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[实用新型]一种半导体试片制备设备-CN202321007164.8有效
发明人：柳纪纶;陈荣钦;张仕欣 -专利权人：南京泛铨电子科技有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体试片制备设备，该制备设备包括纳米探针、原子力侦测器、计算机、控制单元以及真空腔，纳米探针、原子力侦测器与控制单元电性连接，控制单元与计算机电性连接，纳米探针与原子力侦测器均设置于试片的上方，纳米探针、原子力侦测器与试片均位于真空腔内；计算机用于发送指令与接收信号并成像，控制器单元用于控制纳米探针移动，原子力侦测器用于对试片进行扫描；计算机发送的控制指令通过电传递到控制单元内，控制单元接收控制指令并执行，控制纳米探针在试片的上方进行扫描，不仅保证了剥离介电层的精准性，还能够确保试片不会在剥离过程中被损坏，一举两得。
一种半导体试片制备设备

[实用新型]可安全固定处理中半导体试片的移动平台-CN202321007272.5有效
发明人：柳纪纶;陈荣钦;张仕欣 -专利权人：南京泛铨电子科技有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型提供可安全固定处理中半导体试片的移动平台，包括载物台、连接管、橡胶管、密封盖；载物台为方形结构，载物台上表面中心设置方形槽口，方形槽口上表面均匀排列设置多个柱形孔，多个柱形孔下方、载物台内部设置连接管，连接管与多个柱形孔相通并延伸至载物台外部，橡胶管一端连接连接管外端，另一端连接机械泵；密封盖为方形结构并设置在载物台上方，本实用新型中，提高了半导体试片在分析设备之间传递时的安全性，使半导体试片稳固的放置在载物台上，安全的在各个分析机台间传递或存放。
安全固定处理半导体试片移动平台

[实用新型]一种用于局部减薄硅基板厚度的装置-CN202321009256.X有效
发明人：柳纪纶;陈荣钦;张仕欣 -专利权人：南京泛铨电子科技有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于局部减薄硅基板厚度的装置，包括真空腔体、泵系统和蚀刻气体金属罐，所述真空腔体内的底座上设有三轴移动台和干涉位移器，所述真空腔体内壁上端固定设有金属管固定座，所述金属管固定座位于所述三轴移动台的正上方，所述金属管固定座上设有Y形金属管。本实用新型将试片置于所述三轴移动台上，通过三轴移动台将试片上欲分析点移至所述Y形金属管的B端下方，利用所述干涉位移器控制所述B端端口到试片的间距，然后控制蚀刻气体传送至试片进行干蚀刻反应。本实用新型通过气体干蚀刻，非机械研磨方式，可精准控制试片减薄的厚度，避免因人工研磨所造成的试片崩裂或受损现象。
一种用于局部减薄硅基板厚度装置

[发明专利]一种在材料分析过程中保护半导体试片的方法-CN202310454235.7在审
发明人：柳纪纶;陈荣钦;张仕欣 -专利权人：南京泛铨电子科技有限公司
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：本发明提供一种在材料分析过程中保护半导体试片的方法，S1：将半导体试片放置在操作平台上；S2：利用去层的方式，将半导体试片去层至特定需要分析的层级；S3：将胶水浇筑在半导体试片去层后裸漏在外的层级上并加热；S4：当加热温度达到指定温度时，停止加热并使胶水固化成胶体，让胶体完全地贴附在去层后的半导体试片裸漏在外的层级上。本发明将胶体制备在去层后的半导体试片表面上，通过加热胶体达到指定温度，利用溶融态的胶体会完全贴附在去层后的半导体试片表面上的特性，可以防止外界水气或氧气进入试片表面与铜产生金属氧化物，且由于胶体在室温会固化，可以大大提升去层后的半导体试片的机械强度，拿取方便，且不容易损毁。
一种材料分析过程保护半导体试片方法

[发明专利]一种适用于芯片堆栈封装局部减薄基板厚度的试片制备方法-CN202310476993.9在审
发明人：柳纪纶;陈荣钦;张仕欣 -专利权人：南京泛铨电子科技有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：本发明提供一种适用于芯片堆栈封装局部减薄基板厚度的试片制备方法，该方法包括以下步骤：提供一先进芯片堆栈封装的试片；确定所述试片内的欲分析点位置；所述试片上方设置有镭射仪，所述镭射仪对所述试片进行镭射打薄，直至所述试片的厚度达到预设的厚度；使用分析工具对经过打薄后的所述试片进行试片分析检测，判断打薄后的厚度是否能够支持所述试片进行分析，通过镭射的方式对试片进行打薄，避免了人工研磨产生的损坏的情况，提高了试片的研磨成功率，降低了试片分析的成本。
一种适用于芯片堆栈封装局部减薄基板厚度试片制备方法

[发明专利]一种复合催化剂及其制备方法和应用-CN202310066045.8在审
发明人：宋焕巧;张仕欣;马嘉玲;陈宇;何志宏;罗明生 -专利权人：北京石油化工学院
申请日： 2023-01-16 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01M4/92 文献下载
摘要：本发明涉及燃料电池技术领域，尤其涉及一种复合催化剂及其制备方法和应用。本发明提供了一种复合催化剂，包括复合载体和负载在所述复合载体表面的贵金属；所述复合载体包括石墨烯和包覆在所述石墨烯表面的二氧化锡；所述贵金属包括Pt和/或Pd。所述复合催化剂解决了直接乙醇燃料电池中乙醇电氧化性能在循环过程中容易衰减的问题。
一种复合催化剂及其制备方法应用

[发明专利]一种制备扫描电容显微镜试片的方法-CN202210233308.5在审
发明人：柳纪纶;黄惠妮;陈佳伶;张仕欣 -专利权人：汎铨科技股份有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： G01Q30/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种制备扫描电容显微镜试片的方法，其步骤包括：提供一样品，该样品内部包括至少一个待分析目标物；利用人工研磨方式，自该样品的边缘向含有该待分析目标物的目标区逐渐研磨进去，并且在距离通过该目标区中的该至少一个待分析目标物的结构中心的纵向截面d1处停止研磨，形成研磨停点面；利用搭配扫描电子显微镜的电浆式聚焦离子束对该研磨停点面进行切削处理，并自该研磨停点面向该目标区前进，并且在距离该纵向截面d2处停止切削处理，形成切削停点面，其中0d2d1；以及利用人工研磨方式，抛光该切削停点面，并逐渐去除该样品位于该纵向截面与该切削停点面之间的部分，暴露出该纵向截面，完成扫描电容显微镜试片的制备。
一种制备扫描电容显微镜试片方法

[发明专利]一种故障分析用的半导体试片的制备方法-CN202110748741.8在审
发明人：柳纪纶;陈荣钦;张仕欣 -专利权人：汎铨科技股份有限公司
申请日： 2021-07-02 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种故障分析用的半导体试片的制备方法，藉由使用一种非挥发性、非液态且对介电材质具有较高黏着特性而对金属接触材料具有较低黏着特性的黏着材料所构成的黏着层，可大面积、高均匀度的选择性移除介电材料部分厚度，并完整保留金属接触材料，且不会与半导体样品产生化学反应或甚至破坏欲分析的结构，且可藉由选用不同的黏着层材料，控制与介电层的黏着度，进而可以控制移除介电层的厚度，故可提供一种适用于尺寸缩小化的故障分析用半导体试片。
一种故障分析半导体试片制备方法

[发明专利]一种非接触式半导体电性故障分析法-CN202110748761.5在审
发明人：柳纪纶;陈荣钦;张仕欣;林荣君 -专利权人：汎铨科技股份有限公司
申请日： 2021-07-02 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： G01R31/265 文献下载
摘要：本发明公开了一种非接触式半导体电性故障分析法，利用一包含探针、电流放大器、反馈控制器及计算机的扫描穿隧式显微镜以非接触方式半导体样品的表面方式进行电性故障分析，其特征在于扫描穿隧式显微镜的探针放置于相对于半导体样品表面的(+)Z轴方向，施加一偏压于扫描穿隧显微镜的探针与半导体样品之间以产生一穿隧电流后沿相对于半导体样品表面的X、Y轴方向进行扫描且同时侦测半导体样品的表面所量测到的穿隧电流，穿隧电流经放大后被送到计算机进行分析，便可获得半导体样品的表面的结构轮廓、判断半导体样品中的半导体组件的电性是否故障。
一种接触半导体故障分析

[发明专利]一种PtIr合金与TiO2-CN202110625458.6在审
发明人：宋焕巧;张仕欣;麻浩然;孙彦磊 -专利权人：北京石油化工学院
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H01M4/92 文献下载
摘要：本发明公开了一种PtIr合金与TiO2包覆石墨烯复合材料的制备方法和应用，涉及纳米材料合成和电化学催化领域。一种PtIr合金与TiO2包覆石墨烯复合材料：包括石墨烯、PtIr合金和TiO2，首先采用溶胶超声包覆‑凝胶焙烧的方法将TiO2均匀包覆在石墨烯表面，再利用超声波和水热化学还原法连续还原得到粒径均匀的PtIr合金纳米颗粒，该纳米颗粒的尺寸分布为2‑5nm，然后采用动态原位吸附到TiO2/GN上形均匀分布的PtIr/TiO2/GN催化剂。本发明的复合材料可用作乙醇电氧化催化剂，能够大幅降低Pt的用量，提高乙醇氧化的催化稳定性和转化效率。
一种 ptir 合金 tio base sub

[实用新型]一种可灵活拆装的便携式食品包装袋-CN202021911535.1有效
发明人： 张仕欣 -专利权人：安徽文旭包装有限公司
申请日： 2020-09-04 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： B65D21/032 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可灵活拆装的便携式食品包装袋，包括第一层便携式食品袋，所述第一层便携式食品袋上端活动安装有第二层便携式食品袋，所述第二层便携式食品袋上端活动安装有第三层便携式食品袋，所述第三层便携式食品袋上端活动安装有食品防护盖，所述食品防护盖右端下部固定安装有连接器，所述第三层便携式食品袋右端上部穿插安装有限位栓，所述限位栓右端活动安装有限位块，所述第三层便携式食品袋上端前部和上端后部均穿插安装有便携式提手，所述第一层便携式食品袋右端设置有上下滑动器。本实用新型所述的一种可灵活拆装的便携式食品包装袋，通过设置上下滑动器和连接器使食品包装袋便于收缩折叠，同时更好的避免食品内带入其他物体。
一种灵活拆装便携式食品装袋

[发明专利]铜箔复材-CN201611257153.X有效
发明人： 张仕欣;陈丽如;陈振榕;唐瑞祥 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本发明公开一种铜箔复材包括具有第一与第二表面的液晶高分子层、位于液晶高分子层的第一表面上的钯粒子、电镀铜层以及介于电镀铜层与液晶高分子层的第一表面或钯粒子之间的第一化镀铜层。所述电镀铜层的表面粗糙度(Rz)小于2μm。而第一化镀铜层是由晶粒大小在1nm～50nm之间的纯铜晶粒组成，且第一化镀铜层与钯粒子的重量比(Cu/Pd)为8～200。本发明的铜箔复材具有低信号损失与高剥离强度的特性。
铜箔

[实用新型]一种能防水密封的食品包装袋-CN202021911484.2有效
发明人： 张仕欣 -专利权人：安徽文旭包装有限公司
申请日： 2020-09-04 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： B65D33/25 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种能防水密封的食品包装袋，包括袋体，所述袋体内壁固定连接有透明防水膜，所述袋体上端固定连接有密封装置，所述袋体前端上部和后端上部均固定连接有手提绳，所述袋体前端上部开有可视口，所述袋体内壁中部固定连接有隔离纸板，所述袋体前端中部固定连接有杂物仓，所述袋体前端下部固定连接有收纳装置，所述袋体下端前部和下端后部均开有穿槽，两个所述穿槽内均固定穿插连接有承重杆，所述袋体左端和右端均设置有对折线。本实用新型所述的一种能防水密封的食品包装袋，通过设置有密封装置，可以将拆过的包装袋进行密封防水，保持食品新鲜，通过设置有收纳仓，可以对食用辅助物品进行存储，防止丢失。
一种防水密封食品装袋

[实用新型]一种心内科多功能护理架-CN202020587726.0有效
发明人：李娜;陈英;张仕欣 -专利权人：贵州省人民医院
申请日： 2020-04-18 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： A61G7/05 文献下载
摘要：本实用新型属于医疗器械技术领域，且公开了一种心内科多功能护理架，包括第一基板，所述第一基板的两侧均转动连接有连接板，两个所述连接板靠近第一基板之间的一侧位置处转动连接有第二基板，所述第一基板底部一侧通过螺栓固定连接有支撑架，所述第二基板靠近两个连接板的两侧位置处均通过螺栓固定连接有调节杆，本实用新型通过拉动调节杆，拧紧调节螺栓，使调节杆固定于使用者需要的位置处，让连接板转动至与第一基板垂直的位置，让第二基板转动至与第一基板平行的位置，需要放置食物，将连接板和第二基板转动回原处即可，让装置不仅可以用于放置护理用品，也可作为餐桌使用，无需额外使用餐桌等其他设备，提高空间利用率。
一种内科多功能护理

[实用新型]一种镀铝膜高阻隔型包装袋-CN202021912317.X有效
发明人： 张仕欣 -专利权人：安徽文旭包装有限公司
申请日： 2020-09-04 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： B65D30/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种镀铝膜高阻隔型包装袋，包括袋体，所述袋体下端固定连接有加强底座，所述袋体前端上部和后端上部均固定安装有固定板，且两个固定板呈前后对称分布，两个所述固定板上端均固定安装有套管，两个所述套管内腔均套接有旋转轴，且旋转轴的直径小于套管内腔的直径，所述旋转轴前端和后端均固定安装有限位球，两个所述限位球分别位于套管的正左方和正右方，两个所述限位球外弧面共同固定连接有绳索，所述绳索上设置有两个卡锁机构。本实用新型所述的一种镀铝膜高阻隔型包装袋，通过设置卡锁机构和套管实现包装袋的快速封口，通过特殊结构的镀铝膜层和缓冲层延长整个镀铝膜的使用寿命，结构简单，使用方便，实用性强。
一种镀铝阻隔装袋

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