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[实用新型]一种双导轨检测机-CN202222617583.5有效
发明人：王强;王红艺;蓝根锋 -专利权人： 广东金光原照明科技有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双导轨检测机，包括机架以及设置在所述机架上的检测装置；第一导轨和第一驱动机构分别设置在所述机架上且位于所述检测装置下方；第二导轨和第二驱动机构分别设置在所述机架上且位于所述检测装置下方；所述第三导轨设置在所述机架上且位于所述第一导轨和所述第二导轨的上方，所述夹持装置设置在所述第三导轨上且能够沿所述第三导轨移动以夹持所述第一导轨或所述第二导轨上的基板；检测装置能够同时检测第一导轨和第二导轨上的基板，提高检测效率，并且通过夹持装置能够来回夹持完成检测的基板，将完成检测的基板沿第三导轨移动到外部，节约人工，进一步提高检测效率。
一种导轨检测

[实用新型]一种上料机构-CN202222067352.1有效
发明人：王强;王红艺;蓝根锋 -专利权人： 广东金光原照明科技有限公司
申请日： 2022-08-05 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： B65G35/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种上料机构，包括机架、设置在机架上的主导轨、多个副导轨和多个双通道结构，多个副导轨的一端分别与主导轨垂直连接，另一端分别与相应的固晶机连接；多个双通道结构依次沿主导轨设置，双通道结构包括设置在机架上的框架，框架位于主导轨的上方，框架中设有下通道和可升降的上通道，当第一个基板沿主导轨传送到双通道结构后，当上通道与主导轨处于连通状态时，第一个基板先被传送到上通道，然后上通道上升以与相应的副导轨连通，此时下通道与主导轨连通，主导轨上的第二个基板可以穿过下通道被传送到下一个双通道结构，第一个基板与第二个基板之间无需间隔等待时间，提高了生产加工效率。
一种机构

[实用新型]一种LED封装生产线-CN202221578590.2有效
发明人：王强;王红艺;蓝根锋 -专利权人： 广东金光原照明科技有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED封装生产线，包括位于前端的传送机构、第一回流焊机构、导向机构以及位于后端的第一轨道组件和第二轨道组件，第一轨道组件用于传送COB基板，第二轨道组件用于传送DOB基板，第一回流焊机构的一端与传送机构连接，导向机构用于引导DOB基板/COB基板转动90度以与相应的第一轨道组件/第二轨道组件相衔接，只需一部第一回流焊机即可完成对COB基板和DOB基板上锡膏的固化，并且在导向机构的作用下使不同规格的COB基板和DOB基板分流，有序进入后续加工工序，节约设备和人力。
一种 led 封装生产线

[发明专利]一种LED封装生产线及其生产方法-CN202210711166.9在审
发明人：王强;王红艺;蓝根锋 -专利权人： 广东金光原照明科技有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED封装生产线及其生产方法，包括位于前端的传送机构、第一回流焊机构、导向机构以及位于后端的第一轨道组件和第二轨道组件，第一轨道组件用于传送COB基板，第二轨道组件用于传送DOB基板，第一回流焊机构的一端与传送机构连接，导向机构用于引导DOB基板/COB基板转动90度以与相应的第一轨道组件/第二轨道组件相衔接，只需一部第一回流焊机即可完成对COB基板和DOB基板上锡膏的固化，并且在导向机构的作用下使不同规格的COB基板和DOB基板分流，有序进入后续加工工序，节约设备和人力。
一种 led 封装生产线及其生产方法

[实用新型]一种散热良好的高压LEDCOB集成路灯灯板-CN202122418622.4有效
发明人：蓝根锋;王红艺;王强 -专利权人： 广东金光原照明科技有限公司
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种散热良好的高压LED COB集成路灯灯板，包括铝基板，铝基板上设有铜箔线路，沿铜箔线路开设有若干固定焊盘及LED焊盘，于固定焊盘上焊接限流稳压模块、转换模块及恒流输出模块，且限流稳压模块、转换模块及恒流输出模块电连接铜箔线路；铝基板背面设有散热槽，用以发散LED芯片运行产生的热量。可见，采用导热良好的铝材作为布设高压LED芯片的基板，并在铝基板背面开设有凹陷的散热槽，在外形尺寸不变的情况下，增加了铝基板背面的散热面积，从而高压LED芯片所发出的热量可经铝基板传导，并于铝基板背面高效发散，确保高压LED芯片维持正常的运行温度与发光亮度，获得稳定的照明效果。
一种散热良好高压 ledcob 集成路灯

[发明专利]一种CSP封装的可调光双色集成线路光源-CN202111564615.3在审
发明人：蓝根锋;王红艺;王强 -专利权人： 广东金光原照明科技有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种CSP封装的可调光双色集成线路光源，包括通过绝缘黏合层挤压黏合的导热基板与铜箔；铜箔表面蚀刻信号线路并涂布反光油墨；对信号线路上预设焊接点位表面的反光油墨剔除并喷锡，形成焊接倒装光源芯片的焊盘。同一导热基板上存在任意两条信号线路的一端接驳同一正极引脚，另一端接驳不同负极引脚。同一信号线路上倒装光源芯片色温相同。可见，高散热系数的金属基板迅速传导倒装光源芯片运行产生的热量，金属基板还可贴合接驳散热设备对热量高效发散，确保安全稳定运行，延长使用寿命。此外，通过对不同信号线路上不同色温的倒装光源芯片进行独立控制，可实现双色调光，无需多次铺设荧光粉，色温精准，并由反光油墨反射提高发光亮度。
一种 csp 封装调光集成线路光源

[实用新型]一种具备过电压保护的高压LED COB投光灯灯板-CN202122418626.2有效
发明人：蓝根锋;王红艺;王强 -专利权人： 广东金光原照明科技有限公司
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H05B45/50 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具备过电压保护的高压LED COB投光灯灯板，包括开设有铜箔线路的铝基板，沿铜箔线路开设有若干固定焊盘及LED焊盘，于固定焊盘上焊接过电压保护模块、转换模块及恒流输出模块，铜箔线路的输入端外接交流电，铜箔线路的输出端电连接LED焊盘及其上的LED芯片。在铜箔线路的输入端设置两枚压敏电阻，在外接交流电的的电压值高于预设电压阈值时，两枚压敏电阻的阻值剧降，为后端电路提供过电压保护，此外，还布设有两枚绕线电阻对外接交流电进行限流稳压。从而，在路灯出现故障并产生脉冲浪涌电压时，通过压敏电阻与绕线电阻可有效避免瞬态过电压损坏后端电路，有效保护灯板之上的高压LED芯片，避免产生大量的经济损失。
一种具备过电压保护高压 led cob 投光灯灯板

[实用新型]一种安装灵活的高压LEDCOB集成电路灯板-CN202122418636.6有效
发明人：蓝根锋;王红艺;王强 -专利权人： 广东金光原照明科技有限公司
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种安装灵活的高压LED COB集成电路灯板，包括开设有铜箔线路的铝基板，沿铜箔线路开设有若干固定焊盘及LED焊盘，于固定焊盘上焊接整流桥堆、贴片电阻、贴片电阻及线性恒流芯片；铜箔线路的输入端外接交流电，铜箔线路的输出端电连接LED焊盘，LED焊盘上焊有若干电连接铜箔线路的LED芯片；其中，铝基板A的平面尺寸为35mm*36mm，并采用切角工艺，还贯穿开设有两个螺丝孔Z，并于铜箔线路S的输入端边缘开设布线口。可见，本集成电路灯板具备完善的电源驱动元器件与高光效的LED芯片，其尺寸呢小巧，采用切角设计，且于接线端附近开设有布线口，可灵活安装于各类狭小空间中，为加改装工作带来便捷，具有极高的适用性与适用范围。
一种安装灵活高压 ledcob 集成路灯

[外观设计]高压COB集成投光灯灯板（111-65）-CN202130560391.3有效
发明人：蓝根锋;王红艺;王强 -专利权人： 广东金光原照明科技有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： 26-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：高压COB集成投光灯灯板（111‑65）。2.本外观设计产品的用途：灯具配件，用于照明。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.本外观设计产品为薄型产品，省略左视图、右视图、俯视图、仰视图。
高压 cob 集成投光灯灯板 111 65

[外观设计]高压COB集成路灯灯板（89-82）-CN202130560397.0有效
发明人：蓝根锋;王红艺;王强 -专利权人： 广东金光原照明科技有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： 26-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：高压COB集成路灯灯板（89‑82）。2.本外观设计产品的用途：灯具配件，用于照明。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.本外观设计产品为薄型产品，省略左视图、右视图、俯视图、仰视图。
高压 cob 集成路灯 89 82

[实用新型]一种远近光一体陶瓷CSP LED车灯-CN202022155686.5有效
发明人：蓝根锋;王红艺;王强 -专利权人： 广东金光原照明科技有限公司
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： F21S41/141 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种远近光一体陶瓷CSP LED车灯，包括设置有前排发光区域、后排发光区域及接线焊盘的陶瓷基板，接线焊盘与前排发光区域及后排发光区域电连接；CSP LED芯片通过锡膏无缝焊接于前排发光区域与后排发光区域，通过线路与接线焊盘电连接；当外部线路导通远近光一体陶瓷CSP LED车灯，前排发光区域的CSP LED芯片受电能激发则发出近照光线，前排发光区域与后排发光区域的CSP LED芯片同时受电能激发则发出远照光线。相比传统双卤素灯样式的车灯，远近光一体陶瓷CSP LED车灯的结构得到简化，且CSP LED芯片的使用寿命更长，陶瓷基板具有良好散热效果，从而远近光一体陶瓷CSP LED车灯发光更为均匀，性能更稳定，使用寿命更长。
一种远近一体陶瓷 csp led 车灯

[外观设计]高压COB集成灯板（35X36）-CN202130559972.5有效
发明人：蓝根锋;王红艺;王强 -专利权人： 广东金光原照明科技有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： 26-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：高压COB集成灯板（35X36）。2.本外观设计产品的用途：灯具配件，用于照明。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.本外观设计产品为薄型产品，省略左视图、右视图、俯视图、仰视图。
高压 cob 集成 35 x36

[实用新型]一种倒装COB集成路灯光源-CN202021907906.9有效
发明人：蓝根锋;王红艺;王强 -专利权人： 广东金光原照明科技有限公司
申请日： 2020-09-04 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： F21S8/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种倒装COB集成路灯光源，包括金属基板，金属基板上设置有折返布设的铜箔线路，沿铜箔线路设置有与铜箔线路电连接的若干LED芯片固定焊盘，LED芯片固定焊盘与LED倒装芯片的底部电极通过锡膏进行无缝焊接，从而LED倒装芯片经由LED芯片固定焊盘与铜箔线路电连接，且LED倒装芯片产生的热量经由金属基板发散；铜箔电路与金属基板上设置的正极焊盘与负极焊盘电连接，从而可通过上述电极焊盘对倒装COB集成路灯光源进行控制。相比传统采用金线焊接封装工艺的产品，倒装COB集成路灯光源具有可靠性更高，且其生产流程简便，具有高生产率和低生产成本的优势。
一种倒装 cob 集成路灯光源

[实用新型]一种高光效倒装COB集成路灯光源-CN202022872743.1有效
发明人：蓝根锋;王红艺;王强 -专利权人： 广东金光原照明科技有限公司
申请日： 2020-12-03 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高光效倒装COB集成路灯光源，高光效倒装COB集成路灯光源包括设置于基板上的铜箔线路、芯片焊盘及高反射油墨层，芯片焊盘用于安装LED倒装芯片；高反射油墨层包括粘接层与反射层，其均匀印刷于基板上的芯片焊盘周围，用于阻挡LED倒装芯片侧面所发出的光线，以激发反射层中的荧光胶产生光斑，以及反射LED倒装芯片所发出的光线，提高外射光线的均匀度。相比普通的路灯光源，本实用新型采用高反射油墨层激发LED倒装芯片侧面所发出光线来形成光斑，且高反射油墨层表面的反射层对LED倒装芯片发出的光线进行均匀反射，获得均匀的外射光线，从而不会产生光污染，且只需较小的能耗即可获得较亮的照明效果。
一种高光效倒装 cob 集成路灯光源

[实用新型]一种倒装COB模组灯条-CN202022154104.1有效
发明人：蓝根锋;王红艺;王强 -专利权人： 广东金光原照明科技有限公司
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种倒装COB模组灯条，包括电路基板及发光组件集合体，发光组件集合体包括电器元件、LED倒装芯片，电路基板上设置有与铜箔线路两端电连接的正极焊盘及负极焊盘，沿铜箔线路的布设路径设置有电器元件安装区域及LED芯片安装区域，电器元件及LED倒装芯片底面的电极分别通过焊接与电器元件安装区域及LED芯片安装区域实现电连接，且电路基板上设有透镜安装区域，安装于其上的透镜用于调整LED倒装芯片所发出光线。相比传统采用金线焊接封装工艺的产品，倒装COB模组灯条具有可靠性更高，且其生产流程简便，具有高生产率和低生产成本的优势。
一种倒装 cob 模组

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