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- [实用新型]LED支架成型结构-CN202223089939.9有效
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林木荣;郑子钦;胥海龙
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吉安市木林森精密科技有限公司
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2022-11-17
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2023-03-28
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F16M11/00
- 本实用新型公开了LED支架成型结构,包括板件主体,板件主体上冲压成型有废料区和成品区,成品区包括两电极,两电极间隔设置形成绝缘槽,各电极背对绝缘槽的一侧连接在废料区上,各电极邻近绝缘槽的侧边与废料区间隔设置形成与绝缘槽连通的导流通道,废料区于绝缘槽的相对两侧设有至少部分伸入绝缘槽的连接扣。本LED支架成型结构通过将与塑料光杯连接用的连接扣设于绝缘槽的上下侧,避免因设置连接扣而导致导流通道入口收窄,提高进料的顺畅度,实现注塑型腔的快速充满,提高生产效率。同时,减少封装后剥离单颗灯珠时塑胶碎屑的数量,避免封装作业时出现堵住吸嘴,卡导轨等异常。
- led支架成型结构
- [实用新型]一种高可靠性LED封装结构-CN202122469369.5有效
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林木荣;罗广鸿
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吉安市木林森精密科技有限公司
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2021-10-13
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2022-04-12
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H01L33/62
- 本实用新型属于LED灯技术领域,尤其涉及一种高可靠性LED封装结构,包括PPA支架、若干设于PPA支架上且相互之间电气隔离的导电焊盘、发光芯片组、用于固定发光芯片组的固晶胶、以及连接发光芯片组和导电焊盘的导线,相较于将B芯片和G芯片通过固晶胶固定在导电焊盘上的传统设计方案,本方案将B芯片和G芯片通过固晶胶固定在导电焊盘之间的PPA支架表面上,不仅能够避免外界水汽沿导电焊盘渗透到芯片造成金属迁移而导致灯珠使用寿命降低或异亮等品质异常问题,而且固晶胶与PPA支架的膨胀系数差异小,使得连接更加稳固;同时发光芯片固定在PPA支架表面上能够提升极限尺寸以满足产品设计要求。
- 一种可靠性led封装结构
- [发明专利]三色LED固晶结构及LED支架-CN202111374564.8在审
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林木荣;罗广鸿
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吉安市木林森精密科技有限公司
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2021-11-19
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2022-03-22
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H01L25/075
- 本发明公开了LED支架,包括光杯和设置在光杯上的三色LED固晶结构,具体地,该三色LED固晶结构包括多个焊盘,多个焊盘间隔设置形成间隙,间隙内填充有绝缘件,所述绝缘件上设有芯片,所述芯片至少一侧搭接在所述焊盘上,所述芯片通过导线与所述焊盘电连接。其中,焊盘采用金属材质,绝缘件采用塑胶材质,芯片通过固晶胶连接在绝缘件上。本方案通过将芯片连接在与固晶胶膨胀系数相近的绝缘件上,避免灯体发热时因膨胀系数差异大,而导致的芯片异常或脱落,提高芯片连接的稳定性,提高灯具的使用寿命。同时,芯片搭接在焊盘上有利于散热以及缩小两焊盘的间距,以缩小LED支架的整体尺寸。
- 三色led结构支架
- [发明专利]一种高可靠性LED封装结构-CN202111200720.9在审
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林木荣;罗广鸿
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吉安市木林森精密科技有限公司
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2021-10-13
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2022-02-08
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H01L33/62
- 本发明属于LED灯技术领域,尤其涉及一种高可靠性LED封装结构,包括PPA支架、若干设于PPA支架上且相互之间电气隔离的导电焊盘、发光芯片组、用于固定发光芯片组的固晶胶、以及连接发光芯片组和导电焊盘的导线,相较于将B芯片和G芯片通过固晶胶固定在导电焊盘上的传统设计方案,本方案将B芯片和G芯片通过固晶胶固定在导电焊盘之间的PPA支架表面上,不仅能够避免外界水汽沿导电焊盘渗透到芯片造成金属迁移而导致灯珠使用寿命降低或异亮等品质异常问题,而且固晶胶与PPA支架的膨胀系数差异小,使得连接更加稳固;同时发光芯片固定在PPA支架表面上能够提升极限尺寸以满足产品设计要求。
- 一种可靠性led封装结构
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