[发明专利]陶瓷、玻璃与金属三元封装管壳及制备方法

摘要

本发明提供了一种陶瓷、玻璃与金属三元封装管壳及制备方法，属于光电通信技术领域，包括玻璃引线组件、底板和陶瓷绝缘子组件，玻璃引线组件包括金属墙体和贯穿金属墙体的大电流引线，大电流引线借助玻璃介质与金属墙体封装焊接；底板与金属墙板焊接相连；陶瓷绝缘子组件封装焊接在金属墙体的开口处。本发明提供的陶瓷、玻璃与金属三元封装管壳，使用陶瓷绝缘子满足高频信号传输的要求情况下，通过采用玻璃与引线在金属墙体的一端封接，为TEC近距离提供大电流，从而能在降低绝缘子制备的复杂性和合理利用管壳内部空间的前提下，满足即保证高频信号传输要求，又能保证TEC通大电流高散热的需求。

主权项

1.陶瓷、玻璃与金属三元封装管壳，其特征在于，包括：玻璃引线组件，包括金属墙体和贯穿所述金属墙体的大电流引线，所述大电流引线借助玻璃介质与所述金属墙体封装焊接；底板，与所述金属墙板焊接相连；以及陶瓷绝缘子组件，封装焊接在所述金属墙体的开口处。