专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种切槽单色晶体高精度内侧面加工方法-CN202211598681.7在审
  • 洪振;刁千顺;李明;刘鹏;姜永诚;陶冶;盛伟繁 - 中国科学院高能物理研究所
  • 2022-12-12 - 2023-06-27 - B24B1/00
  • 本发明公开了一种切槽单色晶体高精度内侧面加工方法,其步骤包括:1)将切槽单色晶体放入料槽中,采用磁控研磨设备的磨头对所述切槽单色晶体的内侧面进行粗研磨;磁控研磨设备包括磁控驱动单元和所述磨头;2)采用磨头对步骤1)处理后的内侧面精研磨;3)对步骤2)处理后的内侧面进行湿法化学蚀,去除破坏层;4)采用磨头对步骤3)处理后的内侧面进行精抛;5)将步骤4)处理后的内侧面清洗后,在内侧面上生成软质水合层;6)将步骤5)处理后的切槽单色晶体清洗后,采用磨头对所述内侧面进行去应力抛光。本方法可以更好的将抛光时界面处产生的热量传递走,获得更优的表面组织,受切槽型晶体一、二晶重叠部分的限制很小。
  • 一种单色晶体高精度侧面加工方法

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