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[发明专利]高效率功率放大器-CN200910003472.1有效
发明人：竹中功 -专利权人： 恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2009-01-15 - 公布日： 2009-08-19 - 主分类号： H03F3/24 文献下载
摘要：本发明提供一种能够在放大工作电平同时实现高效率特性和高峰值特性的功率放大器。具有被偏置为AB类的主放大器(3)和被偏置为C类的峰值放大器(8)，在峰值放大器(8)的输出侧连接有基波频率的1/4波长线路(9)，合成所述主放大器和所述峰值放大器的输出，作为所述主放大器(3)的漏偏压电路，具有根据调制波输入信号的包络线对漏偏压进行调制的包络放大器(5)及包络检波电路(4)。
高效率功率放大器

[发明专利]用于交换多信道信号的数据传输系统-CN200910009695.9无效
发明人：奥苑登 -专利权人： 恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2009-02-04 - 公布日： 2009-08-19 - 主分类号： H04L7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种用于交换多信道信号的数据传输系统。一种接收器电路，其配备有：多个输入端子(92-1，92-2)；多个保持电路，该多个保持电路保持由多个输入端子(88，89)接收的接收信号；检测器电路(95)，该检测器电路检测选自接收信号中的一个的时钟位，以响应于所检测的时钟位恢复时钟信号(CLK_REF)；以及时钟电路(87)，该时钟电路被连接至检测器电路(95)，并且从时钟信号(CLK_REF)生成一个或者多个内部时钟信号。保持电路(88，89)共同地接收内部时钟信号并且同步于内部时钟信号共同地执行接收信号的采样。
用于交换信道信号数据传输系统

[发明专利]运算放大器电路及使用该运算放大器电路的显示装置-CN200910004116.1无效
发明人：西村浩一 -专利权人： 恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2009-02-12 - 公布日： 2009-08-19 - 主分类号： H03F3/45 文献下载
摘要：本发明提供了一种运算放大器电路及使用该运算放大器电路的显示装置。该运算放大器电路包括：输入差分级电路，该输入差分级电路提供有第一电压范围内的电源电压；和输出级电路，该输出级电路提供有不同于第一电压范围的第二电压范围内的电源电压。运算放大器电路将提供给输入差分级电路的信号进行放大，并且从输出级电路输出放大的信号以驱动负载。
运算放大器电路使用显示装置

[发明专利]布线板复合体、半导体器件、以及制造布线板复合体和半导体器件的方法-CN200780032766.6有效
发明人：森健太郎;山道新太郎;菊池克;村井秀哉;船矢琢央;前田武彦;本多广一;小川健太;塚野纯 -专利权人：日本电气株式会社;恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2007-09-04 - 公布日： 2009-08-19 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种布线板复合体，其由支撑衬底和分别在该支撑衬底的上表面和下表面上形成的布线板构成。所述支撑衬底由支撑体和分别布置在该支撑体的上表面和下表面的每个上的金属体构成。所述布线板至少设置有绝缘层、通过绝缘层绝缘的上和下布线、以及用于连接上和下布线的通路。安装在金属体上的布线板构成设置有金属体的布线板。因此，在金属体上形成布线板的处理中高效地使用用于支撑金属体的支撑体，并提供在制造处理中和在成品结构中具有较少的翘曲和膨胀且能够提高布线板产量的布线板复合体。还提供一种半导体器件和一种用于制造此类布线板复合体和半导体器件的方法。
布线复合体半导体器件以及制造方法

[发明专利]数字模拟转换电路和数据驱动器及显示装置-CN200910007049.9有效
发明人：土弘 -专利权人： 恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2009-02-09 - 公布日： 2009-08-12 - 主分类号： H03M1/76 文献下载
摘要：一种数字模拟转换电路和数据驱动器及显示装置，根据m位的数字数据，从多个参照电压中选择2个参照电压，将多个参照电压分组为第1至第(3S+1)参照电压组，第i参照电压组包括第{3S×(j-1)+i}个参照电压，具有：解码器；和内插放大器，输出内插了2个参照电压的电压电平，解码器具有：第1～第(3S+1)子解码器11-1～11-(3S+1)，与第1至第(3S+1)参照电压组对应，根据输入数字信号中高位侧的第1位组的值，从多个参照电压中，分别选择一个参照电压；和(3S+1)输入2输出子解码器，根据输入数字信号中低位侧的第2位组的值，从所选择的(3S+1)个参照电压中，选择并输出2个参照电压。
数字模拟转换电路数据驱动器显示装置

[发明专利]电平移位电路及使用该电路的驱动器和显示装置-CN200910005745.6有效
发明人：土弘 -专利权人： 恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2009-02-06 - 公布日： 2009-08-12 - 主分类号： G11C19/00 文献下载
摘要：一种电平移位电路及使用该电路的驱动器和显示装置。电平移位电路包括：第1电平移位器，连接在提供第1电压的第1供电端子和输出端子之间，当输入端子的输入信号是第1值时，将输出端子设定为第1电压电平；第2电平移位器，连接在提供第2电压的第2供电端子和输出端子之间，当输入信号是第1值的互补值时，将输出端子设定为第2电压电平；和反馈控制部，当检测出输入信号输入到输入端子之前输出端子是第1电压电平时，在包括输入信号输入的时间点的预定期间，使第1电平移位器为非激活状态，当在预定期间所输入的输入信号是使输出端子成为第2电压电平的值时，第2电平移位器在第1电平移位器为非激发状态下，将输出端子设定为第2电压电平。
电平移位电路使用驱动器显示装置

[发明专利]半导体模块-CN200910118263.1无效
发明人：栗田洋一郎;副岛康志;川野连也 -专利权人： 恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2006-10-18 - 公布日： 2009-08-12 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于制造半导体模块的方法。在该方法中，在支撑基片上形成金属层，然后在所述金属层上形成第一导电柱和第一绝缘层。所述第一绝缘层围绕所述第一导电柱的侧面。然后，在所述第一导电柱上方形成第二导电柱。所述第二导电柱与所述第一导电柱电连接。然后，形成第二绝缘层以覆盖所述第二导电柱。所述第二绝缘层由粘性树脂形成。最后，通过所述第二绝缘层将半导体装置粘接到所述第二导电柱，同时通过所述第二绝缘层密封所述第一半导体装置和所述第一绝缘层之间的间隙。在本发明中，支撑基片具有与第一半导体装置基本相同的热膨胀系数。
半导体模块

[发明专利]本地信号发生电路-CN200910005744.1无效
发明人：桑野聪;田中利幸 -专利权人： 恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2009-02-06 - 公布日： 2009-08-12 - 主分类号： H03L7/085 文献下载
摘要：本发明提供了一种本地信号发生电路。根据本发明的一个方面的本地信号发生电路包括：相位比较器，该相位比较器检测基准信号和反馈信号之间的相位差并且输出误差信号；电荷泵电路，该电荷泵电路接收误差信号并且生成升压；环路滤波器，该环路滤波器通过改变升压的形状生成调谐电压；压控振荡器，该压控振荡器基于调谐电压生成具有预定频率的第一输出信号；以及预分频器，该预分频器输出通过将第一输出信号的频率划分至预定的频率生成的第二输出信号并且还将通过将第一输出信号的频率划分至预定频率生成的分频信号输出至生成反馈信号的分频器。
本地信号发生电路

[发明专利]半导体封装以及制造半导体封装的方法-CN200910007045.0无效
发明人：涩谷祐贵 -专利权人： 恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2009-02-09 - 公布日： 2009-08-12 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装以及制造半导体封装的方法。通过分开地准备具有形成在其表面上、包括精细图案的互连图案的板和具有形成在其表面上、不包括精细图案而是仅包括粗糙图案的板，所述精细图案具有适合于与高引脚数器件连接的窄互连节距，所述粗糙图案具有适合于与低引脚数器件连接的宽互连节距；通过将器件分别安装在这些板上；以及通过堆叠这些板而获得所述半导体封装。
半导体封装以及制造方法

[发明专利]用于制造半导体器件的方法及设备-CN200910009696.3无效
发明人：桂洋介;税所一郎;岩波理佳 -专利权人： 恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2009-02-04 - 公布日： 2009-08-12 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：本发明提供一种用于制造半导体器件的方法及设备。提供一种用于制造半导体器件的方法及设备，所述半导体器件具有无盖结构和高可靠性的倒装芯片结构。所述用于制造半导体器件的方法，其中在基板与半导体芯片之间的空间中填充有底部填充树脂，包括：在第一注入条件下在所述空间中注入第一底部填充树脂；指定在所述半导体芯片的侧面上形成的底部填充树脂的嵌边高度不满足规定标准的地点；以及在第二注入条件下在嵌边高度不满足规定标准的地点中注入第二底部填充树脂。因为嵌边高度能一致地满足规定标准，所以能避免应力集中，并且能制造具有无盖结构和高可靠性的倒装芯片结构的半导体器件。
用于制造半导体器件方法设备

[发明专利]布线板、使用布线板的半导体器件、及其制造方法-CN200780031703.9无效
发明人：菊池克;山道新太郎;村井秀哉;船矢琢央;森健太郎;前田武彦;本多广一;小川健太;塚野纯 -专利权人：日本电气株式会社;恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2007-06-29 - 公布日： 2009-08-12 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种布线板，具有：绝缘层，以使其被绝缘层相互绝缘的方式形成的多个布线层，以及在绝缘层中形成以连接布线层的多个通道。在布线层当中，在绝缘层一个表面内形成的表面布线层包括从那个表面暴露的第一金属膜，和嵌入绝缘层并堆叠在第一金属膜上的第二金属膜。第一金属膜的边缘在第二金属膜的扩展方向上从第二金属膜的边缘凸出。如此设计嵌入绝缘层的布线层的形状，可以获得高可靠性的布线板，该布线板可以有效地防止制造过程中的侧蚀刻，并能适合于小型化和高致密度的布线封装。
布线使用半导体器件及其制造方法

[发明专利]扩频接收器-CN200910003760.7有效
发明人：富田隆行 -专利权人： 恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2009-02-01 - 公布日： 2009-08-05 - 主分类号： H04B1/707 文献下载
摘要：本发明提供一种扩频接收器。为了支持用于HSUPA标准的信道，在RAKE接收时将基站编号给予每个耙指从而能够相互区分基站编号，从而允许为每个不同的基站区别地执行RAKE接收。由于提供了识别分配有每个耙指的基站的功能，因此能够将来自于基站(0)的数据和来自于基站(1)的数据合并为来自于不同基站的数据并因此能够接收用于每个基站的正确数据。
接收器

[发明专利]半导体器件、其制造方法、使用该半导体器件的信号传送/接收方法以及测试器装置-CN200910003767.9有效
发明人：中柴康隆 -专利权人： 恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2009-02-01 - 公布日： 2009-08-05 - 主分类号： H01L27/04 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件、其制造方法、使用该半导体器件的信号传送/接收方法以及测试器装置。本发明提供一种半导体器件(100)，包括：基板(102)；键合焊盘(110)，提供在基板(102)上方；以及电感器(112)，提供在基板(102)上方并在键合焊盘(110)下方，用于通过电磁感应，以非接触方式向/从外部执行信号传送/接收。
半导体器件制造方法使用信号传送接收以及测试装置

[发明专利]等离子体处理设备-CN200910003772.X无效
发明人：田村一成 -专利权人： 恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2009-02-01 - 公布日： 2009-08-05 - 主分类号： H05H1/46 文献下载
摘要：本发明提供一种等离子体处理设备。该等离子体处理设备可以抑制由于附着在处理腔内的产物等所引起的电极阻抗的变化，并且防止用于等离子体而消耗的电功率的变化。根据本发明，等离子体处理设备包括：射频电源(5)，其相对于GND输出射频功率；切换装置(24)，其连接到所述射频电源；下电极(2)，其连接到所述切换装置(24)；阻抗控制装置(22)，其连接在所述下电极(2)和GND之间；阻抗测量装置(23)，其连接在所述切换装置(24)和GND之间；以及控制器(26)，其根据由所述阻抗测量装置(23)测量的阻抗(电极阻抗)的值，控制所述阻抗控制装置(22)。
等离子体处理设备

[发明专利]用于将模拟信号转换成数字信号的信号处理方法和电路-CN200910003757.5无效
发明人：山下兼司 -专利权人： 恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2009-02-01 - 公布日： 2009-08-05 - 主分类号： G09G5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种用于将模拟信号转换成数字信号的信号处理方法和电路。一种信号处理电路中的相位确定单元，其在时钟发生器中生成具有不同相位的采样时钟并将它们依次提供给模数转换器。然后，该相位确定单元通过使用采样时钟来获得经采样的每个数字信号中的每两个相邻信号电平之间的差，并监控该差中的极性变化，基于检测到极性变化时的差的绝对值而从采样时钟的相位中提取用于采样的更不适当的相位，并确定所提取的相位的反相作为将被提供给模数转换器的采样时钟的相位。
用于模拟信号转换成数处理方法电路