专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]磁性元件-CN202210067160.2在审
  • 洪守玉;陈庆东;毕帅然;万千;王增胜;周甘宇;付志恒;周锦平;叶益青 - 台达电子企业管理(上海)有限公司
  • 2022-01-20 - 2023-08-01 - H01F27/34
  • 本发明提供一种磁性元件,其特征在于,包括:磁柱,所述磁柱沿第一方向延伸;第一绕组,围绕在所述磁柱的外侧,所述第一绕组连接于第一引脚,所述第一引脚位于所述磁性元件的第一侧,且所述第一引脚在所述磁性元件的第一侧表面具有第一引脚第一投影;第二绕组,围绕在所述磁柱的外侧,所述第二绕组至少部分在所述第一绕组的外侧,所述第二绕组在所述磁性元件的第一侧表面具有第二绕组第一投影,所述第一引脚第一投影至少部分在所述第二绕组第一投影之外,所述第二绕组为箔绕绕组,所述第一绕组的匝数大于等于所述第二绕组的匝数。本发明的磁性元件提高了磁性元件的可靠性,更好地平衡多层绕组的引脚损耗以及导通损耗。
  • 磁性元件
  • [发明专利]供电系统及电子设备-CN202111626437.2在审
  • 洪守玉;陈庆东;郭伞伞;丛武龙;叶益青;郑崇峰;周甘宇;季鹏凯 - 台达电子企业管理(上海)有限公司
  • 2021-12-28 - 2023-04-21 - H02M1/00
  • 本公开披露一种供电系统及一种电子设备。供电系统用以供电给负载,包含系统板、基板、输出电容、正输出导接区、负输出导接区及功率单元。系统板包含相对设置的第一面及第二面,负载设置于第一面上,基板包含相对设置的第一面及第二面,基板的第一面位于系统板的第二面及基板的第二面之间,输出电容表贴于系统板的第二面,正输出导接区和负输出导接区设置于基板的第一面,且连接于系统板的第二面,并经由系统板内的布线与输出电容电性连接,功率单元设置于基板的第二面,且经由基板内的布线与正输出导接区及负输出导接区电性连接。
  • 供电系统电子设备
  • [发明专利]磁性元件及其制作方法与载板-CN202110637204.6在审
  • 陈庆东;韩稳;洪守玉;周甘宇;付志恒;周锦平 - 台达电子企业管理(上海)有限公司
  • 2021-06-08 - 2022-12-09 - H01F27/34
  • 本发明提供一种磁性元件及其制作方法与载板。磁性元件包括:第一布线区域,包括第一导电层和第二导电层,均沿第一方向设置;第二布线区域,包括第三导电层和第四导电层,均沿与第一方向垂直的第二方向设置,第三导电层和第四导线层分别位于第二布线区域的相对两侧;容置空间,位于第三导电层和第四导电层之间,第一导电层和第三导电层靠近容置空间设置,第二导电层位于第一导电层远离容置空间的一侧;以及磁柱,设于容置空间内;其中,第三导电层具有第一走线部,第三导电层的第一走线部的一端直接接触连接至第一导电层,用以形成磁性元件的部分绕组。本发明能够缩小磁性元件的宽度尺寸,有效提高电源模块的功率密度,以及提升电源模块的转化效率。
  • 磁性元件及其制作方法
  • [发明专利]载板及其适用的功率模块-CN202110426217.9在审
  • 洪守玉;徐海滨;王涛;周甘宇;邹欣;孙丽萍;姬超;张伟强 - 台达电子企业管理(上海)有限公司
  • 2021-04-20 - 2022-10-21 - H05K1/18
  • 本发明提供了一种载板及其适用的功率模块。载板包括电路板体以及至少一预制基板。电路板体具有至少一布线层。至少一预制基板埋设于电路板体内,架构形成载板的第一面以及第二面,第一面与第二面为彼此相对的两个表面,其中至少一预制基板包括一绝缘层以及至少一金属层,至少一金属层设置于绝缘层的上表面及下表面中的至少一个表面上,且绝缘层在与至少一金属层所接触的表面所在平面上至少有部分暴露在金属层外,绝缘层暴露在金属层外的部分为一外缘部,且外缘部沿一水平方向延伸至电路板体内。至少一功率半导体设置于载板的第一面,电连接至至少一布线层以及至少一金属层,其中至少一功率半导体与至少一金属层于垂直方向的投影至少部分重叠。
  • 及其适用功率模块
  • [发明专利]半导体芯片-CN201910228563.9在审
  • 洪守玉;吴世利;周甘宇;高远;施金汕;曾剑鸿 - 台达电子企业管理(上海)有限公司
  • 2019-03-25 - 2020-10-02 - H01L29/78
  • 本公开提供一种半导体芯片,包含功能区、第一端、第二端、第三端及连接部,功能区具有相对的第一面及第二面,第一端设置于第一面上,第三端设置于第一面上,其中半导体芯片依据第三端及第一端之间所接收的驱动信号而进行导通或关断的切换,连接部设置于功能区第一面且连接第一端及第三端,其中当温度上升至高于第一温度时连接部为导电态,使半导体芯片因第一端及第三端之间短路而关断,当温度下降至不高于第三温度时,连接部为绝缘态,其中第一温度大于或等于第三温度。
  • 半导体芯片
  • [发明专利]功率模块及其制备方法-CN201810178717.3有效
  • 洪守玉;程伟;周甘宇;邹欣;赵振清 - 台达电子企业管理(上海)有限公司
  • 2018-03-05 - 2020-03-24 - H01L21/56
  • 本发明提供一种功率模块及其制作方法,其中,制作方法是使用上表面和下表面均为平面的金属基板与连接基板进行高温连接,以使在高温冷却到低温的过程中,该金属基板的上表面和下表面朝向连接基板方向弯曲变形以分别形成向连接基板方向凸出的曲面,然后再将形成为曲面的下表面加工成平面。也即是说,本发明提供的功率模块,其金属基板的上表面为向连接基板方向凸出的曲面,而其下表面为平面。本发明的功率模块及其制作方法,相比于现有技术而言,位于金属基板的上表面和连接基板的下表面之间的第二焊料层具有更大的平均边缘厚度,从而降低了第二焊料层边缘所承受的热应力大小,继而在功率模块具有良好散热性能的基础上提高了功率模块的可靠性。
  • 功率模块及其制备方法

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