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[发明专利]一种晶圆干燥装置及其干燥方法-CN202210101619.6有效
发明人：邓信甫;徐铭;唐宝国 -专利权人：上海至纯洁净系统科技股份有限公司;合肥至汇半导体应用技术有限公司
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： F26B9/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆干燥装置及其干燥方法，本发明通过在干燥槽体上盖合一个槽体顶盖，在干燥槽体内设置提升机构，利用提升机构将晶圆抬升至槽体顶盖，且在晶圆提升过程中，通过干燥模组对晶圆进行全方位、无死角干燥，不仅能够保证空间腔体内气氛控制与调节，也能够维持晶圆垂直移动的稳定性，对晶圆进行彻底干燥，提高了晶圆的干燥效率。
一种干燥装置及其方法

[发明专利]一种基于自动配重的多晶圆旋转干燥系统及干燥方法-CN202111675331.1有效
发明人： 唐宝国;陆磊 -专利权人：上海至纯洁净系统科技股份有限公司;合肥至汇半导体应用技术有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： F26B11/18 文献下载
摘要：本发明公开一种基于自动配重的多晶圆旋转干燥系统，该系统包括结构上包括有干燥箱、晶舟、晶圆底座、主传动轴、电机和系统框架，所述干燥箱的底部设置有配重区域，所述主传动轴上主轴固定支架的上部设有一个配重区支撑法兰，所述配重区域内设有配重块驱动电机、丝杆、配重块和配重块挂架，每个配重块驱动电机的输出端均连接有丝杆的一端，在丝杆的另一端设置在一个配重块挂架上，在每个丝杆上均设有一个可移动位置的配重块，该干燥系统还包括称重装置和控制单元，本发明还涉及基于自动配重的多晶圆旋转干燥的方法。本发明通过对晶舟进行称重，再进行配重块移动，避免了晶圆片干燥时因晶圆片质量不等造成晶圆片损坏，提高了晶圆干燥效率。
一种基于自动配重多晶旋转干燥系统方法

[实用新型]一种抗静电污染的晶圆清洗装置-CN202320646984.5有效
发明人：廖仁红;唐宝国;周乾;卢证凯 -专利权人：至微半导体（上海）有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种抗静电污染的晶圆清洗装置，包括：晶圆承载组件，其边缘布设若干沿圆周方向排列的用于对晶圆进行限位的夹持组件；夹持组件由导电材料制成，且与电源连接。通过将夹持组件采用导电材料，并与电源连接，在进行清洗时，接通电源，除去夹持组件和晶圆的静电荷，防止静电荷聚集，防止对晶圆的二次污染。
一种抗静电污染清洗装置

[发明专利]一种分段式流场控制的非接触晶圆边缘清洗装置-CN202310315566.2在审
发明人： 唐宝国;张静;陈新来;周乾;邓信甫;卢证凯 -专利权人：江苏启微半导体设备有限公司;至微半导体（上海）有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种分段式流场控制的非接触晶圆边缘清洗装置，晶圆承载平台的边缘圆周上布设多个空气动力组件，使晶圆处于悬浮状态，具有导流槽，喷流和固定槽，喷流管组件固定在固定槽，导流槽环绕固定槽，下压导流盖与导流槽、喷流管组件之间的间隙形成第一气流通道，从喷流管组件喷出的气流沿第一气流通道向晶圆的边缘部分喷出，导流槽的底部设置多个气流孔，从气流孔喷出的气流对从喷流管组件喷出的气流补强。非接触夹持晶圆不易损坏晶圆，有利于维持晶圆性能和品质，气流增强后防止清洗脏污进入晶圆的下表面，并改善晶圆边缘和承载平台边缘的颗粒等脏污，增强气流还辅助空气动力组件维持晶圆非接触状态的稳定化。
一种段式控制接触边缘清洗装置

[发明专利]一种组合式非接触晶圆边缘清洗装置-CN202310333934.6在审
发明人：周乾;蒋渊;唐宝国;李盼盼;廖世保 -专利权人：江苏启微半导体设备有限公司;至微半导体（上海）有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种组合式非接触晶圆边缘清洗装置，晶圆承载平台包括分布在边缘的多个空气动力组件；导流平台，固定在晶圆承载平台上；空气动力组件的上端出气口以第一预定方向喷出气流使晶圆悬浮于导流平台的上方；导流平台内部产生气流走道，气流走道的出气口面向晶圆的边缘部分，气流经气流走道向晶圆的边缘部分喷出，以稳定空气动力组件喷出的气流。将晶圆清洗时通用的晶圆承载平台与一导流平台组装形成晶圆边缘清洗用承载装置，对晶圆进行非接触式夹持，有利于进行晶圆边缘的清洗工艺，节省开发成本，提高经济效益，并有利于维持晶圆的品质。
一种组合式接触边缘清洗装置

[发明专利]一种适用于晶圆化学品蚀刻后的清洗方法-CN202111674369.7有效
发明人：陈新来;刘大威;邓信甫;唐宝国 -专利权人：至微半导体（上海）有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于晶圆化学品蚀刻后的清洗方法，涉及到半导体技术领域，S1、提供晶圆，控制晶圆旋转，并向晶圆表面通入NMP溶剂和胺的混合溶液，同时并加载超声波；S2、超纯水清洗，通过雾化喷头向晶圆表面通入超纯水移除晶圆表面的NMP溶剂和胺的混合溶液；S3、向晶圆表面通入异丙醇，并在晶圆的表面覆盖一层纳米级异丙醇薄膜；S4、向晶圆的表面通入二氧化碳并进行干燥后取出晶圆。本发明中的晶圆化学品蚀刻后的清洗方法在通入混合溶液时并通入超声波，能够与晶圆表面的残留化学液和聚合物反应，然后再通入超纯水直接去除混合液，能够提高清洗效果和清洗效率，且能够降低清洗成本。
一种适用于化学品蚀刻清洗方法

[发明专利]一种多通道流场控制的晶圆清洗装置-CN202310318249.6在审
发明人：周乾;张静;陈新来;唐宝国;邓信甫;廖世保 -专利权人：江苏启微半导体设备有限公司;至微半导体（上海）有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B08B11/02 文献下载
摘要：本发明提供一种多通道流场控制的晶圆清洗装置，晶圆承载平台，晶圆承载平台的边缘布设若干支撑晶圆的支撑组件；导流板，导流板上设置导流槽；下压导流盖，覆盖导流板，下压导流盖与导流槽之间的间隙形成气流走道，外部输入的气流经气流走道喷向晶圆的边缘部分；导流板上开设有与支撑组件一一对应的气流管道；气流管道的出气口靠近对应的支撑组件，外部输入的气流经气流管道的出气口吹向支撑组件。通过多通道设计，对夹持区域进行气流增强，吹走脏污，避免脏污残留。
一种通道控制清洗装置

[发明专利]一种晶圆双面同步清洗设备及清洗方法-CN202310325886.6在审
发明人：陈新来;唐宝国;周乾;李盼盼;廖世保 -专利权人：江苏启微半导体设备有限公司;至微半导体（上海）有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆双面同步清洗设备及清洗方法，涉及晶圆清洗技术领域，包括：控制晶圆承载平台带动晶圆旋转，随后依次控制各正面清洗机构的喷嘴沿预设路径摆动，在摆动过程中对晶圆的正面进行喷淋清洗，并控制各背面清洗管路经由中央管路对晶圆的背面进行同步喷淋清洗，且同步喷淋清洗时保持正面清洗机构与背面清洗管路喷淋的清洗试剂、清洗试剂的速度及流量均相同。有益效果是采用正面清洗机构与背面清洗管路相结合，在晶圆旋转过程中同步输出清洗试剂对晶圆正反面同时清洗，有效减少传统单片正反面分段清洗而产生的蚀刻品质与洁净度的落差。
一种双面同步清洗设备方法

[实用新型]一种用于晶圆清洗的小孔流道工艺卡盘-CN202223580063.8有效
发明人： 唐宝国;杨嘉斌;陈新来 -专利权人：至微半导体（上海）有限公司;上海至纯洁净系统科技股份有限公司
申请日： 2022-12-31 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于晶圆清洗的小孔流道工艺卡盘，包括：卡盘主体，分布设置多个卡爪，卡爪对晶圆限位；主盘固定在卡盘主体的上端面，主盘具有进气端；后盖覆盖主盘，与主盘之间的间隙形成气流走道，气流走道连通进气端的进气孔；后盖的边缘开设若干气流通孔，气流通孔连通气流走道；外部输入的气流从进气端、气流走道扩散至气流通孔，喷向晶圆的背面，使晶圆悬浮在卡盘的上方。卡盘利用伯努利原理，使通过特定气流通孔的气流均匀吹在晶圆背面，形成的伯努力和晶圆的重力与气体的吹力平衡，使晶圆平衡稳定地悬浮在卡盘上方，避免晶圆与卡盘接触，极大的减少了晶圆接触污染的可能性。
一种用于清洗小孔工艺卡盘

[发明专利]一种防回流的晶圆清洗装置-CN202310318515.5在审
发明人：周乾;蒋渊;唐宝国;邓信甫;陈新来 -专利权人：至微半导体（上海）有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种防回流的晶圆清洗装置，包括：晶圆承载组件布设若干夹持组件，并开设导流槽；下压导流盖覆盖导流槽，形成气流扩散通道和第一环形间隙；下压导流盖的边缘部和晶圆承载组件之间的间隙形成缓冲气道；下压导流盖的边缘部设有若干气孔；外部输入的气流依次经过气流扩散通道、第一环形间隙、缓冲气道后，从气孔喷出。通过在第一环形间隙和气孔之间设置缓冲气道作为辅助气室，辅助气室容纳输出气流，具有持压作用，阻断虹吸路径，阻断气体回流的可能性。
一种回流清洗装置

[发明专利]一种非接触晶圆清洗装置-CN202310324967.4在审
发明人：周乾;蒋渊;唐宝国;李盼盼;卢证凯 -专利权人：江苏启微半导体设备有限公司;至微半导体（上海）有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种非接触晶圆清洗装置，包括：晶圆承载平台包括边缘设置的多个空气动力组件；喷流管组件固定在晶圆承载平台上；晶圆承载平台具有内部气室，晶圆承载平台和喷流管组件之间形成第一迂回气道，第一迂回气道连通内部气室；空气动力组件连通内部气室；气流经过第一迂回气道和内部气室之后进入空气动力组件，从顶端出气口以预定方向喷出，使晶圆处于悬浮状态。非接触式晶圆夹持有效解决晶圆在清洗过程中的污染性和损毁性问题，提高晶圆的品质和良率。充分利用平台内部空间，使每个空气动力组件供应气流平衡稳定，维持悬浮状态的稳定。气流须通过第一迂回气道进入内部气室，避免气流回流，保证输出纯净的气流。
一种接触清洗装置

[发明专利]一种用于正反面翻转的晶圆抓取装置-CN202211737072.5在审
发明人：张勇;唐宝国;陈新来 -专利权人：至微半导体（上海）有限公司;上海至纯洁净系统科技股份有限公司
申请日： 2022-12-31 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供一种用于正反面翻转的晶圆抓取装置，包括：第一卡爪组件，用于对晶圆进行夹持；第二卡爪组件，用于对晶圆进行夹持，第一卡爪组件和第二卡爪组件夹持晶圆的方向相反；翻转驱动组件，连接第一卡爪组件和第二卡爪组件，用于对第一卡爪组件和第二卡爪组件进行翻转。本发明的晶圆抓取装置上下两个卡爪组件都可可以抓取晶圆，通过翻转机构将晶圆放在对应的处理工位上，提高搬运效率。
一种用于正反面翻转抓取装置

[发明专利]一种用于晶圆清洗的工艺卡盘-CN202211735482.6在审
发明人：丁立;唐宝国;廖世保 -专利权人：至微半导体（上海）有限公司;上海至纯洁净系统科技股份有限公司
申请日： 2022-12-31 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供一种用于晶圆清洗的工艺卡盘，包括：卡盘本体，包括圆周带有的若干套筒；套筒内穿设有抓手手指；抓手手指的上端从卡盘本体的上表面伸出，在卡盘本体的上方形成夹持晶圆的空间；卡盘本体下方可转动安装有运动机构；抓手手指的下端从卡盘本体的下表面伸出，并与运动机构连接；运动机构用于根据控制指令带动抓手手指朝第一方向旋转以使抓手手指打开，运动机构朝与第一方向相反的第二方向回转复位带动抓手手指闭合。套筒限制抓手手指的位置度，保正抓手手指对心抓取晶圆，并且运行顺畅，满足晶圆清洗动平衡要求，提高晶圆清洗效果，保证晶圆质量。
一种用于清洗工艺卡盘

[发明专利]一种有效达成单晶圆清洗过程旋转与喷淋的控制方法-CN202111674385.6有效
发明人：邓信甫;唐宝国;张九勤 -专利权人：至微半导体（上海）有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种有效达成单晶圆清洗过程旋转与喷淋的控制方法，涉及到晶圆清洗技术领域，包括S1、提供晶圆以及晶圆承载平台，并夹持晶圆，使得晶圆定位在晶圆承载平台上，然后通过晶圆承载平台驱动晶圆旋转；S2、提供第一化学清洗液，通过第一喷淋组件往复式摆动并将第一化学清洗液均匀喷在晶圆的表面；S3、提供第一超纯水清洗液，通过第二喷淋组件复式摆动并将第一超纯水清洗液喷洒在晶圆的表面；S4、提供干燥溶剂，通过第三喷淋组件喷射干燥溶剂，并将干燥溶剂覆盖在晶圆的表面。本发明中，能够增加清洗液与晶圆表面的粘附力，便于清洗液与晶圆表面反应更加彻底，且能够将晶圆表面杂质进行汇聚清除，可以有效去除杂质。
一种有效达成单晶圆清洗过程旋转喷淋控制方法

[实用新型]一种可用于半导体单片清洗机腔室中测量风速的装置-CN202222995585.8有效
发明人：薛栋豪;唐宝国;丁立 -专利权人：至微半导体（上海）有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： B08B15/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可用于半导体单片清洗机腔室中测量风速的装置，涉及到半导体加工单片清洗技术领域，包括夹持模组和风速仪，风速仪设于夹持模组上，夹持模组包括适配器、集流通道结构、基准板和加强板，适配器上设有集流通道结构，集流通道结构的一侧设有基准板，基准板上设有风速仪，基准板的底部设有加强板，且加强板连接基准板和适配器。本实用新型中通过适配器，集流通道和基准板的设置，能够实现对风速仪的安装固定，可以将风速仪与清洗腔室内的工艺环相配合，通过对风速数据的测量可以给工艺调试提供数据支持，在极大地减少机台调试时间的同时还提高了机台运作时的可靠性。
一种用于半导体单片清洗机腔室中测量风速装置

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