专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种碳化硅功率场效应晶体管结温与电流监测系统及方法-CN202310233202.X在审
  • 罗皓泽;金昱廷;朱安康;叶朔煜;李武华;何湘宁 - 浙江大学
  • 2023-03-13 - 2023-08-08 - G01R31/26
  • 本发明公开了一种碳化硅功率场效应晶体管结温与电流监测系统及方法,包括碳化硅功率场效应晶体管S1和S2;主电路单元,与碳化硅功率场效应晶体管S1和S2相连;驱动单元,与碳化硅功率场效应晶体管S1和S2相连;温控单元,与碳化硅功率场效应晶体管S2的封装相连;结温采样单元,与碳化硅功率场效应晶体管S2的芯片相接触;电流采样单元,连接到主电路单元的回路中;光谱测量单元,设置在碳化硅功率场效应晶体管S2的表面;结温电流检测单元,分别与结温采样单元、电流采样单元和光谱测量单元连接,用于碳化硅功率场效应晶体管的结温与电流计算。本发明可在线应用于碳化硅功率器件的工作结温与电流监测,且具有检测频率较高、电流和结温误差较小的优点。
  • 一种碳化硅功率场效应晶体管电流监测系统方法
  • [发明专利]一种高压功率MOSFET器件的SPICE建模方法-CN202111683456.9在审
  • 罗皓泽;叶朔煜;吴强;严辉强 - 浙江大学杭州国际科创中心
  • 2021-12-31 - 2022-04-12 - G06F30/367
  • 本发明公开了一种高压功率MOSFET器件的SPICE建模方法,包括以下步骤:S1、根据器件测量得到的静态特性,采用BSIM3内核,在内核的基础上引入随漏源电压Vds改变的压控电阻进行参数拟合,获取器件的静态特性参数;S2、根据器件测量得到的C‑V特性进行函数拟合,其中栅源电容Cgs采用二次函数和一次函数分段拟合,栅漏电容Cgd采用幂函数和一次函数进行分段拟合,漏源电容Cds在二极管LEVEL 1模型的基础上进行补偿,获取器件的动态特性参数;S3、根据拟合得到的器件静态特性参数和动态特性参数,以SPICE建模语言导入仿真软件中,建立器件的SPICE仿真模型;采用本发明提出的方法建立的SPICE仿真模型能够较好地拟合高压MOSFET器件的静态特性和动态特性,具有广泛的适用性。
  • 一种高压功率mosfet器件spice建模方法

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