，所述上键合盘主体和下键合盘主体均包括吸附座，所述吸附座上设有吸附盘，所述吸附盘上开设有若干个晶圆吸附孔，所述吸附座上设有真空吸附机构，所述下键合盘主体上位于吸附盘外侧设有环形键合圈，本实用新型通过真空吸附机构配合晶圆吸附孔，使得晶圆吸附孔内形成负压，方便对晶圆进行吸附固定，方便对上键合盘主体和下键合盘主体上吸附盘安装的晶圆的固定作业，便于后续晶圆的键合。
一种用于晶圆键合键合盘装置

[实用新型]一种柔性电路板的晶圆温度传感装置-CN202223582239.3有效
发明人：李育超 -专利权人： 无锡辰之创电子科技有限公司
申请日： 2022-12-31 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G01K13/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种温度传感装置，属于柔性电路板技术领域，具体涉及一种柔性电路板的晶圆温度传感装置，本温度传感装置主要由启动电路、基准电流源产生电路、减法器及V‑I转换电路以及电流求和电路以及I‑V转换电路等组成，基准电流源产生电路产生具有零温度系数的电流，经过减法器及电压‑电流转换电路转换成高线性度的温度检测电流，通过电流求和电路与基准电流进行相加，最后通过电流‑电压转换电路转换成高精度的温度检测输出电压，从而可以准确的检测出晶圆的准确温度，保证数据的准确性。
一种柔性电路板温度传感装置

[实用新型]一种多芯片晶圆级扇出封装结构-CN202223585238.4有效
发明人：李育超 -专利权人： 无锡辰之创电子科技有限公司
申请日： 2022-12-31 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多芯片晶圆级扇出封装结构，包括第一包封层和第二包封层，所述第一包封层通过隔离膜胶带与第二包封层连接，所述第一包封层上设有若干个焊球，所述第一包封层内填充有绝缘层，所述绝缘层内设有若干个相互连接的第一导电基板和第二导电基板，所述第二包封层内设有散热基板，本实用新型通过第一包封层和第二包封层的设置，将第一导电基板和第二导电基板安装在第一包封层内，将若干个芯片封装体安装在散热基板内，方便后续芯片的封装，通过第一导电基板和第二导电基板相结合，配合焊球和芯片封装体，组成具有更大的导电互联横截面积的导电互联结构，保证芯片封装的效果，提高了成品率，降低了生产成本。
一种芯片晶圆级扇出封装结构

[实用新型]一种用于充电电池的保护集成电路芯片-CN202122288587.9有效
发明人：李育超;柳翩;王思 -专利权人： 无锡辰之创电子科技有限公司
申请日： 2021-09-22 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于充电电池的保护集成电路芯片，属于电子设备技术领域，其技术方案要点包括壳体，壳体的内部顶端固定连接有两组左右分布的第一弹簧，两组第一弹簧的另一端均固定连接有L型板，两个L型板的下端面均固定连接有卡勾，壳体内部的左右两侧固定连接有放置板，将芯片本体放置于放置板的上端面，手动将两个卡块移出通槽，同时人工向下移动L型板，进而带动第一弹簧伸展，直至L型板的内部顶端与芯片本体的上端面贴合，此时卡勾进入通槽的内部，然后松开卡块，在第二弹簧的作用下，卡块自动进入通槽将卡勾固定，此时L型板将芯片本体固定，从而通过L型板代替原有的固定方式，使得工作人员方便安装和拆卸芯片本体。
一种用于充电电池保护集成电路芯片

[实用新型]一种蓄电池芯片的保护装置-CN202122288579.4有效
发明人：柳翩;李育超;胡寻 -专利权人： 无锡辰之创电子科技有限公司
申请日： 2021-09-22 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种蓄电池芯片的保护装置，属于蓄电池芯片技术领域，其技术方案要点包括箱体，所述箱体的上端面安装有防护盖，所述防护盖的底端面固定安装有温湿度传感器，所述温湿度传感器的下方设置有放置板，从而通过将蓄电池芯片放置在放置槽内运输时，当温湿度传感器检测出箱体内的温湿度超过设定的值时，控制器可启动两个风扇进行转动，促使外部的空气通过进风孔进入箱体内，通过多个透气孔对蓄电池芯片进行散热，从而进行降温，且通过两个干燥剂盒内的干燥剂将箱体内的湿气进行吸附，进而降低湿气，从而使得蓄电池芯片处于干燥散热的环境，有利于将蓄电池芯片进行存放，在运输时起到防护的效果。
一种蓄电池芯片保护装置

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