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[发明专利]树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置-CN201210018460.8无效
发明人： 大久保光;田中伸树;渡部格 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2005-03-16 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： C09J201/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。
树脂组合采用制作半导体装置

[发明专利]树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置-CN201210018458.0无效
发明人： 大久保光;田中伸树;渡部格 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2005-03-16 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： C09J201/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。
树脂组合采用制作半导体装置

[发明专利]树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置-CN201210018445.3无效
发明人： 大久保光;田中伸树;渡部格 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2005-03-16 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： C09J201/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。
树脂组合采用制作半导体装置

[发明专利]树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置-CN201210018456.1无效
发明人： 大久保光;田中伸树;渡部格 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2005-03-16 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： C09J201/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。
树脂组合采用制作半导体装置

[发明专利]半导体用粘着剂组合物及使用该粘着剂组合物制造的半导体装置-CN200880009816.3有效
发明人：田中伸树;大久保光 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2008-10-24 - 公布日： 2010-07-14 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明的半导体粘着剂组合物，包括热固性树脂(A)和具有以下式(1)表示的硫醚键和烷氧基甲硅烷基的化合物(B)，并且上述化合物(B)中的以下式(2)表示的成分的含量为0.6质量％以下，-(S)n- (1)，式(1)中，n为1以上的整数，X-(CH2)m-SiR1R2R3 (2)，式(2)中，R1～R3分别独立地表示碳原子数1～10的烷基或碳原子数1～10的烷氧基，R1～R3中的至少一个为碳原子数1～10的烷氧基，X表示卤原子，m为1～10的整数。
半导体粘着组合使用制造装置

[发明专利]树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置-CN200910253142.8无效
发明人： 大久保光;田中伸树;渡部格 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2005-03-16 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： C09J4/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。
树脂组合采用制作半导体装置

[发明专利]半导体用粘着剂组合物和使用该组合物制造的半导体装置-CN200880008769.0有效
发明人：田中伸树;大久保光 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2008-10-24 - 公布日： 2010-01-27 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：一种半导体用粘着剂组合物，其含有填充材料粒子(A)、热固化性树脂(B)和具有下述式(1)所表示的硫醚键的化合物(C)，上述化合物(C)是下述化合物中的任一者：化合物(C1-1)，是具有上述硫醚键和烷氧基甲硅烷基的化合物(C1)，且以通过高效液相色谱法所测量的具有二硫醚键的化合物所引起的波峰面积相对于具有上述硫醚键和烷氧基甲硅烷基的化合物(C1)的全波峰面积的比例计算，具有二硫醚键的化合物的含有率是15％以上；化合物(C2)，具有上述硫醚键和羟基；及，具有上述硫醚键和烷氧基甲硅烷基的化合物(C1)和具有上述硫醚键和羟基的化合物(C2)，-(S)_n- (1)式(1)中，n为1以上的整数。
半导体粘着组合使用制造装置

[发明专利]液体树脂组合物、具粘合剂层的半导体晶片、具粘合剂层的半导体元件、封装件及其制法-CN200780040646.0有效
发明人：增田刚;大久保光 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2007-10-30 - 公布日： 2009-09-16 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明提供了用于在支持物上结合半导体元件的液体树脂组合物。在120℃加热处理10分钟后，所述液体树脂组合物在25℃的粘性为0.05N以下，在80℃的粘性为1N以上。另外，本发明还提供了具有由所述液体树脂组合物形成的粘合剂层的半导体晶片。本发明还提供了半导体元件的制造方法，该方法包括涂布步骤，在晶片的一面涂布由包含热固性树脂和溶剂的液体树脂组合物形成的粘合剂；挥发步骤，在基本上保持所述液体树脂组合物的分子量的同时，挥发溶剂形成粘合层；结合步骤，将切割板结合在晶片的所述面上；和切片步骤，将所述晶片切片。
液体树脂组合粘合剂半导体晶片元件封装及其制法

[发明专利]树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置-CN200580008199.1无效
发明人： 大久保光;田中伸树;渡部格 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2005-03-16 - 公布日： 2007-03-14 - 主分类号： C09J201/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。
树脂组合采用制作半导体装置

[发明专利]小片连接糊剂与半导体器件-CN01807872.9有效
发明人：田中伸树;大久保光;村山竜一;涛一登;键本奉宏 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2001-04-09 - 公布日： 2003-06-04 - 主分类号： C09J4/06 文献下载
摘要：本发明提供了用于半导体集成电路片粘结的有优良的焊料防裂缝性能的小片连接糊剂。本发明在于小片连接糊剂包括有(A)数均分子量500至5,000和在分子中至少有一个双键的烃，或它的衍生物，(B)反应性稀释剂，(C)游离基聚合的催化剂，和(D)填料作为主要成分。
小片连接半导体器件

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