专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种高介电高击穿钛酸锶陶瓷的制备方法-CN202210233072.5有效
  • 蒲永平;欧阳涛;吉佳敏;周世昱 - 陕西科技大学
  • 2022-03-09 - 2023-08-22 - C04B35/47
  • 本发明公开了一种高介电高击穿钛酸锶陶瓷的制备方法,属于陶瓷材料制备技术领域。该制备方法包括:制备钛酸锶陶瓷坯体;将所述钛酸锶陶瓷坯体加热至1000~1150℃,并在1000~1150℃的温度下保温30min;对保温后的所述钛酸锶陶瓷坯体的两端施加强度为250V/cm的恒压电场,直至发生闪烧,然后控制电流密度增大至10~30mA/mm2并继续闪烧,30~120S后结束闪烧,即得高介电高击穿钛酸锶陶瓷。本发明提供的制备方法通过在短时间的高温预热后进行控制电压、电流密度等工艺参数的闪烧烧结,明显缩短了烧结时间并降低了烧结温度,而且在保持高致密化的情况下抑制了陶瓷的晶粒生长,实现了钛酸锶陶瓷的介电和击穿特性的提高。
  • 一种高介电高击穿钛酸锶陶瓷制备方法
  • [实用新型]一种微型镜头模组的AA点亮治具-CN202221018256.1有效
  • 吉佳敏;王晓锋;邵雷;魏敏 - 华天慧创科技(西安)有限公司
  • 2022-04-28 - 2022-09-06 - G01M11/00
  • 本实用新型公开了一种微型镜头模组的AA点亮治具,包括治具本体;治具本体设置在治具平台上,治具本体为空腔结构,治具本体上设置有PCB测试板,PCB测试板上设置有测试槽,测试槽与CSP芯片的底部锡球相接触,测试槽与治具本体的空腔相连通,测试槽用于放置CSP芯片并进行真空吸取。通过设置测试槽放置CSP芯片,通过真空吸取将CSP芯片底部吸住并固定在测试槽内,相较于传统的通过探针连接芯片引脚和PCB测试板的方案,本实用新型避免掉了因探针接触芯片引脚而造成的芯片引脚损伤,且传统探针方案探针的支撑力和真空吸力很难平衡,本实用新型只使用真空吸力固定芯片,容易操作。
  • 一种微型镜头模组aa点亮

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