专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于TensorFlow的智能识别方法-CN202311088600.3在审
  • 黄霑妮;肖任虹;阴柏竹;付旦;窦天扬;熊瑞敏;龙芊蕊;龙辰玥;陈思同;吴文隆;陈治宪 - 黄霑妮
  • 2023-08-28 - 2023-10-27 - G06V20/10
  • 本发明公开了一种基于TensorFlow的智能识别方法,属于机器视觉识别技术领域,其特征在于,包括以下步骤:所述P1、收集带有标签的不同种类的菌子图像,并将每个图像与相应的标签进行关联;P2、对图像进行预处理,使用异常检测的方法,对异常样本进行过滤,并根据菌子图像的局部特征进行归一化处理;P3、将数据集划分为训练集和测试集;训练集用于训练模型,测试集用于评估模型的性能。P4、基于TensorFlow构建模型;P5、使用标注好的图像数据集,对深度学习模型进行训练,通过反向传播算法不断优化模型参数,基于距离的方法来训练离群点检测模型,使用训练后的模型对测试数据进行异常检测,对超过设定阈值的标本进行标记,减少在进行识别时产生异常的情况。
  • 一种基于tensorflow智能识别方法
  • [实用新型]吹风机-CN202222038070.9有效
  • 吴文隆;汪智研;曹昌顺;吕彦华 - 创科无线普通合伙
  • 2022-08-03 - 2023-04-14 - E01H1/08
  • 一种吹风机,包括:吹风机主体(100);手柄(150),其设置在吹风机主体上,穿戴附件连接机构(400),其设置在手柄上且包括至少一个连接部,连接部用于附接适合穿戴在用户身上以承载吹风机的穿戴附件(500)。穿戴附件连接机构可包括可拆卸地安装在手柄上的夹具(410,420),夹具至少部分地围绕手柄,夹具上提供用于附接穿戴附件的连接部(411,421),连接部穿过手柄的对称平面(P1)。穿戴附件连接机构可包括限定孔眼(461)的连接片(460,470),孔眼形成用于附接穿戴附件的连接部,孔眼位于手柄的对称平面(P1)内。
  • 吹风机
  • [发明专利]一种兼有药性的高效有机肥及其制做方法-CN201010114625.2有效
  • 吴文隆 - 西安久丰有机农业科技研发有限公司
  • 2010-02-25 - 2010-08-18 - C05G3/00
  • 本发明是一种兼有药性作用的高效有机肥及其制做方法。该有机肥的配方中含有花生壳、植物饼粕、豆类、鱼粉、骨粉、牡蛎粉、麦饭石及烟叶和辣椒,其间的重量份配比为:花生壳占35~40,植物饼粕、豆类、鱼粉、骨粉、牡蛎粉、麦饭石各占5~10,烟叶和辣椒各占4~6;经粉碎、改性处理、混合、发酵、烘干、制粒而成。本发明是一种多营养、高活性、多功能、高效益的全新型、纯天然、无公害有机矿物营养源,与传统的有机肥料和化学肥料比较,优点在于:有机三要素氮、磷、钾含量高;肥效持续时间长;对植物以及土壤、水源等环境无任何污染,对人体、牲畜安全无害;利用率高;改善土壤板结;有杀虫灭菌之药性,提高植物抗病能力等。
  • 一种兼有药性高效有机肥及其制做方法
  • [发明专利]发光装置-CN200810099891.5无效
  • 吴文隆 - 启耀光电股份有限公司
  • 2008-06-06 - 2009-12-09 - F21S2/00
  • 一种发光装置具有一电路板、一荧光灯及复数电子元件。电路板具有一第一表面及一第二表面,第二表面设置有一电路层。荧光灯设置于第一表面,并与第二表面的电路层电性连接。该等电子元件设置于第二表面,并与第二表面的电路层电性连接。
  • 发光装置
  • [发明专利]单级交流向直流转换装置-CN200810098652.8无效
  • 林宪男;吴文隆 - 启耀光电股份有限公司
  • 2008-06-05 - 2009-12-09 - H02M7/04
  • 一种单级交流对直流转换装置系包含一储能单元、一磁性单元以及一开关单元。磁性单元系与储能单元以及开关单元电性连接,并具有一铁芯、一第一绕组、一第二绕组、一第三绕组以及至少一输出绕组。其中,第一绕组系与铁芯耦接,并汲取一第一电能至铁芯。第二绕组系与铁芯耦接,并将一第二电能储存至储能单元。第三绕组系与铁芯耦接,并汲取第二电能至铁芯。输出绕组系与铁芯耦接,其中铁芯系转换第一电能及第二电能并经由输出绕组耦合输出一第三电能。
  • 单级交流向直流转换装置
  • [发明专利]发光二极管灯具结构-CN200510070496.0无效
  • 李宏俊;李丽玲;吴文隆 - 财团法人工业技术研究院
  • 2005-05-13 - 2006-11-15 - F21S8/10
  • 一种发光二极管灯具结构,由一基座,至少一个发光单体,至少一个光导管结构以及一灯罩所组成,其中发光单体是以发光二极管(Light Emitting Diodes,LEDs)作为光源。发光单体配置于基座的表面上,灯罩罩设于发光单体及基座的上方,其中灯罩与每一个发光单体之间都连接有至少一个光导管结构,用以将发光单体所发射出的光线引导至所需求的照射位置。该灯具结构不仅减少了光线损失还可减少光源使用量,具有很高的设计弹性,更为经济、有效率。
  • 发光二极管灯具结构
  • [发明专利]结构强化的开窗型半导体封装件-CN02146156.2无效
  • 蔡宪聪;苏文生;陈坤煌;林进兴;许祐铭;吴文隆 - 联测科技股份有限公司
  • 2002-10-30 - 2004-05-05 - H01L23/00
  • 一种结构强化的开窗型(Window-Type)半导体封装件,是在一开设有开孔的基板上接置至少一芯片,使芯片的作用表面覆盖住、并部分外露于开孔中,从而形成在开孔中的焊线电性连接至基板;然后,敷设一不具导电性的材料至芯片上除作用表面外的部位;接着,在基板上形成一上封装胶体以包覆芯片及不具导电性的材料,并形成一下封装胶体,使下封装胶体填充至基板的开孔中且包覆住焊线。使用不具导电性的材料,在形成上封装胶体前包覆芯片,能够避免芯片(尤其在经历较大热应力的角落或边缘部位)在后续制程中,如上封装胶体固化或热循环中,产生裂损,确保半导体封装件的品质及可靠性。
  • 结构强化开窗半导体封装
  • [发明专利]多芯片半导体封装件及其制法-CN02146155.4无效
  • 蔡宪聪;苏文生;陈坤煌;林进兴;许祐铭;吴文隆 - 联测科技股份有限公司
  • 2002-10-30 - 2004-05-05 - H01L25/00
  • 一种多芯片半导体封装件及其制法,制备一具有一上表面及一下表面的基板,使至少一第一芯片接置在基板的上表面上。然后,敷设一不具导电性的材料至第一芯片及基板的上表面上的预定部位。接着,接置至少一第二芯片在不具导电性的材料上,第二芯片形成至少一不会干扰第一芯片的悬浮部分,其中,不具导电性的材料的面积是至少对应第二芯片的面积,使第二芯片的悬浮部分支撑在不具导电性的材料上。由于第二芯片完全支撑在不具导电性的材料上,能够避免第二芯片产生裂损,确保制成封装产品的结构完整及可靠性。
  • 芯片半导体封装及其制法

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