专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [外观设计]仿生鱼饵-CN202330326559.3有效
  • 张安邦 - 张安邦
  • 2023-05-30 - 2023-08-04 - 22-05
  • 1.本外观设计产品的名称:仿生鱼饵。2.本外观设计产品的用途:钓鱼用。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。
  • 仿生鱼饵
  • [实用新型]一种扭力试验机辅助装置-CN202223255376.6有效
  • 袁飞飞;江雅莉;孙权武;刘红;李菲菲;张安邦;胡婷婷 - 山西北方机械制造有限责任公司
  • 2022-12-06 - 2023-07-28 - G01N3/02
  • 本实用新型属于扭力检测辅具领域,提供了一种扭力试验机辅助装置,包括固定板,位于扭力试验机固定卡盘上,固定板某一对称轴线上设有第一固定结构;扭板,位于扭力试验机转动卡盘上,扭板某一对称轴线上设有第二固定结构;芯轴,位于固定板和扭板之间,用于稳定固定板和扭板之间的弹簧,应用本实用新型的技术方案,当需要对弹簧扭力进行测试时,首先将固定板和扭板分别连接在扭力试验机的固定卡盘和转动卡盘上,然后选取稳定段与弹簧内径配合的芯轴并将其连接在扭板上,然后将弹簧套接在芯轴上,并利用第一固定结构和第二固定结构对弹簧进行固定,最后开启扭力试验机即可实现对弹簧的扭力测试。
  • 一种扭力试验辅助装置
  • [发明专利]半导体装置和其制造方法-CN202080003452.9有效
  • 张安邦 - 英诺赛科(苏州)科技有限公司
  • 2020-10-28 - 2023-07-21 - H01L29/778
  • 本公开提供一种半导体装置和其制造方法。所述半导体装置包含第一氮化物半导体层、第二氮化物半导体层、经掺杂III‑V族半导体层和栅极层。所述第一氮化物半导体层具有第一表面。所述第二氮化物半导体层形成于所述第一氮化物半导体层的第一表面上并且具有大于所述第一氮化物半导体层的带隙的带隙。所述经掺杂III‑V族半导体层处于所述第二氮化物半导体层上方。所述经掺杂III‑V族半导体层包含具有不同厚度的第一部分和第二部分。所述栅极层安置于所述经掺杂III‑V族半导体层的所述第一部分和所述第二部分上。
  • 半导体装置制造方法
  • [发明专利]电子装置-CN202111365337.9有效
  • 张安邦 - 英诺赛科(珠海)科技有限公司
  • 2020-07-08 - 2023-07-04 - H01L29/778
  • 电子装置包括第一氮化物半导体层、第二氮化物半导体层、源极电极、漏极电极、栅极电极、表面状态补偿层以及介电层。第二氮化物半导体层安置在第一氮化物半导体层上,且具有的带隙比第一氮化物半导体层的带隙更大。源极电极、漏极电极以及栅极电极安置在所述第二氮化物半导体层上。表面状态补偿层直接安置在所述第二氮化物半导体层上。介电层安置在表面状态补偿层上,并与表面状态补偿层接触,其中介电层与表面状态补偿层相比,介电层具有较低的介电常数。
  • 电子装置
  • [发明专利]半导体器件结构及其制造方法-CN202080005344.5有效
  • 张安邦;黃敬源 - 英诺赛科(苏州)科技有限公司
  • 2020-12-14 - 2023-05-26 - H01L29/423
  • 本揭露提供了半导体器件结构及其制造方法。所述半导体器件结构包含衬底、第一氮化物半导体层、第二氮化物半导体层、栅极结构、第一间隔物、第二间隔物和漏电极。所述第一氮化物半导体层安置在所述衬底上。所述第二氮化物半导体层安置在所述第一氮化物半导体层上。所述栅极结构安置在所述第二氮化物半导体层上。所述第一间隔物安置于邻近所述栅极结构的第一表面处。所述第二间隔物安置于邻近所述栅极结构的第二表面安置处。与所述第一间隔物相比,所述漏电极相对邻近于所述第二间隔物安置。所述第一间隔物具有第一长度,且所述第二间隔物具有大于沿着所述第一方向的所述第一长度的第二长度。
  • 半导体器件结构及其制造方法
  • [发明专利]半导体装置和其制造方法-CN202080005209.0有效
  • 张安邦;黄敬源 - 英诺赛科(苏州)科技有限公司
  • 2020-12-14 - 2023-05-02 - H01L29/778
  • 本公开提供一种半导体装置和其制造方法。所述半导体装置包含第一氮化物半导体层、第二氮化物半导体层、栅极结构、第一间隔件和第二间隔件。所述第二氮化物半导体层形成于所述第一氮化物半导体层上并且具有大于所述第一氮化物半导体层的带隙的带隙。所述栅极结构安置于所述第二氮化物半导体层上。所述第一间隔件安置于所述第二氮化物半导体层上。所述第二间隔件安置于所述第二氮化物半导体层上并且通过所述栅极结构与所述第一间隔件间隔开。所述第一间隔件的底部具有第一宽度,所述第二间隔件的底部具有第二宽度,且所述第一宽度不同于所述第二宽度。
  • 半导体装置制造方法
  • [发明专利]半导体组件及其制造方法-CN202010499377.1有效
  • 李浩;郑浩宁;张安邦 - 英诺赛科(珠海)科技有限公司
  • 2020-06-04 - 2023-04-18 - H01L29/40
  • 本发明公开一种半导体组件及一种形成半导体组件的方法。所述半导体组件包含衬底、III‑V族层、经掺杂III‑V族层、栅极接触、第一场板及第二场板。所述III‑V族层设置于所述衬底上。所述经掺杂III‑V族层设置于所述III‑V族层上。所述栅极接触直接位于所述经掺杂III‑V族层上,所述栅极接触具有第一侧及第二侧皆远离所述经掺杂III‑V族层。所述第一场板具有第一侧及第二侧,所述第一场板的所述第一侧较所述第二侧更接近所述栅极接触的所述第二侧。所述第二场板具有第一侧及第二侧,所述第二场板的所述第一侧较所述第二侧更接近所述栅极接触的所述第二侧。所述第一场板比所述第二场板及所述栅极接触的所述第一侧及所述第二侧更靠近所述经掺杂III‑V族层。
  • 半导体组件及其制造方法
  • [发明专利]半导体装置结构及其制造方法-CN202080002651.8有效
  • 张安邦 - 英诺赛科(珠海)科技有限公司
  • 2020-08-13 - 2023-03-17 - H01L29/778
  • 提供一种半导体装置结构及其制造方法。所述半导体装置结构包含衬底、第一氮化物半导体层、第二氮化物半导体层、第三氮化物半导体层、第一电极和第二电极。所述第一氮化物半导体层安置于所述衬底上。所述第二氮化物半导体层安置于所述第一氮化物半导体层上。所述第三氮化物半导体层安置于所述第二氮化物半导体层上。所述第一电极安置于所述第二氮化物半导体层上,且与所述第三氮化物半导体层隔开。所述第二电极覆盖所述第三氮化物半导体层的上表面,且与所述第一氮化物半导体层直接接触。
  • 半导体装置结构及其制造方法

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