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[发明专利]印刷电路板的制造方法-CN201280006515.1无效
发明人： 田中伸树;金田研一 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2012-01-19 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明的印刷电路板的制造方法具备如下所述的工序：在表面由树脂组合物形成的基板的该表面上通过化学镀形成化学镀层的工序、在化学镀层上形成具有开口的抗蚀剂掩模的工序、在开口内通过电解镀形成电解镀层的工序、去除抗蚀剂掩模的工序、通过蚀刻选择性去除化学镀层中俯视时不与电解镀层重合的部分的工序，其中，在形成化学镀层的工序之后且形成电解镀层的工序之前，具有加热基板的第一加热工序。
印刷电路板制造方法

[发明专利]电路基板用环氧树脂组合物、预成型料、层叠板、树脂片、印刷线路板用层叠基材、印刷线路板及半导体装置-CN201180022566.9在审
发明人：木村道生;田中伸树;远藤忠相 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2011-05-02 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电路基板用环氧树脂组合物，其特征在于，含有（A）环氧树脂、（B）无机填充材料、及（C）具有至少两个Si-H键或Si-OH键的环状或笼型硅氧烷化合物。
路基环氧树脂组合成型层叠树脂印刷线路板基材半导体装置

[发明专利]树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置-CN201210018460.8无效
发明人：大久保光;田中伸树;渡部格 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2005-03-16 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： C09J201/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。
树脂组合采用制作半导体装置

[发明专利]树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置-CN201210018458.0无效
发明人：大久保光;田中伸树;渡部格 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2005-03-16 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： C09J201/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。
树脂组合采用制作半导体装置

[发明专利]树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置-CN201210018445.3无效
发明人：大久保光;田中伸树;渡部格 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2005-03-16 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： C09J201/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。
树脂组合采用制作半导体装置

[发明专利]树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置-CN201210018456.1无效
发明人：大久保光;田中伸树;渡部格 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2005-03-16 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： C09J201/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。
树脂组合采用制作半导体装置

[发明专利]半固化片、层叠板、印刷布线板以及半导体装置-CN201110037561.5无效
发明人： 田中伸树;木村道生;高桥昭仁 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2011-01-31 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明提供可大幅减低玻璃纤维基材中的孔隙的产生，且可形成可靠性高的印刷布线板和半导体装置的半固化片、层叠板以及使用了它们的印刷布线板及半导体装置。本发明的半固化片，其为使玻璃纤维基材A浸渍于热固性树脂组合物B而成的半固化片，其特征在于，在前述玻璃纤维基材A的玻璃纤维表面附着有平均粒径为500nm以下的无机微粒。
固化层叠印刷布线以及半导体装置

[发明专利]环氧树脂组合物、半固化片、覆金属层压板、印刷布线板以及半导体装置-CN201010510338.3有效
发明人： 田中伸树;森清治 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2010-10-14 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：环氧树脂组合物、半固化片、覆金属层压板、印刷布线板以及半导体装置，本发明提供一种均匀地含有大量的无机填充材料，耐热性和阻燃性优异，且对基材的浸渍性良好的环氧树脂组合物，并使用前述环氧树脂组合物，提供粘性良好、容易操作的半固化片。进而，提供使用前述半固化片制作的覆金属层压板和/或使用前述半固化片或前述环氧树脂组合物提供能够简便地进行ENEPIG工序的印刷布线板，使用前述印刷布线板，提供性能优异的半导体装置。本发明的环氧树脂组合物的特征在于，包含固体环氧树脂、平均粒径为1nm～100nm的二氧化硅纳米粒子和平均粒径比前述二氧化硅纳米粒子的平均粒径大且为0.1μm～5.0μm的二氧化硅粒子。
环氧树脂组合固化金属层压板印刷布线以及半导体装置

[发明专利]半导体用粘着剂组合物及使用该粘着剂组合物制造的半导体装置-CN200880009816.3有效
发明人： 田中伸树;大久保光 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2008-10-24 - 公布日： 2010-07-14 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明的半导体粘着剂组合物，包括热固性树脂(A)和具有以下式(1)表示的硫醚键和烷氧基甲硅烷基的化合物(B)，并且上述化合物(B)中的以下式(2)表示的成分的含量为0.6质量％以下，-(S)n- (1)，式(1)中，n为1以上的整数，X-(CH2)m-SiR1R2R3 (2)，式(2)中，R1～R3分别独立地表示碳原子数1～10的烷基或碳原子数1～10的烷氧基，R1～R3中的至少一个为碳原子数1～10的烷氧基，X表示卤原子，m为1～10的整数。
半导体粘着组合使用制造装置

[发明专利]树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置-CN200910253142.8无效
发明人：大久保光;田中伸树;渡部格 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2005-03-16 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： C09J4/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。
树脂组合采用制作半导体装置

[发明专利]光学元件-CN200910211671.1无效
发明人：高桥崇;斋藤孝朗;田中伸树;中田达也 -专利权人：拓普康株式会社
申请日： 2009-10-30 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： G02B1/10 文献下载
摘要：本发明提供一种在记录、重放用装置中使用的光学元件，为防止元件表面与氧反应，在元件的最外层层叠(或涂敷)具有隔断氧的性质的膜。具有隔断氧的性质的膜被层叠(或涂敷)在元件的表面、背面、侧面的至少一个面上。光学元件是波长板、偏振板、棱镜、反射镜或物镜。
光学元件

[发明专利]半导体用粘着剂组合物和使用该组合物制造的半导体装置-CN200880008769.0有效
发明人： 田中伸树;大久保光 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2008-10-24 - 公布日： 2010-01-27 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：一种半导体用粘着剂组合物，其含有填充材料粒子(A)、热固化性树脂(B)和具有下述式(1)所表示的硫醚键的化合物(C)，上述化合物(C)是下述化合物中的任一者：化合物(C1-1)，是具有上述硫醚键和烷氧基甲硅烷基的化合物(C1)，且以通过高效液相色谱法所测量的具有二硫醚键的化合物所引起的波峰面积相对于具有上述硫醚键和烷氧基甲硅烷基的化合物(C1)的全波峰面积的比例计算，具有二硫醚键的化合物的含有率是15％以上；化合物(C2)，具有上述硫醚键和羟基；及，具有上述硫醚键和烷氧基甲硅烷基的化合物(C1)和具有上述硫醚键和羟基的化合物(C2)，-(S)_n- (1)式(1)中，n为1以上的整数。
半导体粘着组合使用制造装置

[发明专利]内置有膜波长板的光学头装置-CN200710088797.5无效
发明人：高桥崇;田中伸树;斋藤孝朗;中田达也 -专利权人：株式会社拓普康
申请日： 2007-03-22 - 公布日： 2007-10-10 - 主分类号： G11B7/12 文献下载
摘要：诸如作为光源的激光二极管(10)、衍射光栅(11)、偏振光束分光器(12)和准直透镜之类的部件被配置于外壳(20)内。把具有这样的外壳(20)的光学头装置进行改进，使得膜波长板(14)以无需支持基板的方式直接粘合在外壳(20)上。该膜波长板(14)仅包括一个膜，并具有0.2mm～1.0mm的厚度。具体地，该膜波长板优选通过将聚碳酸酯膜熔为3层结构而形成。
内置波长光学装置

[发明专利]波片和光头装置-CN200710005419.6无效
发明人：高桥崇;田中伸树;斋藤孝朗;中田达也;塚本拓也;北野广幸;饭田广希;宮川富士峰 -专利权人：拓普康株式会社
申请日： 2007-02-08 - 公布日： 2007-08-15 - 主分类号： G02B5/30 文献下载
摘要：一种构建在光头光学系统中的波片，该波片包括用粘结剂粘结在玻璃基片上的有机薄膜，该光头光学系统是在预定使用温度范围中使用的。粘结剂的玻璃相变温度，高于预定使用温度范围，且粘结剂的线膨胀系数(K1)、有机薄膜的线膨胀系数(K2)、和玻璃基片的线膨胀系数(K3)，在预定使用温度范围下，具有K3≤K1和K1≤K2的关系。当光头光学系统内的温度是普通温度时，粘结剂的线膨胀系数(K1)、有机薄膜的线膨胀系数(K2)、和玻璃基片的线膨胀系数(K3)，能够满足关系K3＜K1＜K2，又当光头光学系统内的温度高于粘结剂的玻璃相变温度时，满足关系K3＜K2＜K1。即使激光波长因温度变化而起伏时，相位差发生与该波长起伏相符的变化。在光头装置中，设置上述相位差片，使它的排列位置是可变的。
光头装置

[发明专利]树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置-CN200580008199.1无效
发明人：大久保光;田中伸树;渡部格 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2005-03-16 - 公布日： 2007-03-14 - 主分类号： C09J201/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。
树脂组合采用制作半导体装置

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