专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种固晶胶成品针管灌装提取设备-CN202223514862.5有效
  • 曹锋;姚辉梅;曾珍;郭世铭 - 吉安市木林森精密科技有限公司;吉安职业技术学院
  • 2022-12-28 - 2023-05-30 - B65B3/12
  • 本实用新型涉及灌装领域,具体涉及一种固晶胶成品针管灌装提取设备,包括支板,所述支板两端均转动安装有传动辊,传动辊外侧绕有移动带,传动辊一端连接有电机;支板安装有灌装机构,灌装机构包括有固定架,固定架顶端固定有固定框,固定框两侧内壁开设有侧槽。本实用新型,将需灌装的固晶胶成品针管成组放置在移动带表面,启动电机,电机带动传动辊转动,传动辊带动移动带移动,移动的移动带将固晶胶成品针管成组移动至夹持板处,启动电动伸缩杆,电动伸缩杆将成组的固晶胶成品针管定位处理,启动灌装泵将提取箱内部的样液抽取经过伸缩管,通过灌装头进行灌装处理,达到对定位后的固晶胶成品针管灌装处理,便于增加灌装效率。
  • 一种固晶胶成品针管灌装提取设备
  • [实用新型]一种导热系数测试样块的制备装置-CN202320052005.3有效
  • 曹锋;姚辉梅;曾珍;郭世铭 - 吉安市木林森精密科技有限公司;吉安职业技术学院
  • 2023-01-09 - 2023-05-26 - G01N1/28
  • 本实用新型涉及制备模板领域,具体涉及一种导热系数测试样块的制备装置,包括制备台,所述制备台表面固定有样块板,样块板安装有冷却机构;所述冷却机构包括有冷却盘管,冷却盘管安装样块板内壁;所述制备台底端固定有竖板,竖板底部外侧活动设有缓冲底座,缓冲底座两端表面均安装有若干弹簧,弹簧顶端安装在制备台底壁。本实用新型,震动电机为制备台进行振动处理,振动的制备台轻微上下移动,并通过弹簧缓冲,进行循环振动处理,为制备制模液体加快气泡排出,使制备的模块均匀,制备制模冷却成型后启动伺服电机,伺服电机启动后带动双向丝杆转动,双向丝杆转动使螺块沿着螺框中部向外侧移动,将制模体进行整体向外侧移动,达到脱模处理。
  • 一种导热系数测试制备装置
  • [实用新型]LED支架成型结构-CN202223089939.9有效
  • 林木荣;郑子钦;胥海龙 - 吉安市木林森精密科技有限公司
  • 2022-11-17 - 2023-03-28 - F16M11/00
  • 本实用新型公开了LED支架成型结构,包括板件主体,板件主体上冲压成型有废料区和成品区,成品区包括两电极,两电极间隔设置形成绝缘槽,各电极背对绝缘槽的一侧连接在废料区上,各电极邻近绝缘槽的侧边与废料区间隔设置形成与绝缘槽连通的导流通道,废料区于绝缘槽的相对两侧设有至少部分伸入绝缘槽的连接扣。本LED支架成型结构通过将与塑料光杯连接用的连接扣设于绝缘槽的上下侧,避免因设置连接扣而导致导流通道入口收窄,提高进料的顺畅度,实现注塑型腔的快速充满,提高生产效率。同时,减少封装后剥离单颗灯珠时塑胶碎屑的数量,避免封装作业时出现堵住吸嘴,卡导轨等异常。
  • led支架成型结构
  • [实用新型]LED固晶结构及LED支架-CN202122853989.9有效
  • 林木荣;罗广鸿 - 吉安市木林森精密科技有限公司
  • 2021-11-19 - 2022-05-06 - H01L25/075
  • 本发明公开了LED支架,包括光杯和设置在光杯上的LED固晶结构,具体地,该LED固晶结构包括多个焊盘,多个焊盘间隔设置形成间隙,间隙内填充有绝缘件,绝缘件设有与焊盘电连接的芯片,光杯上形成有使焊盘以及芯片外露的透光孔。具体地,焊盘采用金属材质,绝缘件采用塑胶材质。具体地,芯片通过固晶胶连接在绝缘件上,并通过导线与焊盘电连接。上述方案中,通过将芯片连接在与固晶胶膨胀系数相近的绝缘件上,避免灯体发热时因膨胀系数差异大,而导致芯片异常或脱落,提高芯片连接的稳定性,以及提高灯具的使用寿命。
  • led结构支架
  • [实用新型]一种高可靠性LED封装结构-CN202122469369.5有效
  • 林木荣;罗广鸿 - 吉安市木林森精密科技有限公司
  • 2021-10-13 - 2022-04-12 - H01L33/62
  • 本实用新型属于LED灯技术领域,尤其涉及一种高可靠性LED封装结构,包括PPA支架、若干设于PPA支架上且相互之间电气隔离的导电焊盘、发光芯片组、用于固定发光芯片组的固晶胶、以及连接发光芯片组和导电焊盘的导线,相较于将B芯片和G芯片通过固晶胶固定在导电焊盘上的传统设计方案,本方案将B芯片和G芯片通过固晶胶固定在导电焊盘之间的PPA支架表面上,不仅能够避免外界水汽沿导电焊盘渗透到芯片造成金属迁移而导致灯珠使用寿命降低或异亮等品质异常问题,而且固晶胶与PPA支架的膨胀系数差异小,使得连接更加稳固;同时发光芯片固定在PPA支架表面上能够提升极限尺寸以满足产品设计要求。
  • 一种可靠性led封装结构
  • [实用新型]一种LED支架的新型排布结构-CN202122600719.7有效
  • 林木荣;罗广鸿 - 吉安市木林森精密科技有限公司
  • 2021-10-27 - 2022-04-12 - H01L33/48
  • 本实用新型公开一种LED支架的新型排布结构,包括有总装底座,承载固定有若干支架边框;LED灯珠支架,与支架边框固定连接;灯珠支架组,排列多个LED灯珠支架,一个PIN间距设有一个灯珠支架组。本实用新型结构简单,现相对于原市场上传统的总装底座上一个PIN间距横向排布一个LED灯珠支架,或一PIN间距横向排布两个LED灯珠支架的情况,本实用新型通过一个PIN间距横向排布LED灯珠支架增加到四个,不仅增加了总装底座上LED灯珠支架的排列的单位密度,提高了总装底座的材料利用率,还降低了生产成本。
  • 一种led支架新型排布结构
  • [实用新型]一种LED支架无披锋结构-CN202122752046.7有效
  • 林木荣;罗广鸿 - 吉安市木林森精密科技有限公司
  • 2021-11-11 - 2022-04-12 - H01L33/48
  • 本实用新型公开一种LED支架无披锋结构,包括五金料带,五金料带具有多个间隔通孔。五金料带上设有注塑胶体,封装五金料带上LED芯片安装的部位。间隔通孔之间连接有封胶连接带,在注塑胶体注胶的过程中阻隔未成形的注塑胶体,防止产生披锋。本方案还具有切割区,覆盖所述封胶连接带和部分所述五金料带,被后工序刀模切除,得到没有披锋的LED支架。本实用新型通过改变五金料带的结构,增加封胶连接带,去除了现有的外加结构封胶凸台,可有效改善披锋不稳定问题及其带来的后段封装工艺问题,降低修模频率、减少注塑工艺段的难度及成本。
  • 一种led支架无披锋结构
  • [发明专利]三色LED固晶结构及LED支架-CN202111374564.8在审
  • 林木荣;罗广鸿 - 吉安市木林森精密科技有限公司
  • 2021-11-19 - 2022-03-22 - H01L25/075
  • 本发明公开了LED支架,包括光杯和设置在光杯上的三色LED固晶结构,具体地,该三色LED固晶结构包括多个焊盘,多个焊盘间隔设置形成间隙,间隙内填充有绝缘件,所述绝缘件上设有芯片,所述芯片至少一侧搭接在所述焊盘上,所述芯片通过导线与所述焊盘电连接。其中,焊盘采用金属材质,绝缘件采用塑胶材质,芯片通过固晶胶连接在绝缘件上。本方案通过将芯片连接在与固晶胶膨胀系数相近的绝缘件上,避免灯体发热时因膨胀系数差异大,而导致的芯片异常或脱落,提高芯片连接的稳定性,提高灯具的使用寿命。同时,芯片搭接在焊盘上有利于散热以及缩小两焊盘的间距,以缩小LED支架的整体尺寸。
  • 三色led结构支架
  • [发明专利]一种高可靠性LED封装结构-CN202111200720.9在审
  • 林木荣;罗广鸿 - 吉安市木林森精密科技有限公司
  • 2021-10-13 - 2022-02-08 - H01L33/62
  • 本发明属于LED灯技术领域,尤其涉及一种高可靠性LED封装结构,包括PPA支架、若干设于PPA支架上且相互之间电气隔离的导电焊盘、发光芯片组、用于固定发光芯片组的固晶胶、以及连接发光芯片组和导电焊盘的导线,相较于将B芯片和G芯片通过固晶胶固定在导电焊盘上的传统设计方案,本方案将B芯片和G芯片通过固晶胶固定在导电焊盘之间的PPA支架表面上,不仅能够避免外界水汽沿导电焊盘渗透到芯片造成金属迁移而导致灯珠使用寿命降低或异亮等品质异常问题,而且固晶胶与PPA支架的膨胀系数差异小,使得连接更加稳固;同时发光芯片固定在PPA支架表面上能够提升极限尺寸以满足产品设计要求。
  • 一种可靠性led封装结构
  • [发明专利]一种基于裁切模具的LED支架裁切方法-CN202111247845.7在审
  • 林木荣;郑子钦;胥海龙 - 吉安市木林森精密科技有限公司
  • 2021-10-26 - 2022-02-08 - B21D28/02
  • 本发明公开了一种基于裁切模具的LED支架裁切方法,LED支架包括基架和连接在基架上的多个单颗支架,裁切前,单颗支架的左右侧均与基架相连,裁切方法包括:S1:不良品预裁,将不良单颗支架裁离基架,裁切时左右方向上的裁切长度小于单颗支架左右方向上的长度;S2:余料分离,进一步裁切经步骤S1预裁的不良单颗支架,使不良单颗支架的余料脱离基架;S3:余料剔除,将余料吹离裁切模具。其通过在预裁不良品时,使左右方向上的裁切尺寸小于单颗LED支架左右方向上的尺寸,从而使进一步裁切经预裁的不良单颗支架时,与不良单颗支架余料相连的基架卡满型腔,避免废料因未卡满型腔而脱出型腔并随LED支架移动,造成良品的压坏和模具的损坏。
  • 一种基于模具led支架方法
  • [实用新型]一种新型排列结构的LED框架-CN202121982139.2有效
  • 林木荣;宁峥;胥海龙 - 吉安市木林森精密科技有限公司
  • 2021-08-20 - 2022-01-21 - G09F13/22
  • 本实用新型的一种新型排列结构的LED框架,包括框架本体,以及设于所述框架本体上的LED灯珠,多颗所述LED灯珠纵向排列以形成LED纵排,多列所述LED纵排间隔分布在所述框架本体上,相邻两列所述LED纵排之间的横向间距a的范围为3.85mm~4.15mm,相邻纵向排列的两所述LED灯珠之间的纵向间距b的范围为2.46mm~2.76mm。本实用新型提供了一种新型排列结构的LED框架,通过缩小LED灯珠之间的横向间距和纵向间距,使得LED灯珠在LED框架本体上形成密集的排列,提供LED框架本体的利用率,降低生产成本,和提升生产效率。
  • 一种新型排列结构led框架

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