专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]填孔浆料及其制备方法-CN202310807065.6在审
  • 董鹏程;高辉;伍佩铭;孙胜延 - 乾宇微纳技术(深圳)有限公司
  • 2023-07-04 - 2023-08-04 - H01B1/16
  • 本发明公开了一种填孔浆料及其制备方法,属于电子材料技术领域,所述的填孔浆料,包括以下质量百分比的组分:10~20%有机载体、60~90%金属粉体、0.2~1%玻璃粉、1~5%无机添加剂;所述玻璃粉包括以下质量百分比的组分:50~60% Bi2O3、15~20% SiO2、8~15% ZnO、6~9% B2O3、2~5% MnO、0.8~3 %Al2O3、0.5~2% CaO、0.2~0.8% K2O。本发明的填充浆料填充效果好,其填充的表面平整,无凹陷,填充处与基板的高度差小于15μm,与基板具有良好的匹配性,共烧时,不会导致收缩比例不一致,填充层致密、导电性优异。
  • 浆料及其制备方法
  • [发明专利]一种镭射用导电银浆-CN202210046562.4在审
  • 高辉;许迪;董鹏程;伍佩铭;孙胜延;杨艳 - 乾宇电子材料(深圳)有限公司
  • 2022-01-14 - 2022-05-06 - H01B1/22
  • 本发明公开一种镭射用导电银浆及其制备方法,镭射用导电银浆包括以下原料组分:银粉、树脂混合物、有机溶剂、助剂、固化剂和相容剂;其中,相容剂包括甜菜碱和硬脂酸中的至少一种;树脂混合物包括环氧树脂、聚酰胺‑酰亚胺和氯醋树脂。本发明将环氧树脂、氯醋树脂和聚酰胺‑酰亚胺进行复配,通过三者的协同作用,使树脂与银粉的粘结效果好,从而大大提高了镭射用导电银浆的导电性能;通过相容剂的添加,提高了银粉与树脂间的相容性,从而进一步提高了导电性能;此外,该镭射用导电银浆固化后具有优异的耐高温性能和力学性能,且与基材的附着力良好,从而使其激光镭射后得到的线路的稳定性好,避免出现开裂、脱落等不良现象。
  • 一种镭射导电

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