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[发明专利]蒸镀掩模中间体-CN202310870828.1在审
发明人：新纳干大;寺田玲尔;武田宪太;小林昭彦 -专利权人：凸版印刷株式会社
申请日： 2020-03-13 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种蒸镀掩模中间体，具备：铁‑镍系合金制的多个掩模板，包括多个掩模孔，具有第1面以及第2面，该第2面是与上述第1面相反侧的面，用于与蒸镀对象接触；掩模框架，具有比上述掩模板高的刚性，且具有多个开口，该掩模框架以各掩模板覆盖1个上述开口的方式与上述掩模板的上述第1面接合；多个树脂层，各一个树脂层与上述掩模板的上述第2面接合；以及多个玻璃基板，各一个玻璃基板与各树脂层接合，在25℃以上100℃以下的温度范围内，各玻璃基板的线膨胀系数小于层叠于该玻璃基板的上述掩模板的线膨胀系数，且各玻璃基板的线膨胀系数与层叠于该玻璃基板的上述掩模板的线膨胀系数之差的绝对值为1.3×10‑6/℃以下。
蒸镀掩模中间体

[发明专利]可固化硅酮组合物、封装剂以及光学半导体装置-CN202280015436.0在审
发明人：竹内绚哉;林昭人;小林昭彦;麻生贵之;井口友莉 -专利权人：杜邦东丽特殊材料株式会社
申请日： 2022-03-08 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：提供了一种可固化硅酮组合物，其展现出实际有效的贮存期，在低温下可固化，并且该可固化硅酮组合物可以用于形成具有优异的表面平滑度、透明的、并且具有高硬度的固化产物。这种可固化硅酮组合物含有：(A)树脂状含烯基的有机聚硅氧烷，该有机聚硅氧烷具有至少两个烯基和至少一个芳基/分子；(B)树脂状有机氢聚硅氧烷，该有机氢聚硅氧烷一个分子中具有至少两个与硅原子键合的氢原子；(C)分子链侧链聚醚改性的有机聚硅氧烷，苯基改性的有机聚硅氧烷，不含有芳基的含非末端羟基的二甲基聚硅氧烷，和酚类抗氧化剂，以及具有润湿性改善作用并且选自这些的组合的粘合剂；以及(D)固化反应抑制剂。
固化硅酮组合封装以及光学半导体装置

[发明专利]可固化的硅酮组合物-CN202310225619.1在审
发明人：竹内绚哉;小林昭彦 -专利权人：杜邦东丽特殊材料株式会社
申请日： 2023-03-02 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：[问题]提供可在低温下短时间内固化、并且具有低体积收缩率、低催化剂含量和低粘度的可固化的硅酮组合物。[解决问题的方法]本发明的可固化的硅酮组合物包含(A)每分子具有至少两个与硅原子结合的烯基以及≥0mol％且5mol％的芳基的直链有机聚硅氧烷，(B)每分子具有至少两个与硅原子结合的烯基的有机聚硅氧烷树脂：0‑10质量％，基于组合物中具有与硅原子结合的烯基的有机聚硅氧烷和具有与硅原子结合的氢原子的有机聚硅氧烷的总质量；(C)具有呈网络形式的特定分子结构、每分子具有至少两个与硅原子结合的氢原子的有机氢聚硅氧烷树脂；以及(E)氢化硅烷化反应催化剂；并且在有机聚硅氧烷总量中SiH的mol/Si结合的烯基的mol＝1‑3。
固化硅酮组合

[发明专利]可固化的硅酮组合物-CN202310196161.1在审
发明人：竹内绚哉;小林昭彦 -专利权人：杜邦东丽特殊材料株式会社
申请日： 2023-03-02 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：[问题]提供可在低温下短时间内固化、并且具有低体积收缩率、低催化剂含量和低粘度的可固化的硅酮组合物。[解决方案]本发明的可固化的硅酮组合物含有特定量的(A)每分子具有至少两个与硅原子结合的烯基和≥0mol％且5mol％的芳基的直链有机聚硅氧烷，(B)在分子中具有至少两个与硅原子结合的烯基的有机聚硅氧烷树脂，(C)具有每分子有至少两个与硅原子结合的氢原子的网络分子结构的有机氢聚硅氧烷树脂，(D)具有每分子有至少两个与硅原子结合的、仅在分子末端的氢原子的网络分子结构的有机氢聚硅氧烷树脂，以及(E)氢化硅烷化反应催化剂，并且在该组合物的有机聚硅氧烷中，(硅原子结合的氢原子的总mol)/(硅原子结合的烯基的总mol)＝1‑3。
固化硅酮组合

[发明专利]蒸镀掩模的制造方法、显示装置的制造方法及蒸镀掩模中间体-CN202080021375.X有效
发明人：新纳干大;寺田玲尔;武田宪太;小林昭彦 -专利权人：凸版印刷株式会社
申请日： 2020-03-13 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：蒸镀掩模的制造方法包括：准备金属板以及玻璃基板的工序，在25℃以上100℃以下的温度范围内，玻璃基板的线膨胀系数与金属板的线膨胀系数之差的绝对值为1.3×10‑6/℃以下；经由树脂层将玻璃基板与金属板接合的工序；通过在与玻璃基板接合后的金属板形成多个掩模孔而从金属板形成掩模板的工序；将掩模板中的与树脂层所接触的面相反侧的面与掩模框架接合的工序，该掩模框架具有比掩模板高的刚性，且具有将多个掩模孔的整体包围的形状；以及从与掩模框架接合后的掩模板取下树脂层以及玻璃基板的工序。
蒸镀掩模制造方法显示装置中间体

[发明专利]具备加热烹调器的厨房家具-CN202110888482.9有效
发明人： 小林昭彦;吉野勇人 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-11-17 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： A47B77/08 文献下载
摘要：本发明提供一种具备加热烹调器的厨房家具，能够抑制因与收纳库的门扇的开闭相伴的振动而引起的可靠性的降低。厨房家具的加热烹调器具备：收纳库、第二门扇及第二开闭机构，第二开闭机构具备第一导轨和第二导轨，第一导轨设置于划分形成收纳库的分隔壁并沿收纳库的进深方向延伸，第二导轨与第二门扇连接并沿着第一导轨移动，为了使关闭状态的第一门扇向打开方向移动而第一开闭机构所需的力的大小与为了使关闭状态的第二门扇向打开方向移动而第二开闭机构所需的力的大小相同，并且，为了使打开状态的第一门扇向关闭方向移动而第一开闭机构所需的力的大小与为了使打开状态的第二门扇向关闭方向移动而第二开闭机构所需的力的大小相同。
具备加热烹调厨房家具

[发明专利]蒸镀掩模中间体、蒸镀掩模、掩模装置及蒸镀掩模的制造方法-CN202180009116.X在审
发明人：松隈香;相川建一郎;小林昭彦 -专利权人：凸版印刷株式会社
申请日： 2021-01-28 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：具备：带状部；框状部，包围所述带状部；以及连结部，位于带状部与框状部之间，将带状部连结于框状部。带状部具备具有一对长边和一对短边的边缘、具有多个掩模孔的掩模部、以及包围掩模部的周边部。长边的延伸方向为带状部的长边方向。周边部之中，在长边方向上的掩模部与短边之间存在有脆弱部，该脆弱部具有从一方的长边朝向另一方的长边延伸的形状。
蒸镀掩模中间体装置制造方法

[发明专利]固化性硅酮组合物、密封材料及光半导体装置-CN202111408488.8在审
发明人：堀江佐和子;竹内香须美;竹内绚哉;姜贤智;小林昭彦 -专利权人：杜邦东丽特殊材料株式会社;罗门哈斯电子材料韩国有限公司
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种显示出优异的触变性、且固化时的形状变化或收缩率得到降低的固化性硅酮组合物。通过一种固化性硅酮组合物来解决上述课题，所述固化性硅酮组合物包括：(A)每一分子具有至少两个烯基的含烯基有机聚硅氧烷；(B)每一分子具有至少两个与硅原子键结的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)由以下平均单元式(I)表示的含环氧基树脂状有机聚硅氧烷：(R13SiO1/2)f(R22SiO2/2)g(R1SiO3/2)h(SiO4/2)i(XO1/2)j{式(I)中，R1各自独立地为经卤素取代或未经取代的一价烃基，其中，至少两个R1为烯基，R2各自独立地为经卤素取代或未经取代的一价烃基或含环氧基有机基团，其中，至少一个R2为含环氧基有机基团，X为氢原子或烷基，0≤f1，0g1，0≤h0.9，0≤i0.5，0j0.5，f+g+h+i+j＝1.0，h+i0，且j/(f+g+h+i+j)0.05}；以及(D)固化用催化剂。
固化硅酮组合密封材料半导体装置

[发明专利]蒸镀掩模中间体、蒸镀掩膜及蒸镀掩模的制造方法-CN201980057322.0有效
发明人：西刚广;山本龙彦;小林昭彦 -专利权人：凸版印刷株式会社
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：蒸镀掩模中间体具备具有追随蒸镀掩模的边缘的形状的带状部、具备具有追随带状部的边缘的形状的内侧边缘且包围带状部的框状部、以及将带状部的边缘与框状部的内侧边缘连接的多个跨接部。带状部通过各跨接部的切断而形成蒸镀掩模。在带状部的边缘设置有具有追随缺口的底部的形状的弯曲部，各跨接部与带状部的边缘中的除弯曲部以外的部位连接。
蒸镀掩模中间体蒸镀掩膜制造方法

[发明专利]加热烹调器-CN201780094237.2有效
发明人： 小林昭彦;志贺彰;小前草太 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2017-09-13 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H05B6/12 文献下载
摘要：加热烹调器具备：主体框体(10)，其在上表面形成有排气口(12)；顶板(11)，其设置在主体框体的上方，具有配置在俯视时比排气口靠前侧的位置的加热口(19)；加热线圈(13)，其对载置于加热口的上方的被加热物进行感应加热；送风机(14)；冷却风导风构件(30、33)，其具有吹出口(31、32)，将来自送风机的气流引导至吹出口；以及排气导风构件(2)，其设置在排气口的上方，形成有从第一入口(21)到比第一入口靠上侧的第一出口(22)的风路(23)，在俯视时，冷却风导风构件的吹出口和排气口在前后方向上排列，在俯视时，冷却风导风构件的吹出口和加热线圈在前后方向上排列，在俯视时，冷却风导风构件的吹出口设置在比加热线圈的中心靠近前侧的位置，排气导风构件的风路的长度比风路的第一出口的前后方向的长度长。
加热烹调

[实用新型]蒸镀掩模中间体、蒸镀掩模以及掩模装置-CN202120294867.8有效
发明人：松隈香;相川建一郎;小林昭彦 -专利权人：凸版印刷株式会社
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及蒸镀掩模中间体、蒸镀掩模及掩模装置。蒸镀掩模中间体具备：带状部；框状部，包围所述带状部；以及连结部，位于带状部与框状部之间，将带状部连结于框状部，带状部具备具有一对长边和一对短边的边缘、具有多个掩模孔的掩模部、以及包围掩模部的周边部，长边的延伸方向为带状部的长边方向，周边部之中，在长边方向上的掩模部与短边之间存在有脆弱部，该脆弱部具有从一方的长边朝向另一方的长边延伸的形状的。
蒸镀掩模中间体以及装置

[发明专利]加热烹调器及具备加热烹调器的厨房家具-CN201680087897.3有效
发明人： 小林昭彦;吉野勇人 -专利权人：三菱电机株式会社;三菱电机家用电器株式会社
申请日： 2016-11-17 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H05B6/12 文献下载
摘要：一种加热烹调器及具备加热烹调器的厨房家具，所述加热烹调器具备：上板，所述上板载置被加热物；加热机构，所述加热机构对载置于上板之上的被加热物进行加热；框体，所述框体设置于上板之下，并收容加热机构；收纳库，所述收纳库在框体内由分隔壁划分形成；门扇，所述门扇覆盖形成于框体并与收纳库连通的开口；及开闭机构，所述开闭机构相对于划分形成收纳库的分隔壁而支承门扇并使门扇位移，开闭机构具备第一导轨和第二导轨，所述第一导轨设置于分隔壁，并沿收纳库的进深方向延伸，所述第二导轨与门扇连接，并沿着第一导轨移动。
加热烹调具备厨房家具

[发明专利]加热烹调器-CN201680087642.7有效
发明人： 小林昭彦;吉野勇人 -专利权人：三菱电机株式会社;三菱电机家用电器株式会社
申请日： 2016-11-17 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： H05B6/12 文献下载
摘要：一种加热烹调器，具备：上板，所述上板设置有供被加热物载置的多个加热口；多个加热机构，所述多个加热机构与所述多个加热口的每一个对应地设置；框体，所述框体设置在所述上板的下方，并收容所述多个加热机构；收纳库，所述收纳库在所述框体内由分隔壁划分形成；门扇，所述门扇形成于所述框体并覆盖与所述收纳库连通的开口；及收纳库箱，所述收纳库箱安装于所述门扇，并收容于所述收纳库，将所述加热烹调器的重心配置于比所述框体的宽度方向的端部靠近宽度方向的中心的位置。
加热烹调

[发明专利]加热烹调器-CN201680087817.4有效
发明人： 小林昭彦;吉野勇人 -专利权人：三菱电机株式会社;三菱电机家用电器株式会社
申请日： 2016-11-17 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H05B6/12 文献下载
摘要：加热烹调器设有：框体，收容有加热线圈；顶板，被设置在框体之上；分隔壁，在框体内的加热线圈的下侧划分形成收纳库，且包括与顶板平行的第一分隔壁和与第一分隔壁垂直的第二分隔壁；第一相向壁，与第一分隔壁相向，且与第一分隔壁之间设置间隙地配置；第二相向壁，与第二分隔壁相向，且与第二分隔壁之间设置间隙地配置；以及绝热层，被设置于第一分隔壁与第一相向壁之间、以及第二分隔壁与第二相向壁之间，由导热率比第一相向壁以及第二相向壁低的物质构成。
加热烹调

[发明专利]热熔性固化性有机硅组合物、密封剂、膜以及光半导体元件-CN202010674205.3在审
发明人：竹内绚哉;稻垣佐和子;林昭人;小林昭彦 -专利权人：杜邦东丽特殊材料株式会社
申请日： 2020-07-14 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在成型为膜状或片状的情况下也能够显示出优异的机械特性，特别是强度和伸长率的热熔性固化性有机硅组合物。通过一种无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物来解决上述课题，该无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物包含：(A)含烯基有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少两个烯基；(B)支链状有机氢聚硅氧烷，其相对于组合物的总质量为0.1～5质量％，且一分子中具有至少两个硅原子键合氢原子；(C)由平均单元式(C‑1)表示的添加剂；(D)氢化硅烷化反应用催化剂；以及(E)二氧化硅。
热熔性固化有机硅组合密封剂以及半导体元件

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