专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]可扩充式工艺系统与实现该系统的方法-CN201510438480.4在审
  • 彭进兴 - 智易科技股份有限公司
  • 2015-07-23 - 2016-10-05 - B65G37/00
  • 本发明为一种可扩充式工艺系统与实现该系统的方法,可扩充式工艺系统利用一或多个标准化的立体工艺单元形成一个在生产线上执行特定功能的工艺模块,可以取代传统生产线上的至少一个站点。多个工艺模块则可以上下堆叠以及左右排列的组合形成一个可以执行特定生产流程的工艺框架,接着可以多个工艺框架形成完成更复杂生产目的的工艺元,形成一个立体型式的生产线,取代传统带状的生产方式,更可配合工艺元之间的输送手段,形成有效使用空间与高效能的可扩充式工艺系统。
  • 扩充工艺系统实现方法
  • [发明专利]冷却装置-CN200510088732.1有效
  • 萧义理;陈择毅;黄见翎;彭进兴;汪青蓉;余振华 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2005-07-29 - 2006-02-15 - H01L21/68
  • 本发明提供一种冷却装置,用以控制一静电承载座上的一半导体晶圆的温度。上述冷却装置包括一多孔隙流动层、一多孔隙接触层、一多孔隙热交换层、一入口端、一出口端以及循环装置。前述多孔隙热交换层设置于多孔隙流动层与多孔隙接触层之间。前述多孔隙接触层连接静电承载座与出口端,多孔隙流动层则连接入口端。工作流体自入口端依序流经多孔隙流动层、多孔隙热交换层以及多孔隙接触层,并经由出口端流出多孔隙接触层,借以与半导体晶圆进行热交换。前述循环装置连接入口端以及出口端,用以驱动工作流体循环地于冷却系统内流动。本发明不仅构造简单且成本低廉,可节省人力以及硬设备的支出,此外亦可改善制程的稳定性进而提升产品的良率。
  • 冷却装置
  • [发明专利]具有温度补偿特征的温度控制方法和装置-CN02146940.7有效
  • 萧义理;周梅生;彭进兴;黄见翎;陈择毅;李俊仪;吴学昌 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2002-10-24 - 2004-04-28 - G05D23/00
  • 一种具有温度补偿特征的温度控制方法和装置。此温度控制方法至少包括:操作主温度控制装置,来提供主温度特性曲线;提供补偿温度特性曲线,其中补偿温度特性曲线与主温度特性曲线互为镜射(Mirror Reflected);以及根据主温度特性曲线来操作主温度控制装置,同时并根据补偿温度特性曲线来操作补偿温度控制装置。因此,当受控体的机台欲动作一特定程序时,则该补偿温度控制装置同时将以该特定程序的温度特性来补偿之,故温度能完全维持在设定温度。此主温度控制装置可为:具有主冷却液(Coolant)槽的冷却机(Chiller),或PN接口(Junction)温度控制装置等,而此补偿温度控制装置可为:具有温度补偿冷却液槽的冷却机,或PN接口温度控制装置等,其中此补偿温度控制装置可为开放回路或封闭回路的自动控制方式。
  • 具有温度补偿特征控制方法装置

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